HiSilicon Kirin 970
HiSilicon Kirin 810
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Comparando HiSilicon Kirin 810 vs HiSilicon Kirin 970

Comparação de placas de vídeo. HiSilicon Kirin 810 versus HiSilicon Kirin 970 em benchmarks e especificações.

Diferenças

HiSilicon Kirin 970

Top features of HiSilicon Kirin 970

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  • Maior velocidade de clock turbo
    2.40 GHz left arrow 2.20 GHz
    Em volta 8% melhor velocidade de clock com overclock
HiSilicon Kirin 810

Top features of HiSilicon Kirin 810

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  • Maior velocidade de clock
    1.90 GHz left arrow 1.84 GHz
    Em volta 3% melhor velocidade de clock
  • Desempenho por watt
    5 W left arrow 9 W
    Sobre 0.56 vezes menos desempenho por watt

Especificações

Lista completa de especificações técnicas

Geração e família de CPU

Vamos descobrir qual dos HiSilicon Kirin 970 e HiSilicon Kirin 810 é de uma geração mais recente e a que segmento pertence.

Specification Value
Nome HiSilicon Kirin 970 left arrow HiSilicon Kirin 810
Segmento Mobile left arrow Mobile
Família HiSilicon Kirin left arrow HiSilicon Kirin
Geração 6 left arrow 6
Grupo de CPU HiSilicon Kirin 970 left arrow HiSilicon Kirin 810/820

Núcleos de CPU e frequência base

Neste bloco vamos comparar HiSilicon Kirin 970 vs HiSilicon Kirin 810 pelas principais especificações técnicas: número de núcleos e threads, frequências base e máxima, tecnologia de processamento e tamanho da cache. Quanto mais elevadas forem estas especificações, mais potente será o seu CPU.

Specification Value
Frequência 1.84 GHz left arrow 1.90 GHz
Núcleos de CPU 8 left arrow 8
Turbo (1 núcleo) 2.40 GHz left arrow 2.20 GHz
Threads de CPU 8 left arrow 8
Turbo (8 núcleos) 2.40 GHz left arrow 2.20 GHz
Hiperthreading No left arrow No
Overclock No left arrow No
Arquitetura central hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
Um núcleo 4x Cortex-A73 left arrow 2x Cortex-A76
Núcleo B 4x Cortex-A53 left arrow 6x Cortex-A55

Gráficos Internos

Especificações comuns para placas gráficas integradas em HiSilicon Kirin 970 e HiSilicon Kirin 810 juntamente com interfaces suportadas e opções de ligação. Este bloco não tem qualquer efeito na eficiência final da CPU.

Specification Value
Nome da GPU ARM Mali-G72 MP12 left arrow ARM Mali-G52 MP6
Frequência da GPU 0.75 GHz left arrow 0.85 GHz
GPU (turbo) No turbo left arrow No turbo
Unidades de execução 12 left arrow 16
Sombreador 192 left arrow 288
Máx. Memória GPU 2 GB left arrow 4 GB
Máx. exibições 1 left arrow 2
Geração Bifrost 2 left arrow Bifrost 2
Versão DirectX 12 left arrow 12
Tecnologia 16 nm left arrow 12 nm
Data de lançamento Q3/2017 left arrow Q1/2018

Suporte a codecs de hardware

Vamos comparar o suporte de codecs de vídeo entre HiSilicon Kirin 970 e HiSilicon Kirin 810. O suporte de hardware da descodificação de vídeo por placas gráficas incorporadas afecta diretamente a velocidade e a qualidade da renderização de vídeos.

Specification Value
h265/HEVC (8 bits) Decode / Encode left arrow Decode / Encode
h265/HEVC (10 bits) Decode / Encode left arrow Decode / Encode
h264 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
VP9 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
VP8 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
AV1 No left arrow No
AVC Decode / Encode left arrow Decode / Encode
VC-1 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
JPEG Decode / Encode left arrow Decode / Encode

Memória e PCIe

Para escolher o melhor modelo entre HiSilicon Kirin 970 e HiSilicon Kirin 810 é necessário prestar especial atenção ao tipo de memória, frequência de relógio, funcionalidades multi-canal e versão PCIe. Quanto mais elevados forem estes números, melhor será a sua CPU. Lembre-se de que a memória e a frequência máximas também podem depender do modelo da placa-mãe.

Specification Value
Tipo de memória LPDDR4X-2133 left arrow LPDDR4X-2133
Máx. Memória 8 GB left arrow 6 GB
ETC. No left arrow No
Canais de memória 4 left arrow 4

Criptografia

Suporte de encriptação AES-NI para CPUs HiSilicon Kirin 970 e HiSilicon Kirin 810.

Specification Value
AES-NI No left arrow No

Gerenciamento termal

Vamos descobrir que valor de TDP seria melhor para HiSilicon Kirin 970 ou HiSilicon Kirin 810? O Thermal Design Power (TDP) indica a quantidade máxima de calor que deve ser dissipada pelo sistema de arrefecimento do chip. No entanto, o valor do TDP dá apenas uma indicação aproximada do consumo real de energia da CPU.

Specification Value
TDP (PL1) 9 W left arrow 5 W

Detalhes técnicos

Aqui pode encontrar uma comparação dos tamanhos de cache de 2º e 3º nível para as CPUs HiSilicon Kirin 970 e HiSilicon Kirin 810 juntamente com uma lista de extensões ISA.

Specification Value
Conjunto de instruções (ISA) ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
Virtualização None left arrow None
Cache L3 2.00 MB left arrow 1.00 MB
Arquitetura Cortex-A73 / Cortex-A53 left arrow Cortex-A76 / Cortex-A55
Tecnologia 10 nm left arrow 7 nm
Soquete N/A left arrow N/A
Data de lançamento Q3/2017 left arrow Q2/2019

Dispositivos que usam este processador

Lista de dispositivos baseados em HiSilicon Kirin 970 e HiSilicon Kirin 810.

Specification Value
Usado em Huawei Honor 10Huawei Note 10Huawei PlayHuawei Honor View 10Huawei Mate 10 ProHuawei P20Huawei Nova 3Huawei Nova 4 left arrow Huawei Honor 9X ProHuawei Honor Play 4T ProHuawei MatePad 10.4Huawei Nova 5i ProHuawei P40 Lite

Referências

Testes reais HiSilicon Kirin 970 vs HiSilicon Kirin 810

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

O benchmark Geekbench 5 é a mais recente versão do software.

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

O pacote de software Geekbench 5 apresenta resultados de testes de referência do desempenho da memória e da velocidade do processador multi-core.

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

Este teste serve para determinar o desempenho dos gráficos integrados nos processadores Intel e AMD.

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