Qualcomm Snapdragon 8c vs. MediaTek Dimensity 1300

Porównanie kart graficznych. Qualcomm Snapdragon 8c kontra MediaTek Dimensity 1300 w testach porównawczych i specyfikacjach.

Różnice Dane techniczne Testy porównawcze

Różnice

Top features of Qualcomm Snapdragon 8c

Zgłoś błąd

Top features of MediaTek Dimensity 1300

Zgłoś błąd

Dane techniczne

Pełna lista specyfikacji technicznych

Qualcomm Snapdragon 8c MediaTek Dimensity 1300

Generacja i rodzina procesorów

Sprawdźmy, który z Qualcomm Snapdragon 8c i MediaTek Dimensity 1300 jest nowszej generacji i do jakiego segmentu należy.

Specification	Value
Nazwa	Qualcomm Snapdragon 8c MediaTek Dimensity 1300
Rodzina	Qualcomm Snapdragon Mediatek Dimensity
Grupa procesorów	Qualcomm Snapdragon 8c MediaTek Dimensity 1100/1200/1300
Człon	Mobile Mobile
Pokolenie	1 2

Rdzenie procesora i częstotliwość podstawowa

W tym bloku porównamy Qualcomm Snapdragon 8c z MediaTek Dimensity 1300 pod względem głównych specyfikacji technicznych: liczby rdzeni i wątków, częstotliwości bazowej i maksymalnej, technologii procesowej i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe są te specyfikacje, tym mocniejszy będzie procesor.

Specification	Value
CPU Cores / Threads	8 / 8 8 / 8
Architektura rdzenia	hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
A-Core	4x Kryo 490 Gold 1x Cortex-A78
B-Core	4x Kryo 490 Silver 3x Cortex-A78
Hyperthreading / SMT	No No
Podkręcanie	No No
A-Core Frequency	2.45 GHz 2.00 GHz (3.00 GHz)
B-Core Frequency	1.80 GHz 2.00 GHz (2.60 GHz)

Grafika wewnętrzna

Wspólne specyfikacje zintegrowanych kart graficznych w Qualcomm Snapdragon 8c i MediaTek Dimensity 1300 wraz z obsługiwanymi interfejsami i opcjami połączeń. Ten blok nie ma wpływu na ostateczną wydajność procesora.

Specification	Value
Nazwa procesora graficznego	Qualcomm Adreno 675 ARM Mali-G77 MP9
Częstotliwość procesora graficznego	0.25 GHz 0.85 GHz
Karta graficzna (Turbo)	0.59 GHz No turbo
Jednostki wykonawcze	7 9
Moduł cieniujący	672 144
Maks. Pamięć GPU	4 GB 4 GB
Maks. wyświetla	1 1
Pokolenie	5 Vallhall 1
Direct X	12.0 12
Technologia	7 nm 7 nm
Data wydania	Q4/2018 Q2/2019

Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo pomiędzy Qualcomm Snapdragon 8c i MediaTek Dimensity 1300. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez wbudowane karty graficzne ma bezpośredni wpływ na szybkość i jakość renderowania filmów.

Specification	Value
h265 / HEVC (8 bitów)	Decode Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bitów)	Decode Decode / Encode
h264	Decode / Encode Decode / Encode
VP8	Decode / Encode Decode / Encode
VP9	Decode Decode / Encode
AV1	No Decode
AVC	Decode Decode / Encode
VC-1	Decode Decode / Encode
JPG	Decode / Encode Decode / Encode

Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model pomiędzy Qualcomm Snapdragon 8c i MediaTek Dimensity 1300 należy zwrócić szczególną uwagę na typ pamięci, częstotliwość taktowania, funkcje wielokanałowe i wersję PCIe. Im wyższe są te wartości, tym lepszy będzie procesor. Należy pamiętać, że maksymalna pamięć i częstotliwość mogą również zależeć od modelu płyty głównej.

Specification	Value
Typ pamięci	LPDDR4X-4266 LPDDR4X-4266
Maks. Pamięć	16 GB 16 GB
Kanały pamięci	4 (Quad Channel) 4 (Quad Channel)
ITP	No No
AES-NI	No No

Zarządzanie ciepłem

Sprawdźmy, jaka wartość TDP będzie lepsza dla Qualcomm Snapdragon 8c lub MediaTek Dimensity 1300? Thermal Design Power (TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, która powinna zostać rozproszona przez system chłodzenia układu. Jednak wartość TDP daje tylko przybliżone wskazanie rzeczywistego zużycia energii przez procesor.

Specification	Value

Szczegóły techniczne

Tutaj można znaleźć porównanie rozmiarów pamięci podręcznej 2. i 3. poziomu dla Qualcomm Snapdragon 8c i MediaTek Dimensity 1300. CPU wraz z listą rozszerzeń ISA.

Specification	Value
Technologia	7 nm 6 nm
Chip design	Chiplet Chiplet
Gniazdo elektryczne	N/A N/A
Pamięć podręczna L2	2.00 MB --
Pamięć podręczna L3	3.00 MB --
Architektura	Kryo 490 Cortex-A78 / Cortex-A55
Operating systems	Android, Windows 10 (ARM) Android
Wirtualizacja	None None
Zestaw instrukcji (ISA)	ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
Data wydania	Q4/2019 Q1/2022
Dokumenty	-- Technical data sheet