Русский 
English 
Deutsch 
Português 
Italiano 
Français 
日本語 
Español 
简体中文 
한국어 
Różnice
Top features of MediaTek Dimensity 1300
Top features of Qualcomm Snapdragon 855 Plus
Dane techniczne
Pełna lista specyfikacji technicznychGeneracja i rodzina procesorów
Sprawdźmy, który z MediaTek Dimensity 1300 i Qualcomm Snapdragon 855 Plus jest nowszej generacji i do jakiego segmentu należy.
| Specification | Value |
|---|---|
| Nazwa |
MediaTek Dimensity 1300
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
|
| Rodzina |
Mediatek Dimensity
Qualcomm Snapdragon
|
| Grupa procesorów |
MediaTek Dimensity 1100/1200/1300
Qualcomm Snapdragon 855/860
|
| Człon |
Mobile
Mobile
|
| Pokolenie |
2
6
|
| Następca |
--
Qualcomm Snapdragon 860
|
Rdzenie procesora i częstotliwość podstawowa
W tym bloku porównamy MediaTek Dimensity 1300 z Qualcomm Snapdragon 855 Plus pod względem głównych specyfikacji technicznych: liczby rdzeni i wątków, częstotliwości bazowej i maksymalnej, technologii procesowej i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe są te specyfikacje, tym mocniejszy będzie procesor.
| Specification | Value |
|---|---|
| CPU Cores / Threads |
8 / 8
8 / 8
|
| Architektura rdzenia |
hybrid (Prime / big.LITTLE)
hybrid (Prime / big.LITTLE)
|
| A-Core |
1x Cortex-A78
1x Kryo 485 Prime
|
| B-Core |
3x Cortex-A78
3x Kryo 485 Gold
|
| C-Core |
4x Cortex-A55
4x Kryo 485 Silver
|
| Hyperthreading / SMT |
No
No
|
| Podkręcanie |
No
No
|
| A-Core Frequency |
2.00 GHz (3.00 GHz)
2.96 GHz
|
| B-Core Frequency |
2.00 GHz (2.60 GHz)
2.42 GHz
|
| C-Core Frequency |
1.50 GHz (2.00 GHz)
1.80 GHz
|
Grafika wewnętrzna
Wspólne specyfikacje zintegrowanych kart graficznych w MediaTek Dimensity 1300 i Qualcomm Snapdragon 855 Plus wraz z obsługiwanymi interfejsami i opcjami połączeń. Ten blok nie ma wpływu na ostateczną wydajność procesora.
| Specification | Value |
|---|---|
| Nazwa procesora graficznego |
ARM Mali-G77 MP9
Qualcomm Adreno 640
|
| Częstotliwość procesora graficznego |
0.85 GHz
0.25 GHz
|
| Karta graficzna (Turbo) |
No turbo
0.68 GHz
|
| Jednostki wykonawcze |
9
4
|
| Moduł cieniujący |
144
384
|
| Maks. Pamięć GPU |
4 GB
4 GB
|
| Maks. wyświetla |
1
1
|
| Pokolenie |
Vallhall 1
5
|
| Direct X |
12
12.0
|
| Technologia |
7 nm
7 nm
|
| Data wydania |
Q2/2019
Q1/2019
|
Obsługa kodeków sprzętowych
Porównajmy obsługę kodeków wideo pomiędzy MediaTek Dimensity 1300 i Qualcomm Snapdragon 855 Plus. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez wbudowane karty graficzne ma bezpośredni wpływ na szybkość i jakość renderowania filmów.
| Specification | Value |
|---|---|
| h265 / HEVC (8 bitów) |
Decode / Encode
Decode / Encode
|
| h265 / HEVC (10 bitów) |
Decode / Encode
Decode / Encode
|
| h264 |
Decode / Encode
Decode / Encode
|
| VP8 |
Decode / Encode
Decode / Encode
|
| VP9 |
Decode / Encode
Decode / Encode
|
| AV1 |
Decode
No
|
| AVC |
Decode / Encode
No
|
| VC-1 |
Decode / Encode
No
|
| JPG |
Decode / Encode
No
|
Pamięć i PCIe
Aby wybrać najlepszy model pomiędzy MediaTek Dimensity 1300 i Qualcomm Snapdragon 855 Plus należy zwrócić szczególną uwagę na typ pamięci, częstotliwość taktowania, funkcje wielokanałowe i wersję PCIe. Im wyższe są te wartości, tym lepszy będzie procesor. Należy pamiętać, że maksymalna pamięć i częstotliwość mogą również zależeć od modelu płyty głównej.
| Specification | Value |
|---|---|
| Typ pamięci |
LPDDR4X-4266
LPDDR4X-4266
|
| Maks. Pamięć |
16 GB
16 GB
|
| Kanały pamięci |
4 (Quad Channel)
4 (Quad Channel)
|
| ITP |
No
No
|
| AES-NI |
No
No
|
Zarządzanie ciepłem
Sprawdźmy, jaka wartość TDP będzie lepsza dla MediaTek Dimensity 1300 lub Qualcomm Snapdragon 855 Plus? Thermal Design Power (TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, która powinna zostać rozproszona przez system chłodzenia układu. Jednak wartość TDP daje tylko przybliżone wskazanie rzeczywistego zużycia energii przez procesor.
| Specification | Value |
|---|
Szczegóły techniczne
Tutaj można znaleźć porównanie rozmiarów pamięci podręcznej 2. i 3. poziomu dla MediaTek Dimensity 1300 i Qualcomm Snapdragon 855 Plus. CPU wraz z listą rozszerzeń ISA.
| Specification | Value |
|---|---|
| Technologia |
6 nm
7 nm
|
| Chip design |
Chiplet
Chiplet
|
| Gniazdo elektryczne |
N/A
N/A
|
| Pamięć podręczna L2 |
--
2.00 MB
|
| Pamięć podręczna L3 |
--
3.00 MB
|
| Architektura |
Cortex-A78 / Cortex-A55
Kryo 485
|
| Operating systems |
Android
Android
|
| Wirtualizacja |
None
None
|
| Zestaw instrukcji (ISA) |
ARMv8-A64 (64 bit)
ARMv8-A64 (64 bit)
|
| Data wydania |
Q1/2022
Q4/2018
|
| Numer części |
--
SM8150-AC
|
| Dokumenty |
Technical data sheet
--
|
