HiSilicon Kirin 970
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1
Select graphics card
Select graphics card

Porównanie Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1 z HiSilicon Kirin 970

Porównanie kart graficznych. Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1 kontra HiSilicon Kirin 970 w testach porównawczych i specyfikacjach.

Różnice

HiSilicon Kirin 970

Top features of HiSilicon Kirin 970

Zgłoś błąd
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1

Top features of Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1

Zgłoś błąd

Dane techniczne

Pełna lista specyfikacji technicznych

Generacja i rodzina procesorów

Sprawdźmy, który z HiSilicon Kirin 970 i Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1 jest nowszej generacji i do jakiego segmentu należy.

Specification Value
Nazwa HiSilicon Kirin 970 left arrow Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1
Człon Mobile left arrow Mobile
Rodzina HiSilicon Kirin left arrow Qualcomm Snapdragon
Pokolenie 6 left arrow 1
Grupa procesorów HiSilicon Kirin 970 left arrow Qualcomm Snapdragon SQ1/SQ2

Rdzenie procesora i częstotliwość podstawowa

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 970 z Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1 pod względem głównych specyfikacji technicznych: liczby rdzeni i wątków, częstotliwości bazowej i maksymalnej, technologii procesowej i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe są te specyfikacje, tym mocniejszy będzie procesor.

Specification Value
Podkręcanie No left arrow No
Architektura rdzenia hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)

Grafika wewnętrzna

Wspólne specyfikacje zintegrowanych kart graficznych w HiSilicon Kirin 970 i Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1 wraz z obsługiwanymi interfejsami i opcjami połączeń. Ten blok nie ma wpływu na ostateczną wydajność procesora.

Specification Value
Nazwa procesora graficznego ARM Mali-G72 MP12 left arrow Qualcomm Adreno 685
Częstotliwość procesora graficznego 0.75 GHz left arrow 0.25 GHz
Karta graficzna (Turbo) No turbo left arrow 0.65 GHz
Jednostki wykonawcze 12 left arrow 8
Moduł cieniujący 192 left arrow 1536
Maks. Pamięć GPU 2 GB left arrow 4 GB
Maks. wyświetla 1 left arrow 2
Pokolenie Bifrost 2 left arrow 5
Technologia 16 nm left arrow 7 nm
Data wydania Q3/2017 left arrow Q4/2018

Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo pomiędzy HiSilicon Kirin 970 i Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez wbudowane karty graficzne ma bezpośredni wpływ na szybkość i jakość renderowania filmów.

Specification Value
h265 / HEVC (8 bitów) Decode / Encode left arrow Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bitów) Decode / Encode left arrow Decode / Encode
h264 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
VP9 Decode / Encode left arrow Decode
VP8 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
AV1 No left arrow No
AVC Decode / Encode left arrow Decode
VC-1 Decode / Encode left arrow Decode
JPG Decode / Encode left arrow Decode / Encode

Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model pomiędzy HiSilicon Kirin 970 i Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1 należy zwrócić szczególną uwagę na typ pamięci, częstotliwość taktowania, funkcje wielokanałowe i wersję PCIe. Im wyższe są te wartości, tym lepszy będzie procesor. Należy pamiętać, że maksymalna pamięć i częstotliwość mogą również zależeć od modelu płyty głównej.

Specification Value
Typ pamięci LPDDR4X-2133 left arrow LPDDR4X-2133
Maks. Pamięć 8 GB left arrow 16 GB
ITP No left arrow No
Kanały pamięci 4 left arrow 1 (Single Channel)

Zarządzanie ciepłem

Sprawdźmy, jaka wartość TDP będzie lepsza dla HiSilicon Kirin 970 lub Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1? Thermal Design Power (TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, która powinna zostać rozproszona przez system chłodzenia układu. Jednak wartość TDP daje tylko przybliżone wskazanie rzeczywistego zużycia energii przez procesor.

Specification Value

Szczegóły techniczne

Tutaj można znaleźć porównanie rozmiarów pamięci podręcznej 2. i 3. poziomu dla HiSilicon Kirin 970 i Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1. CPU wraz z listą rozszerzeń ISA.

Specification Value
Zestaw instrukcji (ISA) ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
Wirtualizacja None left arrow None
Pamięć podręczna L3 2.00 MB left arrow 2.00 MB
Architektura Cortex-A73 / Cortex-A53 left arrow Kryo 495
Technologia 10 nm left arrow 7 nm
Gniazdo elektryczne N/A left arrow N/A
Data wydania Q3/2017 left arrow Q3/2019

Testy porównawcze

Prawdziwe testy HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Benchmark Geekbench 5 to najnowsza wersja oprogramowania.

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Pakiet oprogramowania Geekbench 5 pokazuje wyniki testów porównawczych wydajności pamięci i szybkości procesora wielordzeniowego.

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

Ten test służy do określania wydajności zintegrowanej grafiki w procesorach Intel i AMD.

Najnowsze porównania