HiSilicon Kirin 820E 5G
Qualcomm Snapdragon 860
Select graphics card
Select graphics card

Porównanie HiSilicon Kirin 820E 5G z Qualcomm Snapdragon 860

Porównanie kart graficznych. HiSilicon Kirin 820E 5G kontra Qualcomm Snapdragon 860 w testach porównawczych i specyfikacjach.

Różnice

HiSilicon Kirin 820E 5G

Top features of HiSilicon Kirin 820E 5G

Zgłoś błąd
  • Wyższa częstotliwość zegara
    1.84 GHz left arrow 1.80 GHz
    Wokół -2% lepsza częstotliwość zegara
Qualcomm Snapdragon 860

Top features of Qualcomm Snapdragon 860

Zgłoś błąd
  • Wyższa prędkość zegara turbo
    2.96 GHz left arrow 2.22 GHz
    Wokół 25 % lepsze podkręcone taktowanie

Dane techniczne

Pełna lista specyfikacji technicznych

Generacja i rodzina procesorów

Sprawdźmy, który z HiSilicon Kirin 820E 5G i Qualcomm Snapdragon 860 jest nowszej generacji i do jakiego segmentu należy.

Specification Value
Nazwa HiSilicon Kirin 820E 5G left arrow Qualcomm Snapdragon 860
Człon Mobile left arrow Mobile
Rodzina HiSilicon Kirin left arrow Qualcomm Snapdragon
Pokolenie 6 left arrow 6
Grupa procesorów HiSilicon Kirin 810/820 left arrow Qualcomm Snapdragon 855/860
Poprzednik -- left arrow Qualcomm Snapdragon 855+

Rdzenie procesora i częstotliwość podstawowa

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 820E 5G z Qualcomm Snapdragon 860 pod względem głównych specyfikacji technicznych: liczby rdzeni i wątków, częstotliwości bazowej i maksymalnej, technologii procesowej i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe są te specyfikacje, tym mocniejszy będzie procesor.

Specification Value
Częstotliwość 1.84 GHz left arrow 1.80 GHz
Rdzenie procesora 8 left arrow 8
Turbo (1 rdzeń) 2.22 GHz left arrow 2.96 GHz
Wątki procesora 8 left arrow 8
Turbo (8 rdzeni) 1.84 GHz left arrow 2.42 GHz
Hyper Threading No left arrow No
Podkręcanie No left arrow No
Architektura rdzenia hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (Prime / big.LITTLE)
Rdzeń 3x Cortex-A76 left arrow 1x Kryo 485 Prime
Rdzeń B 3x Cortex-A55 left arrow 3x Kryo 485 Gold
Rdzeń C -- left arrow 4x Kryo 485 Silver

Grafika wewnętrzna

Wspólne specyfikacje zintegrowanych kart graficznych w HiSilicon Kirin 820E 5G i Qualcomm Snapdragon 860 wraz z obsługiwanymi interfejsami i opcjami połączeń. Ten blok nie ma wpływu na ostateczną wydajność procesora.

Specification Value
Nazwa procesora graficznego ARM Mali-G57 MP6 left arrow Qualcomm Adreno 640
Częstotliwość procesora graficznego 0.85 GHz left arrow 0.25 GHz
Karta graficzna (Turbo) No turbo left arrow 0.68 GHz
Jednostki wykonawcze 6 left arrow 4
Moduł cieniujący 96 left arrow 384
Maks. Pamięć GPU 4 GB left arrow 4 GB
Maks. wyświetla 2 left arrow 1
Pokolenie Vallhall 1 left arrow 5
Wersja DirectX 12 left arrow 12.0
Technologia 7 nm left arrow 7 nm
Data wydania Q2/2020 left arrow Q1/2019

Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo pomiędzy HiSilicon Kirin 820E 5G i Qualcomm Snapdragon 860. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez wbudowane karty graficzne ma bezpośredni wpływ na szybkość i jakość renderowania filmów.

Specification Value
h265 / HEVC (8 bitów) Decode / Encode left arrow Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bitów) Decode / Encode left arrow Decode / Encode
h264 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
VP9 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
VP8 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
AV1 Decode left arrow No
AVC Decode / Encode left arrow No
VC-1 Decode / Encode left arrow No
JPG Decode / Encode left arrow No

Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model pomiędzy HiSilicon Kirin 820E 5G i Qualcomm Snapdragon 860 należy zwrócić szczególną uwagę na typ pamięci, częstotliwość taktowania, funkcje wielokanałowe i wersję PCIe. Im wyższe są te wartości, tym lepszy będzie procesor. Należy pamiętać, że maksymalna pamięć i częstotliwość mogą również zależeć od modelu płyty głównej.

Specification Value
Typ pamięci LPDDR4X-2133 left arrow LPDDR4X-2133
Maks. Pamięć left arrow 16 GB
ITP No left arrow No
Kanały pamięci 4 left arrow 4

Szyfrowanie

Obsługa szyfrowania AES-NI dla procesorów HiSilicon Kirin 820E 5G i Qualcomm Snapdragon 860.

Specification Value
AES-NI No left arrow No

Zarządzanie ciepłem

Sprawdźmy, jaka wartość TDP będzie lepsza dla HiSilicon Kirin 820E 5G lub Qualcomm Snapdragon 860? Thermal Design Power (TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, która powinna zostać rozproszona przez system chłodzenia układu. Jednak wartość TDP daje tylko przybliżone wskazanie rzeczywistego zużycia energii przez procesor.

Specification Value
TDP (PL1) 6 W left arrow

Szczegóły techniczne

Tutaj można znaleźć porównanie rozmiarów pamięci podręcznej 2. i 3. poziomu dla HiSilicon Kirin 820E 5G i Qualcomm Snapdragon 860. CPU wraz z listą rozszerzeń ISA.

Specification Value
Zestaw instrukcji (ISA) ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
Wirtualizacja None left arrow None
Pamięć podręczna L2 -- left arrow 2.00 MB
Pamięć podręczna L3 2.00 MB left arrow 3.00 MB
Architektura Cortex-A76 / Cortex-A55 left arrow Kryo 485
Technologia 7 nm left arrow 7 nm
Gniazdo elektryczne N/A left arrow N/A
Data wydania Q1/2021 left arrow Q1/2021
Numer części -- left arrow SM8150-AC

Urządzenia korzystające z tego procesora

Lista urządzeń opartych na HiSilicon Kirin 820E 5G i Qualcomm Snapdragon 860.

Specification Value
Stosuje się w Huawei Nova 7 SEHuawei Nova 8 left arrow Unknown

Testy porównawcze

Prawdziwe testy HiSilicon Kirin 820E 5G vs Qualcomm Snapdragon 860

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

Ten test służy do określania wydajności zintegrowanej grafiki w procesorach Intel i AMD.

AnTuTu 8 benchmark

Telefony z najlepszymi wynikami AnTuTu.

Najnowsze porównania