HiSilicon Kirin 820 5G
Qualcomm Snapdragon 780G
Select graphics card
Select graphics card

Porównanie HiSilicon Kirin 820 5G z Qualcomm Snapdragon 780G

Porównanie kart graficznych. HiSilicon Kirin 820 5G kontra Qualcomm Snapdragon 780G w testach porównawczych i specyfikacjach.

Różnice

HiSilicon Kirin 820 5G

Top features of HiSilicon Kirin 820 5G

Zgłoś błąd
Qualcomm Snapdragon 780G

Top features of Qualcomm Snapdragon 780G

Zgłoś błąd
  • Wyższa częstotliwość zegara
    1.90 GHz left arrow 1.84 GHz
    Wokół 3% lepsza częstotliwość zegara
  • Wyższa prędkość zegara turbo
    2.40 GHz left arrow 2.36 GHz
    Wokół 2 % lepsze podkręcone taktowanie
  • Wydajność na wat
    5 W left arrow 6 W
    O 0.83 razy mniejsza wydajność na wat

Dane techniczne

Pełna lista specyfikacji technicznych

Generacja i rodzina procesorów

Sprawdźmy, który z HiSilicon Kirin 820 5G i Qualcomm Snapdragon 780G jest nowszej generacji i do jakiego segmentu należy.

Specification Value
Nazwa HiSilicon Kirin 820 5G left arrow Qualcomm Snapdragon 780G
Człon Mobile left arrow Mobile
Rodzina HiSilicon Kirin left arrow Qualcomm Snapdragon
Pokolenie 6 left arrow 4
Grupa procesorów HiSilicon Kirin 810/820 left arrow Qualcomm Snapdragon 780

Rdzenie procesora i częstotliwość podstawowa

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 820 5G z Qualcomm Snapdragon 780G pod względem głównych specyfikacji technicznych: liczby rdzeni i wątków, częstotliwości bazowej i maksymalnej, technologii procesowej i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe są te specyfikacje, tym mocniejszy będzie procesor.

Specification Value
Częstotliwość 1.84 GHz left arrow 1.90 GHz
Rdzenie procesora 8 left arrow 8
Turbo (1 rdzeń) 2.36 GHz left arrow 2.40 GHz
Wątki procesora 8 left arrow 8
Turbo (8 rdzeni) 2.36 GHz left arrow 2.20 GHz
Hyper Threading No left arrow No
Podkręcanie No left arrow No
Architektura rdzenia hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (Prime / big.LITTLE)
Rdzeń 4x Cortex-A76 left arrow 1x Kryo 670 Prime
Rdzeń B 4x Cortex-A55 left arrow 3x Kryo 670 Gold
Rdzeń C -- left arrow 4x Kryo 670 Silver

Grafika wewnętrzna

Wspólne specyfikacje zintegrowanych kart graficznych w HiSilicon Kirin 820 5G i Qualcomm Snapdragon 780G wraz z obsługiwanymi interfejsami i opcjami połączeń. Ten blok nie ma wpływu na ostateczną wydajność procesora.

Specification Value
Nazwa procesora graficznego ARM Mali-G57 MP6 left arrow Qualcomm Adreno 642
Częstotliwość procesora graficznego 0.85 GHz left arrow
Karta graficzna (Turbo) No turbo left arrow No turbo
Jednostki wykonawcze 6 left arrow 4
Moduł cieniujący 96 left arrow 384
Maks. Pamięć GPU 4 GB left arrow 4 GB
Maks. wyświetla 2 left arrow 1
Pokolenie Vallhall 1 left arrow 5
Wersja DirectX 12 left arrow 12.0
Technologia 7 nm left arrow 5 nm
Data wydania Q2/2020 left arrow Q2/2021

Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo pomiędzy HiSilicon Kirin 820 5G i Qualcomm Snapdragon 780G. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez wbudowane karty graficzne ma bezpośredni wpływ na szybkość i jakość renderowania filmów.

Specification Value
h265 / HEVC (8 bitów) Decode / Encode left arrow Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bitów) Decode / Encode left arrow Decode / Encode
h264 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
VP9 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
VP8 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
AV1 Decode left arrow No
AVC Decode / Encode left arrow Decode
VC-1 Decode / Encode left arrow Decode
JPG Decode / Encode left arrow Decode / Encode

Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model pomiędzy HiSilicon Kirin 820 5G i Qualcomm Snapdragon 780G należy zwrócić szczególną uwagę na typ pamięci, częstotliwość taktowania, funkcje wielokanałowe i wersję PCIe. Im wyższe są te wartości, tym lepszy będzie procesor. Należy pamiętać, że maksymalna pamięć i częstotliwość mogą również zależeć od modelu płyty głównej.

Specification Value
Typ pamięci LPDDR4X-2133 left arrow LPDDR4X-2133
Maks. Pamięć left arrow 16 GB
ITP No left arrow No
Kanały pamięci 4 left arrow 2

Szyfrowanie

Obsługa szyfrowania AES-NI dla procesorów HiSilicon Kirin 820 5G i Qualcomm Snapdragon 780G.

Specification Value
AES-NI No left arrow No

Zarządzanie ciepłem

Sprawdźmy, jaka wartość TDP będzie lepsza dla HiSilicon Kirin 820 5G lub Qualcomm Snapdragon 780G? Thermal Design Power (TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, która powinna zostać rozproszona przez system chłodzenia układu. Jednak wartość TDP daje tylko przybliżone wskazanie rzeczywistego zużycia energii przez procesor.

Specification Value
TDP (PL1) 6 W left arrow 5 W

Szczegóły techniczne

Tutaj można znaleźć porównanie rozmiarów pamięci podręcznej 2. i 3. poziomu dla HiSilicon Kirin 820 5G i Qualcomm Snapdragon 780G. CPU wraz z listą rozszerzeń ISA.

Specification Value
Zestaw instrukcji (ISA) ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
Wirtualizacja None left arrow None
Pamięć podręczna L3 2.00 MB left arrow 2.00 MB
Architektura Cortex-A76 / Cortex-A55 left arrow Kryo 670
Technologia 7 nm left arrow 5 nm
Gniazdo elektryczne N/A left arrow N/A
Data wydania Q2/2019 left arrow Q2/2021
Numer części -- left arrow SM7350

Urządzenia korzystające z tego procesora

Lista urządzeń opartych na HiSilicon Kirin 820 5G i Qualcomm Snapdragon 780G.

Specification Value
Stosuje się w Huawei Honor 30SHuawei P40 Lite 5G left arrow Unknown

Testy porównawcze

Prawdziwe testy HiSilicon Kirin 820 5G vs Qualcomm Snapdragon 780G

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Benchmark Geekbench 5 to najnowsza wersja oprogramowania.

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Pakiet oprogramowania Geekbench 5 pokazuje wyniki testów porównawczych wydajności pamięci i szybkości procesora wielordzeniowego.

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

Ten test służy do określania wydajności zintegrowanej grafiki w procesorach Intel i AMD.

AnTuTu 8 benchmark

Telefony z najlepszymi wynikami AnTuTu.

Najnowsze porównania