Różnice
 
                        Top features of HiSilicon Kirin 810
- 
                            Wyższa częstotliwość zegara1.90 GHz 1.84 GHz
                            Wokół -3% lepsza częstotliwość zegara 1.84 GHz
                            Wokół -3% lepsza częstotliwość zegara
 
                        Top features of HiSilicon Kirin 985 5G
- 
                            Wyższa prędkość zegara turbo2.40 GHz 2.20 GHz
                            Wokół 8 % lepsze podkręcone taktowanie 2.20 GHz
                            Wokół 8 % lepsze podkręcone taktowanie
Dane techniczne
Pełna lista specyfikacji technicznychGeneracja i rodzina procesorów
Sprawdźmy, który z HiSilicon Kirin 810 i HiSilicon Kirin 985 5G jest nowszej generacji i do jakiego segmentu należy.
| Specification | Value | 
|---|---|
| Nazwa | HiSilicon Kirin 810  HiSilicon Kirin 985 5G | 
| Człon | Mobile  Mobile | 
| Rodzina | HiSilicon Kirin  HiSilicon Kirin | 
| Pokolenie | 6  7 | 
| Grupa procesorów | HiSilicon Kirin 810/820  HiSilicon Kirin 980 | 
Rdzenie procesora i częstotliwość podstawowa
W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 810 z HiSilicon Kirin 985 5G pod względem głównych specyfikacji technicznych: liczby rdzeni i wątków, częstotliwości bazowej i maksymalnej, technologii procesowej i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe są te specyfikacje, tym mocniejszy będzie procesor.
| Specification | Value | 
|---|---|
| Częstotliwość | 1.90 GHz  1.84 GHz | 
| Rdzenie procesora | 8  8 | 
| Turbo (1 rdzeń) | 2.20 GHz  2.40 GHz | 
| Wątki procesora | 8  8 | 
| Turbo (8 rdzeni) | 2.20 GHz  2.58 GHz | 
| Hyper Threading | No  No | 
| Podkręcanie | No  No | 
| Architektura rdzenia | hybrid (big.LITTLE)  hybrid (Prime / big.LITTLE) | 
| Rdzeń | 2x  Cortex-A76  1x  Cortex-A76 | 
| Rdzeń B | 6x  Cortex-A55  3x  Cortex-A76 | 
| Rdzeń C | --  4x  Cortex-A55 | 
Grafika wewnętrzna
Wspólne specyfikacje zintegrowanych kart graficznych w HiSilicon Kirin 810 i HiSilicon Kirin 985 5G wraz z obsługiwanymi interfejsami i opcjami połączeń. Ten blok nie ma wpływu na ostateczną wydajność procesora.
| Specification | Value | 
|---|---|
| Nazwa procesora graficznego | ARM Mali-G52 MP6  ARM Mali-G77 MP8 | 
| Częstotliwość procesora graficznego | 0.85 GHz  0.80 GHz | 
| Karta graficzna (Turbo) | No turbo  No turbo | 
| Jednostki wykonawcze | 16  8 | 
| Moduł cieniujący | 288  128 | 
| Maks. Pamięć GPU | 4 GB  4 GB | 
| Maks. wyświetla | 2  1 | 
| Pokolenie | Bifrost 2  Vallhall 1 | 
| Wersja DirectX | 12  12 | 
| Technologia | 12 nm  7 nm | 
| Data wydania | Q1/2018  Q2/2019 | 
Obsługa kodeków sprzętowych
Porównajmy obsługę kodeków wideo pomiędzy HiSilicon Kirin 810 i HiSilicon Kirin 985 5G. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez wbudowane karty graficzne ma bezpośredni wpływ na szybkość i jakość renderowania filmów.
| Specification | Value | 
|---|---|
| h265 / HEVC (8 bitów) | Decode / Encode  Decode / Encode | 
| h265 / HEVC (10 bitów) | Decode / Encode  Decode / Encode | 
| h264 | Decode / Encode  Decode / Encode | 
| VP9 | Decode / Encode  Decode / Encode | 
| VP8 | Decode / Encode  Decode / Encode | 
| AV1 | No  Decode | 
| AVC | Decode / Encode  Decode / Encode | 
| VC-1 | Decode / Encode  Decode / Encode | 
| JPG | Decode / Encode  Decode / Encode | 
Pamięć i PCIe
Aby wybrać najlepszy model pomiędzy HiSilicon Kirin 810 i HiSilicon Kirin 985 5G należy zwrócić szczególną uwagę na typ pamięci, częstotliwość taktowania, funkcje wielokanałowe i wersję PCIe. Im wyższe są te wartości, tym lepszy będzie procesor. Należy pamiętać, że maksymalna pamięć i częstotliwość mogą również zależeć od modelu płyty głównej.
| Specification | Value | 
|---|---|
| Typ pamięci | LPDDR4X-2133  LPDDR4X-2133 | 
| Maks. Pamięć | 6 GB   | 
| ITP | No  No | 
| Kanały pamięci | 4  4 | 
Szyfrowanie
Obsługa szyfrowania AES-NI dla procesorów HiSilicon Kirin 810 i HiSilicon Kirin 985 5G.
| Specification | Value | 
|---|---|
| AES-NI | No  No | 
Zarządzanie ciepłem
Sprawdźmy, jaka wartość TDP będzie lepsza dla HiSilicon Kirin 810 lub HiSilicon Kirin 985 5G? Thermal Design Power (TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, która powinna zostać rozproszona przez system chłodzenia układu. Jednak wartość TDP daje tylko przybliżone wskazanie rzeczywistego zużycia energii przez procesor.
| Specification | Value | 
|---|---|
| TDP (PL1) | 5 W   | 
Szczegóły techniczne
Tutaj można znaleźć porównanie rozmiarów pamięci podręcznej 2. i 3. poziomu dla HiSilicon Kirin 810 i HiSilicon Kirin 985 5G. CPU wraz z listą rozszerzeń ISA.
| Specification | Value | 
|---|---|
| Zestaw instrukcji (ISA) | ARMv8-A64 (64 bit)  ARMv8-A64 (64 bit) | 
| Wirtualizacja | None  None | 
| Pamięć podręczna L3 | 1.00 MB  -- | 
| Architektura | Cortex-A76 / Cortex-A55  Cortex-A76 / Cortex-A55 | 
| Technologia | 7 nm  7 nm | 
| Gniazdo elektryczne | N/A  N/A | 
| Data wydania | Q2/2019  Q2/2020 | 
| Numer części | --  Hi6290 | 
Urządzenia korzystające z tego procesora
Lista urządzeń opartych na HiSilicon Kirin 810 i HiSilicon Kirin 985 5G.
| Specification | Value | 
|---|---|
| Stosuje się w | Huawei Honor 9X ProHuawei Honor Play 4T ProHuawei MatePad 10.4Huawei Nova 5i ProHuawei P40 Lite  Unknown | 

 
                                                     
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                        