Qualcomm Snapdragon 888 Plus 프로세서 검토: 사양 및 성능

Qualcomm Snapdragon 888 Plus: 궁극의 성능 검토

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 프로세서에 대해 Q3/2021에 출시된 Qualcomm Snapdragon 888 Plus 프로세서에 대해 이야기해 보겠습니다. 이 리뷰에서는 모든 사양과 성능 메트릭을 다루며 포괄적인 개요를 제공합니다. 자유롭게 세부 사항을 살펴보고 다른 모델과 비교해 보세요. 기본 클럭 주파수 1.80 GHz, 코어 수 8, 메모리 지원 LPDDR5-3200을 갖춘 이 CPU는 강력한 성능을 자랑합니다. 소켓 N/A 마더보드와 호환되며 열 설계 전력(TDP)은 입니다.

명세서 벤치마크

Qualcomm Snapdragon 888 Plus specs

기술 사양 전체 목록

CPU 세대 및 제품군

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 세그먼트(데스크톱 또는 노트북의 경우) 및 CPU 제품군에 대한 정보와 판매 시작일이 표시됩니다.

Specification	Value
이름	Qualcomm Snapdragon 888 Plus
분절	Mobile
가족	Qualcomm Snapdragon
세대	8
CPU 그룹	Qualcomm Snapdragon 888
전임자	--
후임	--

CPU 코어 및 기본 주파수

Qualcomm Snapdragon 888 Plus의 기술 및 정량적 사양: 코어 및 스레드 수, 기본 및 최대 주파수. 이러한 사양이 높을수록 CPU의 성능이 더 강력해집니다.

Specification	Value
빈도	1.80 GHz
CPU 코어	8
터보(1코어)	3.00 GHz
CPU 스레드	8
터보(8코어)	2.42 GHz
하이퍼스레딩	No
오버클러킹	No
핵심 아키텍처	hybrid (Prime / big.LITTLE)
코어	1x Kryo 680 Prime
B 코어	3x Kryo 680 Gold
C 코어	4x Kryo 680 Silver

내부 그래픽

Qualcomm Snapdragon 888 Plus의 통합 그래픽 카드에 대한 일반적인 사양과 지원되는 인터페이스 및 연결 옵션입니다. 이 블록은 CPU의 최종 효율에는 영향을 미치지 않습니다.

Specification	Value
GPU 이름	Qualcomm Adreno 660
GPU 주파수	0.84 GHz
GPU(터보)	No turbo
실행 단위	0
셰이더	0
최대. GPU 메모리	--
최대. 디스플레이	0
세대	6
DirectX 버전	12.1
기술	5 nm
출시일	Q1/2021

하드웨어 코덱 지원

Qualcomm Snapdragon 888 Plus에서 지원하는 동영상 코덱 목록 CPU. 내장 그래픽 카드의 동영상 디코딩 하드웨어 지원은 동영상 렌더링 속도와 품질에 직접적인 영향을 미칩니다.

Specification	Value
h265 / HEVC(8비트)	Decode / Encode
h265 / HEVC(10비트)	Decode / Encode
h264	Decode / Encode
VP9	Decode / Encode
VP8	Decode / Encode
AV1	No
AVC	Decode
VC-1	Decode
JPEG	Decode / Encode

메모리 및 PCIe

메모리 유형, 클럭 주파수, 멀티 채널 기능, Qualcomm Snapdragon 888 Plus의 PCIe 버전입니다. 이 숫자가 높을수록 더 좋은 CPU를 사용할 수 있습니다. 최대 메모리와 주파수는 마더보드 모델에 따라 달라질 수 있다는 점에 유의하세요.

Specification	Value
메모리 유형	LPDDR5-3200
최대. 메모리
등	No
메모리 채널	4
PCIe 버전
PCIe 레인

암호화

Qualcomm Snapdragon 888 Plus의 AES-NI 암호화 지원 CPU.

Specification	Value
AES-NI	No

열 관리

Qualcomm Snapdragon 888 Plus의 TDP가 무엇인지 알아볼까요? TDP(열 설계 전력)는 칩 냉각 시스템에서 방출해야 하는 최대 열량을 나타냅니다. 그러나 TDP 값은 CPU의 실제 전력 소비량을 대략적으로 보여줄 뿐입니다.

Specification	Value
TDP(PL1)
TDP 증가	--
TDP(PL2)	--
TDP 감소	--
접합 최대.	--

기술적 세부 사항

Qualcomm Snapdragon 888 Plus의 2단계 및 3단계 캐시 크기 비교를 {{항목_이름}}에서 확인할 수 있습니다. CPU의 2단계 캐시 크기 비교와 ISA 확장 목록을 확인할 수 있습니다.

Specification	Value
명령어 세트(ISA)	ARMv8-A64 (64 bit)
가상화	None
ISA 확장
L2-캐시	4.00 MB
L3-캐시	4.00 MB
건축학	Kryo 680
기술	5 nm
소켓	N/A
출시일	Q3/2021
부품 번호	SM8350-AC