HiSilicon Kirin 910 프로세서 검토: 사양 및 성능

HiSilicon Kirin 910: 궁극의 성능 검토

HiSilicon Kirin 910 프로세서에 대해 Q1/2014에 출시된 HiSilicon Kirin 910 프로세서에 대해 이야기해 보겠습니다. 이 리뷰에서는 모든 사양과 성능 메트릭을 다루며 포괄적인 개요를 제공합니다. 자유롭게 세부 사항을 살펴보고 다른 모델과 비교해 보세요. 기본 클럭 주파수 1.60 GHz, 코어 수 4, 메모리 지원 LPDDR3을 갖춘 이 CPU는 강력한 성능을 자랑합니다. 소켓 N/A 마더보드와 호환되며 열 설계 전력(TDP)은 입니다.

명세서 벤치마크

HiSilicon Kirin 910 specs

기술 사양 전체 목록

CPU 세대 및 제품군

HiSilicon Kirin 910 세그먼트(데스크톱 또는 노트북의 경우) 및 CPU 제품군에 대한 정보와 판매 시작일이 표시됩니다.

Specification	Value
이름	HiSilicon Kirin 910
분절	Mobile
가족	HiSilicon Kirin
세대	1
CPU 그룹	HiSilicon Kirin 910
전임자	--
후임	--

CPU 코어 및 기본 주파수

HiSilicon Kirin 910의 기술 및 정량적 사양: 코어 및 스레드 수, 기본 및 최대 주파수. 이러한 사양이 높을수록 CPU의 성능이 더 강력해집니다.

Specification	Value
빈도	1.60 GHz
CPU 코어	4
터보(1코어)	1.60 GHz
CPU 스레드	4
터보(4코어)	1.60 GHz
하이퍼스레딩	No
오버클러킹	No
핵심 아키텍처	normal
코어	--
B 코어	--
C 코어	--

내부 그래픽

HiSilicon Kirin 910의 통합 그래픽 카드에 대한 일반적인 사양과 지원되는 인터페이스 및 연결 옵션입니다. 이 블록은 CPU의 최종 효율에는 영향을 미치지 않습니다.

Specification	Value
GPU 이름	ARM Mali-450 MP4
GPU 주파수	0.53 GHz
GPU(터보)	0.53 GHz
실행 단위	4
셰이더	64
최대. GPU 메모리	--
최대. 디스플레이	1
세대	Utgard
DirectX 버전	0
기술	28nm
출시일	2012

하드웨어 코덱 지원

HiSilicon Kirin 910에서 지원하는 동영상 코덱 목록 CPU. 내장 그래픽 카드의 동영상 디코딩 하드웨어 지원은 동영상 렌더링 속도와 품질에 직접적인 영향을 미칩니다.

Specification	Value
h265 / HEVC(8비트)	No
h265 / HEVC(10비트)	No
h264	No
VP9	No
VP8	No
AV1	No
AVC	No
VC-1	No
JPEG	No

메모리 및 PCIe

메모리 유형, 클럭 주파수, 멀티 채널 기능, HiSilicon Kirin 910의 PCIe 버전입니다. 이 숫자가 높을수록 더 좋은 CPU를 사용할 수 있습니다. 최대 메모리와 주파수는 마더보드 모델에 따라 달라질 수 있다는 점에 유의하세요.

Specification	Value
메모리 유형	LPDDR3
최대. 메모리
등	No
메모리 채널	1
PCIe 버전
PCIe 레인

암호화

HiSilicon Kirin 910의 AES-NI 암호화 지원 CPU.

Specification	Value
AES-NI	No

열 관리

HiSilicon Kirin 910의 TDP가 무엇인지 알아볼까요? TDP(열 설계 전력)는 칩 냉각 시스템에서 방출해야 하는 최대 열량을 나타냅니다. 그러나 TDP 값은 CPU의 실제 전력 소비량을 대략적으로 보여줄 뿐입니다.

Specification	Value
TDP(PL1)
TDP 증가	--
TDP(PL2)	--
TDP 감소	--
접합 최대.	--

기술적 세부 사항

HiSilicon Kirin 910의 2단계 및 3단계 캐시 크기 비교를 {{항목_이름}}에서 확인할 수 있습니다. CPU의 2단계 캐시 크기 비교와 ISA 확장 목록을 확인할 수 있습니다.

Specification	Value
명령어 세트(ISA)	ARMv7-A32 (32 bit)
가상화	None
ISA 확장
L2-캐시	--
L3-캐시	--
건축학	Cortex-A9
기술	28 nm
소켓	N/A
출시일	Q1/2014
부품 번호	--