Qualcomm Snapdragon 8cx 대 HiSilicon Kirin 810

프로세서 Qualcomm Snapdragon 8cx 과 HiSilicon Kirin 810 의 비교

벤치마크 및 사양에서 비디오 카드 Qualcomm Snapdragon 8cx 대 HiSilicon Kirin 810 비교.

차이점 명세서 벤치마크

차이점

Top features of Qualcomm Snapdragon 8cx

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Top features of HiSilicon Kirin 810

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명세서

기술 사양 전체 목록

Qualcomm Snapdragon 8cx HiSilicon Kirin 810

CPU 세대 및 제품군

Qualcomm Snapdragon 8cx과 HiSilicon Kirin 810 중 어느 것이 더 최근 세대인지, 어떤 세그먼트에 속하는지 알아봅시다.

Specification	Value
이름	Qualcomm Snapdragon 8cx HiSilicon Kirin 810
가족	Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
CPU 그룹	Qualcomm Snapdragon 8cx HiSilicon Kirin 810/820
분절	Mobile Mobile
세대	2 6

CPU 코어 및 기본 주파수

이 블록에서는 코어 및 스레드 수, 기본 및 최대 주파수, 프로세스 기술 및 캐시 크기 등 주요 기술 사양별로 Qualcomm Snapdragon 8cx과 HiSilicon Kirin 810를 비교하겠습니다. 이러한 사양이 높을수록 CPU의 성능이 더 강력해집니다.

Specification	Value
핵심 아키텍처	hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
오버클러킹	No No

내부 그래픽

Qualcomm Snapdragon 8cx 및 HiSilicon Kirin 810의 통합 그래픽 카드에 대한 일반적인 사양과 지원되는 인터페이스 및 연결 옵션입니다. 이 블록은 CPU의 최종 효율에는 영향을 미치지 않습니다.

Specification	Value
GPU 이름	Qualcomm Adreno 680 ARM Mali-G52 MP6
GPU 주파수	0.25 GHz 0.85 GHz
GPU(터보)	0.59 GHz No turbo
실행 단위	8 16
셰이더	768 288
최대. GPU 메모리	4 GB 4 GB
최대. 디스플레이	2 2
세대	5 Bifrost 2
기술	7 nm 12 nm
출시일	Q4/2018 Q1/2018

하드웨어 코덱 지원

Qualcomm Snapdragon 8cx과 HiSilicon Kirin 810의 비디오 코덱 지원을 비교해 보겠습니다. 내장 그래픽 카드의 동영상 디코딩 하드웨어 지원은 동영상 렌더링 속도와 품질에 직접적인 영향을 미칩니다.

Specification	Value
h265 / HEVC(8비트)	Decode / Encode Decode / Encode
h265 / HEVC(10비트)	Decode / Encode Decode / Encode
h264	Decode / Encode Decode / Encode
VP8	Decode / Encode Decode / Encode
VP9	Decode Decode / Encode
AV1	No No
AVC	Decode Decode / Encode
VC-1	Decode Decode / Encode
JPEG	Decode / Encode Decode / Encode

메모리 및 PCIe

Qualcomm Snapdragon 8cx과 HiSilicon Kirin 810 중에서 가장 적합한 모델을 선택하려면 메모리 유형, 클럭 주파수, 멀티채널 기능, PCIe 버전에 특히 주의를 기울여야 합니다. 이 숫자가 높을수록 더 좋은 CPU를 사용할 수 있습니다. 최대 메모리와 주파수는 마더보드 모델에 따라 달라질 수 있다는 점에 유의하세요.

Specification	Value
메모리 유형	LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
최대. 메모리	16 GB 6 GB
메모리 채널	8 (Octa Channel) 4
등	No No

열 관리

Qualcomm Snapdragon 8cx 또는 HiSilicon Kirin 810에 대해 어떤 TDP 값이 더 좋을지 알아볼까요? TDP(열 설계 전력)는 칩 냉각 시스템에서 방출해야 하는 최대 열량을 나타냅니다. 그러나 TDP 값은 CPU의 실제 전력 소비량을 대략적으로 보여줄 뿐입니다.

Specification	Value

기술적 세부 사항

Qualcomm Snapdragon 8cx과 HiSilicon Kirin 810의 2단계 및 3단계 캐시 크기 비교를 여기에서 확인할 수 있습니다. CPU의 2단계 및 3단계 캐시 크기 비교와 ISA 확장 목록을 확인할 수 있습니다.

Specification	Value
기술	7 nm 7 nm
소켓	N/A N/A
L3-캐시	2.00 MB 1.00 MB
건축학	Kryo 495 Cortex-A76 / Cortex-A55
가상화	None None
명령어 세트(ISA)	ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
출시일	Q4/2018 Q2/2019