Qualcomm Snapdragon 8cxとHiSilicon Kirin 810-プロセッサの比較

Qualcomm Snapdragon 8cxとHiSilicon Kirin 810の比較

ビデオカードの比較。ベンチマークと仕様におけるQualcomm Snapdragon 8cxとHiSilicon Kirin 810の比較。

違い仕様ベンチマーク

違い

Top features of Qualcomm Snapdragon 8cx

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Top features of HiSilicon Kirin 810

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仕様

技術仕様の完全なリスト

Qualcomm Snapdragon 8cx HiSilicon Kirin 810

CPUの世代とファミリー

Qualcomm Snapdragon 8cxとHiSilicon Kirin 810のどちらが新しい世代で、どのセグメントに属するかを調べてみよう。

Specification	Value
名前	Qualcomm Snapdragon 8cx HiSilicon Kirin 810
家族	Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
CPUグループ	Qualcomm Snapdragon 8cx HiSilicon Kirin 810/820
セグメント	Mobile Mobile
世代	2 6

CPUコアと基本周波数

このブロックでは、Qualcomm Snapdragon 8cxとHiSilicon Kirin 810を主な技術仕様（コア数とスレッド数、基本周波数と最大周波数、プロセス技術、キャッシュサイズ）で比較します。これらのスペックが高ければ高いほど、CPUはより強力になります。

Specification	Value
コアアーキテクチャ	hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
オーバークロック	No No

内部グラフィックス

Qualcomm Snapdragon 8cxとHiSilicon Kirin 810の統合グラフィックカードの共通仕様と、サポートされるインターフェイスと接続オプション。このブロックはCPUの最終効率には影響しません。

Specification	Value
GPU名	Qualcomm Adreno 680 ARM Mali-G52 MP6
GPU周波数	0.25 GHz 0.85 GHz
GPU (ターボ)	0.59 GHz No turbo
実行ユニット	8 16
シェーダ	768 288
最大。GPUメモリ	4 GB 4 GB
最大。ディスプレイ	2 2
世代	5 Bifrost 2
テクノロジー	7 nm 12 nm
発売日	Q4/2018 Q1/2018

ハードウェアコーデックのサポート

Qualcomm Snapdragon 8cxとHiSilicon Kirin 810のビデオコーデックのサポートを比較してみましょう。組み込みグラフィックスカードによるビデオデコードのハードウェアサポートは、ビデオのレンダリング速度と品質に直接影響します。

Specification	Value
h265 / HEVC (8ビット)	Decode / Encode Decode / Encode
h265 / HEVC (10 ビット)	Decode / Encode Decode / Encode
h264	Decode / Encode Decode / Encode
VP8	Decode / Encode Decode / Encode
VP9	Decode Decode / Encode
AV1	No No
AVC	Decode Decode / Encode
VC-1	Decode Decode / Encode
JPEG	Decode / Encode Decode / Encode

メモリと PCIe

Qualcomm Snapdragon 8cxとHiSilicon Kirin 810の間で最適なモデルを選ぶには、メモリのタイプ、クロック周波数、マルチチャンネル機能、PCIeバージョンに特に注意を払う必要があります。これらの数値が高ければ高いほど、CPUの性能は高くなります。最大メモリと周波数はマザーボードのモデルにも依存する可能性があることを覚えておいてください。

Specification	Value
メモリの種類	LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
最大。メモリ	16 GB 6 GB
メモリーチャンネル	8 (Octa Channel) 4
等	No No

熱管理

Qualcomm Snapdragon 8cxとHiSilicon Kirin 810のTDP値はどちらが良いでしょうか？熱設計電力（TDP）は、チップ冷却システムによって放散されるべき最大熱量を示します。しかし、TDPの値は、CPUの実際の消費電力の大まかな目安にしかなりません。

Specification	Value

技術的な詳細

ここでは、Qualcomm Snapdragon 8cxとHiSilicon Kirin 810の2ndレベルと3rdレベルのキャッシュサイズの比較をご覧いただけます。CPUとISA拡張のリストです。

Specification	Value
テクノロジー	7 nm 7 nm
ソケット	N/A N/A
L3キャッシュ	2.00 MB 1.00 MB
建築	Kryo 495 Cortex-A76 / Cortex-A55
仮想化	None None
命令セット (ISA)	ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
発売日	Q4/2018 Q2/2019