HiSilicon Kirin 650 대 Qualcomm Snapdragon 625

프로세서 HiSilicon Kirin 650 과 Qualcomm Snapdragon 625 의 비교

벤치마크 및 사양에서 비디오 카드 HiSilicon Kirin 650 대 Qualcomm Snapdragon 625 비교.

차이점 명세서 벤치마크

차이점

Top features of HiSilicon Kirin 650

버그 신고

Top features of Qualcomm Snapdragon 625

버그 신고

더 높은 클럭 속도

2.00 GHz 1.70 GHz

약 15% 더 나은 클럭 속도

명세서

기술 사양 전체 목록

HiSilicon Kirin 650 Qualcomm Snapdragon 625

CPU 세대 및 제품군

HiSilicon Kirin 650과 Qualcomm Snapdragon 625 중 어느 것이 더 최근 세대인지, 어떤 세그먼트에 속하는지 알아봅시다.

Specification	Value
이름	HiSilicon Kirin 650 Qualcomm Snapdragon 625
분절	Mobile Mobile
가족	HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
세대	4 3
CPU 그룹	HiSilicon Kirin 650 Qualcomm Snapdragon 625/626

CPU 코어 및 기본 주파수

이 블록에서는 코어 및 스레드 수, 기본 및 최대 주파수, 프로세스 기술 및 캐시 크기 등 주요 기술 사양별로 HiSilicon Kirin 650과 Qualcomm Snapdragon 625를 비교하겠습니다. 이러한 사양이 높을수록 CPU의 성능이 더 강력해집니다.

Specification	Value
빈도	1.70 GHz 2.00 GHz
CPU 코어	8 8
터보(1코어)	2.00 GHz 2.00 GHz
CPU 스레드	8 8
터보(8코어)	2.00 GHz 2.00 GHz
하이퍼스레딩	No No
오버클러킹	No No
핵심 아키텍처	hybrid (big.LITTLE) normal
코어	4x Cortex-A53 --
B 코어	4x Cortex-A53 --

내부 그래픽

HiSilicon Kirin 650 및 Qualcomm Snapdragon 625의 통합 그래픽 카드에 대한 일반적인 사양과 지원되는 인터페이스 및 연결 옵션입니다. 이 블록은 CPU의 최종 효율에는 영향을 미치지 않습니다.

Specification	Value
GPU 이름	ARM Mali-T830 MP2 Qualcomm Adreno 506
GPU 주파수	0.90 GHz 0.65 GHz
GPU(터보)	0.90 GHz 0.65 GHz
실행 단위	2 0
셰이더	32 96
최대. 디스플레이	2 0
세대	Midgard 4 5
DirectX 버전	11 11
기술	28nm 14 nm
출시일	Q4/2015 Q4/2015

하드웨어 코덱 지원

HiSilicon Kirin 650과 Qualcomm Snapdragon 625의 비디오 코덱 지원을 비교해 보겠습니다. 내장 그래픽 카드의 동영상 디코딩 하드웨어 지원은 동영상 렌더링 속도와 품질에 직접적인 영향을 미칩니다.

Specification	Value
h265 / HEVC(8비트)	Decode / Encode Decode
h265 / HEVC(10비트)	Decode No
h264	Decode / Encode Decode / Encode
VP9	No No
VP8	Decode / Encode No
AV1	No No
AVC	No No
VC-1	No Decode
JPEG	Decode / Encode Decode / Encode

메모리 및 PCIe

HiSilicon Kirin 650과 Qualcomm Snapdragon 625 중에서 가장 적합한 모델을 선택하려면 메모리 유형, 클럭 주파수, 멀티채널 기능, PCIe 버전에 특히 주의를 기울여야 합니다. 이 숫자가 높을수록 더 좋은 CPU를 사용할 수 있습니다. 최대 메모리와 주파수는 마더보드 모델에 따라 달라질 수 있다는 점에 유의하세요.

Specification	Value
메모리 유형	LPDDR3-933 LPDDR3-933
등	No No
메모리 채널	2 1

암호화

HiSilicon Kirin 650 및 Qualcomm Snapdragon 625 CPU에 대한 AES-NI 암호화 지원.

Specification	Value
AES-NI	No No

열 관리

HiSilicon Kirin 650 또는 Qualcomm Snapdragon 625에 대해 어떤 TDP 값이 더 좋을지 알아볼까요? TDP(열 설계 전력)는 칩 냉각 시스템에서 방출해야 하는 최대 열량을 나타냅니다. 그러나 TDP 값은 CPU의 실제 전력 소비량을 대략적으로 보여줄 뿐입니다.

Specification	Value

기술적 세부 사항

HiSilicon Kirin 650과 Qualcomm Snapdragon 625의 2단계 및 3단계 캐시 크기 비교를 여기에서 확인할 수 있습니다. CPU의 2단계 및 3단계 캐시 크기 비교와 ISA 확장 목록을 확인할 수 있습니다.

Specification	Value
명령어 세트(ISA)	ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
가상화	None None
건축학	Cortex-A53 / Cortex-A53 Cortex-A53
기술	16 nm 14 nm
소켓	N/A N/A
출시일	Q2/2016 Q2/2016
부품 번호	-- MSM8953