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Qualcomm Snapdragon 855 Plus specs
技術仕様の完全なリストCPUの世代とファミリー
Qualcomm Snapdragon 855 Plusセグメント（デスクトップまたはラップトップ用）とCPUファミリに関する情報、および販売開始日。
| Specification | Value |
|---|---|
| 名前 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
| 家族 | Qualcomm Snapdragon |
| CPUグループ | Qualcomm Snapdragon 855/860 |
| セグメント | Mobile |
| 世代 | 6 |
| 先代 | -- |
| 後継 | Qualcomm Snapdragon 860 |
CPUコアと基本周波数
Qualcomm Snapdragon 855 Plusの技術的および定量的な仕様：コア数とスレッド数、基本周波数と最大周波数。これらの仕様が高いほど、CPUはより強力になります。
| Specification | Value |
|---|---|
| CPU Cores / Threads | 8 / 8 |
| コアアーキテクチャ | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
| A-Core | 1x Kryo 485 Prime |
| B-Core | 3x Kryo 485 Gold |
| C-Core | 4x Kryo 485 Silver |
| Hyperthreading / SMT | No |
| オーバークロック | No |
| A-Core Frequency | 2.96 GHz |
| B-Core Frequency | 2.42 GHz |
| C-Core Frequency | 1.80 GHz |
内部グラフィックス
Qualcomm Snapdragon 855 Plusの統合グラフィックカードの共通仕様と、サポートされるインターフェイスと接続オプション。このブロックはCPUの最終効率には影響しません。
| Specification | Value |
|---|---|
| GPU名 | Qualcomm Adreno 640 |
| GPU周波数 | 0.25 GHz |
| GPU (ターボ) | 0.68 GHz |
| 実行ユニット | 4 |
| シェーダ | 384 |
| 最大。GPUメモリ | 4 GB |
| 最大。ディスプレイ | 1 |
| 世代 | 5 |
| Direct X | 12.0 |
| テクノロジー | 7 nm |
| 発売日 | Q1/2019 |
ハードウェアコーデックのサポート
Qualcomm Snapdragon 855 Plusがサポートするビデオコーデックのリスト。CPU。組み込みグラフィックスカードによるビデオデコードのハードウェアサポートは、ビデオのレンダリング速度と品質に直接影響します。
| Specification | Value |
|---|---|
| h265 / HEVC (8ビット) | Decode / Encode |
| h265 / HEVC (10 ビット) | Decode / Encode |
| h264 | Decode / Encode |
| VP8 | Decode / Encode |
| VP9 | Decode / Encode |
| AV1 | No |
| AVC | No |
| VC-1 | No |
| JPEG | No |
メモリと PCIe
メモリの種類、クロック周波数、マルチチャネル機能、Qualcomm Snapdragon 855 PlusのPCIeバージョン。これらの数値が高ければ高いほど、CPUの性能が高くなります。最大メモリと周波数は、マザーボードのモデルにも依存する可能性があることを覚えておいてください。
| Specification | Value |
|---|---|
| メモリの種類 | LPDDR4X-4266 |
| 最大。メモリ | 16 GB |
| メモリーチャンネル | 4 (Quad Channel) |
| Bandwidth | -- |
| 等 | No |
| PCIe | |
| AES-NI | No |
熱管理
Qualcomm Snapdragon 855 PlusのTDPを調べてみましょう。熱設計電力（TDP）は、チップ冷却システムによって放散されるべき最大熱量を示します。しかし、TDPの値は、CPUの実際の消費電力の大まかな目安にしかなりません。
| Specification | Value |
|---|---|
| TDP (PL1) | |
| TDP (PL2) | -- |
| TDPアップ | -- |
| TDPダウン | -- |
| 接合最大値 | -- |
技術的な詳細
ここでは、Qualcomm Snapdragon 855 Plus CPUの第2レベルと第3レベルのキャッシュサイズの比較をご覧いただけます。CPUとISA拡張のリストがあります。
| Specification | Value |
|---|---|
| テクノロジー | 7 nm |
| Chip design | Chiplet |
| ソケット | N/A |
| L2キャッシュ | 2.00 MB |
| L3キャッシュ | 3.00 MB |
| 建築 | Kryo 485 |
| Operating systems | Android |
| 仮想化 | None |
| 命令セット (ISA) | ARMv8-A64 (64 bit) |
| ISA 拡張機能 | |
| 発売日 | Q4/2018 |
| 発売価格 | -- |
| 部品番号 | SM8150-AC |
| 書類 | -- |
