Русский 
English 
Deutsch 
Português 
Italiano 
Français 
Español 
Polski 
简体中文 
한국어 
HiSilicon Kirin 9000 specs
技術仕様の完全なリストCPUの世代とファミリー
HiSilicon Kirin 9000セグメント（デスクトップまたはラップトップ用）とCPUファミリに関する情報、および販売開始日。
| Specification | Value |
|---|---|
| 名前 | HiSilicon Kirin 9000 |
| セグメント | Mobile |
| 家族 | HiSilicon Kirin |
| 世代 | 9 |
| CPUグループ | HiSilicon Kirin 9000 |
| 先代 | -- |
| 後継 | -- |
CPUコアと基本周波数
HiSilicon Kirin 9000の技術的および定量的な仕様：コア数とスレッド数、基本周波数と最大周波数。これらの仕様が高いほど、CPUはより強力になります。
| Specification | Value |
|---|---|
| 頻度 | 2.05 GHz |
| CPUコア | 8 |
| ターボ(1コア) | 3.13 GHz |
| CPUスレッド | 8 |
| ターボ (8 コア) | 2.54 GHz |
| ハイパースレッディング | No |
| オーバークロック | No |
| コアアーキテクチャ | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
| コア | 1x Cortex-A77 |
| Bコア | 3x Cortex-A77 |
| Cコア | 4x Cortex-A55 |
内部グラフィックス
HiSilicon Kirin 9000の統合グラフィックカードの共通仕様と、サポートされるインターフェイスと接続オプション。このブロックはCPUの最終効率には影響しません。
| Specification | Value |
|---|---|
| GPU名 | ARM Mali-G78 MP24 |
| GPU周波数 | 0.76 GHz |
| GPU (ターボ) | No turbo |
| 実行ユニット | 24 |
| シェーダ | 384 |
| 最大。GPUメモリ | -- |
| 最大。ディスプレイ | 1 |
| 世代 | Vallhall 2 |
| DirectX のバージョン | 12 |
| テクノロジー | 5 nm |
| 発売日 | Q4/2020 |
ハードウェアコーデックのサポート
HiSilicon Kirin 9000がサポートするビデオコーデックのリスト。CPU。組み込みグラフィックスカードによるビデオデコードのハードウェアサポートは、ビデオのレンダリング速度と品質に直接影響します。
| Specification | Value |
|---|---|
| h265 / HEVC (8ビット) | Decode / Encode |
| h265 / HEVC (10 ビット) | Decode / Encode |
| h264 | Decode / Encode |
| VP9 | Decode / Encode |
| VP8 | Decode / Encode |
| AV1 | Decode |
| AVC | Decode / Encode |
| VC-1 | Decode / Encode |
| JPEG | Decode / Encode |
メモリと PCIe
メモリの種類、クロック周波数、マルチチャネル機能、HiSilicon Kirin 9000のPCIeバージョン。これらの数値が高ければ高いほど、CPUの性能が高くなります。最大メモリと周波数は、マザーボードのモデルにも依存する可能性があることを覚えておいてください。
| Specification | Value |
|---|---|
| メモリの種類 | LPDDR4X-2133LPDDR5-2750 |
| 最大。メモリ | |
| 等 | No |
| メモリーチャンネル | 4 |
| PCIeバージョン | |
| PCIeレーン |
暗号化
HiSilicon Kirin 9000のAES-NI暗号化をサポート。CPU。
| Specification | Value |
|---|---|
| AES-NI | No |
熱管理
HiSilicon Kirin 9000のTDPを調べてみましょう。熱設計電力（TDP）は、チップ冷却システムによって放散されるべき最大熱量を示します。しかし、TDPの値は、CPUの実際の消費電力の大まかな目安にしかなりません。
| Specification | Value |
|---|---|
| TDP (PL1) | |
| TDPアップ | -- |
| TDP (PL2) | -- |
| TDPダウン | -- |
| 接合最大値 | -- |
技術的な詳細
ここでは、HiSilicon Kirin 9000 CPUの第2レベルと第3レベルのキャッシュサイズの比較をご覧いただけます。CPUとISA拡張のリストがあります。
| Specification | Value |
|---|---|
| 命令セット (ISA) | ARMv8-A64 (64 bit) |
| 仮想化 | None |
| ISA 拡張機能 | |
| L2キャッシュ | -- |
| L3キャッシュ | -- |
| 建築 | Cortex-A77 / Cortex-A55 |
| テクノロジー | 5 nm |
| ソケット | N/A |
| 発売日 | Q4/2020 |
| 部品番号 | -- |
このプロセッサを使用しているデバイス
HiSilicon Kirin 9000に基づくデバイスのリスト。
| Specification | Value |
|---|---|
| で使われる | Unknown |
