MediaTek Dimensity 1000 PlusとQualcomm Snapdragon 845-プロセッサの比較

ビデオカードの比較。ベンチマークと仕様におけるMediaTek Dimensity 1000 PlusとQualcomm Snapdragon 845の比較。

違い仕様ベンチマーク

違い

Top features of Qualcomm Snapdragon 845

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Top features of MediaTek Dimensity 1000 Plus

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仕様

技術仕様の完全なリスト

Qualcomm Snapdragon 845 MediaTek Dimensity 1000 Plus

CPUの世代とファミリー

Qualcomm Snapdragon 845とMediaTek Dimensity 1000 Plusのどちらが新しい世代で、どのセグメントに属するかを調べてみよう。

Specification	Value
名前	Qualcomm Snapdragon 845 MediaTek Dimensity 1000 Plus
セグメント	Mobile Mobile
家族	Qualcomm Snapdragon Mediatek Dimensity
世代	5 1
CPUグループ	Qualcomm Snapdragon 845 MediaTek Dimensity 1000

CPUコアと基本周波数

このブロックでは、Qualcomm Snapdragon 845とMediaTek Dimensity 1000 Plusを主な技術仕様（コア数とスレッド数、基本周波数と最大周波数、プロセス技術、キャッシュサイズ）で比較します。これらのスペックが高ければ高いほど、CPUはより強力になります。

Specification	Value
オーバークロック	No No
コアアーキテクチャ	hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)

内部グラフィックス

Qualcomm Snapdragon 845とMediaTek Dimensity 1000 Plusの統合グラフィックカードの共通仕様と、サポートされるインターフェイスと接続オプション。このブロックはCPUの最終効率には影響しません。

Specification	Value
GPU名	Qualcomm Adreno 630 ARM Mali-G77 MP9
GPU周波数	0.70 GHz 0.85 GHz
GPU (ターボ)	No turbo No turbo
実行ユニット	0 9
シェーダ	256 144
最大。GPUメモリ	8 GB 4 GB
最大。ディスプレイ	2 1
世代	4 Vallhall 1
テクノロジー	10 nm 7 nm
発売日	Q1/2018 Q2/2019

ハードウェアコーデックのサポート

Qualcomm Snapdragon 845とMediaTek Dimensity 1000 Plusのビデオコーデックのサポートを比較してみましょう。組み込みグラフィックスカードによるビデオデコードのハードウェアサポートは、ビデオのレンダリング速度と品質に直接影響します。

Specification	Value
h265 / HEVC (8ビット)	Decode Decode / Encode
h265 / HEVC (10 ビット)	Decode Decode / Encode
h264	Decode / Encode Decode / Encode
VP9	Decode Decode / Encode
VP8	Decode Decode / Encode
AV1	No Decode
AVC	Decode Decode / Encode
VC-1	Decode Decode / Encode
JPEG	Decode / Encode Decode / Encode

メモリと PCIe

Qualcomm Snapdragon 845とMediaTek Dimensity 1000 Plusの間で最適なモデルを選ぶには、メモリのタイプ、クロック周波数、マルチチャンネル機能、PCIeバージョンに特に注意を払う必要があります。これらの数値が高ければ高いほど、CPUの性能は高くなります。最大メモリと周波数はマザーボードのモデルにも依存する可能性があることを覚えておいてください。

Specification	Value
メモリの種類	LPDDR4X-1866 LPDDR4X-1866
最大。メモリ	8 GB 16 GB
等	No No
メモリーチャンネル	4 4 (Quad Channel)

熱管理

Qualcomm Snapdragon 845とMediaTek Dimensity 1000 PlusのTDP値はどちらが良いでしょうか？熱設計電力（TDP）は、チップ冷却システムによって放散されるべき最大熱量を示します。しかし、TDPの値は、CPUの実際の消費電力の大まかな目安にしかなりません。

Specification	Value

技術的な詳細

ここでは、Qualcomm Snapdragon 845とMediaTek Dimensity 1000 Plusの2ndレベルと3rdレベルのキャッシュサイズの比較をご覧いただけます。CPUとISA拡張のリストです。

Specification	Value
命令セット (ISA)	ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
仮想化	None None
L2キャッシュ	0.51 MB --
L3キャッシュ	2.00 MB --
建築	Kryo 385 Cortex-A77 / Cortex-A55
テクノロジー	10 nm 7 nm
ソケット	N/A N/A
発売日	Q1/2018 Q2/2020
部品番号	SDM845 MT6889