HiSilicon Kirin 620とQualcomm Snapdragon 632-プロセッサの比較

ビデオカードの比較。ベンチマークと仕様におけるHiSilicon Kirin 620とQualcomm Snapdragon 632の比較。

違い仕様ベンチマーク

違い

Top features of Qualcomm Snapdragon 632

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より高いクロック速度

1.80 GHz 1.20 GHz

その周り -50% より良いクロック速度
コア数の増加

8 4

スレッド数が 2 倍になりました
ターボクロック速度の向上

1.80 GHz 1.20 GHz

その周り 33% オーバークロックされたクロック速度が向上

Top features of HiSilicon Kirin 620

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仕様

技術仕様の完全なリスト

Qualcomm Snapdragon 632 HiSilicon Kirin 620

CPUの世代とファミリー

Qualcomm Snapdragon 632とHiSilicon Kirin 620のどちらが新しい世代で、どのセグメントに属するかを調べてみよう。

Specification	Value
名前	Qualcomm Snapdragon 632 HiSilicon Kirin 620
セグメント	Mobile Mobile
家族	Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
世代	6 3
CPUグループ	Qualcomm Snapdragon 632 HiSilicon Kirin 620

CPUコアと基本周波数

このブロックでは、Qualcomm Snapdragon 632とHiSilicon Kirin 620を主な技術仕様（コア数とスレッド数、基本周波数と最大周波数、プロセス技術、キャッシュサイズ）で比較します。これらのスペックが高ければ高いほど、CPUはより強力になります。

Specification	Value
頻度	1.80 GHz 1.20 GHz
CPUコア	8 4
ターボ(1コア)	1.80 GHz 1.20 GHz
CPUスレッド	8 4
ハイパースレッディング	No No
オーバークロック	No No
コアアーキテクチャ	hybrid (big.LITTLE) normal
コア	4x Kryo 250 Gold --
Bコア	4x Kryo 250 Silver --

内部グラフィックス

Qualcomm Snapdragon 632とHiSilicon Kirin 620の統合グラフィックカードの共通仕様と、サポートされるインターフェイスと接続オプション。このブロックはCPUの最終効率には影響しません。

Specification	Value
GPU名	Qualcomm Adreno 506 ARM Mali-450 MP4
GPU周波数	0.60 GHz 0.53 GHz
GPU (ターボ)	0.60 GHz 0.53 GHz
実行ユニット	0 4
シェーダ	96 64
最大。ディスプレイ	0 1
世代	5 Utgard
DirectX のバージョン	11 0
テクノロジー	14 nm 28nm
発売日	Q4/2015 2012

ハードウェアコーデックのサポート

Qualcomm Snapdragon 632とHiSilicon Kirin 620のビデオコーデックのサポートを比較してみましょう。組み込みグラフィックスカードによるビデオデコードのハードウェアサポートは、ビデオのレンダリング速度と品質に直接影響します。

Specification	Value
h265 / HEVC (8ビット)	Decode No
h265 / HEVC (10 ビット)	No No
h264	Decode / Encode No
VP9	No No
VP8	No No
AV1	No No
AVC	No No
VC-1	Decode No
JPEG	Decode / Encode No

メモリと PCIe

Qualcomm Snapdragon 632とHiSilicon Kirin 620の間で最適なモデルを選ぶには、メモリのタイプ、クロック周波数、マルチチャンネル機能、PCIeバージョンに特に注意を払う必要があります。これらの数値が高ければ高いほど、CPUの性能は高くなります。最大メモリと周波数はマザーボードのモデルにも依存する可能性があることを覚えておいてください。

Specification	Value
メモリの種類	LPDDR3 LPDDR3
等	No No
メモリーチャンネル	2 1

暗号化

CPU Qualcomm Snapdragon 632とHiSilicon Kirin 620のAES-NI暗号化サポート。

Specification	Value
AES-NI	No No

熱管理

Qualcomm Snapdragon 632とHiSilicon Kirin 620のTDP値はどちらが良いでしょうか？熱設計電力（TDP）は、チップ冷却システムによって放散されるべき最大熱量を示します。しかし、TDPの値は、CPUの実際の消費電力の大まかな目安にしかなりません。

Specification	Value

技術的な詳細

ここでは、Qualcomm Snapdragon 632とHiSilicon Kirin 620の2ndレベルと3rdレベルのキャッシュサイズの比較をご覧いただけます。CPUとISA拡張のリストです。

Specification	Value
命令セット (ISA)	ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
仮想化	None None
建築	Kryo 250 Cortex-A53
テクノロジー	14 nm 28 nm
ソケット	N/A N/A
発売日	Q3/2018 Q1/2015
部品番号	SDM632 --