HiSilicon Kirin 970とMediaTek Kompanio 1380-プロセッサの比較

HiSilicon Kirin 970とMediaTek Kompanio 1380の比較

ビデオカードの比較。ベンチマークと仕様におけるHiSilicon Kirin 970とMediaTek Kompanio 1380の比較。

違い仕様ベンチマーク

違い

Top features of MediaTek Kompanio 1380

バグを報告

Top features of HiSilicon Kirin 970

バグを報告

仕様

技術仕様の完全なリスト

MediaTek Kompanio 1380 HiSilicon Kirin 970

CPUの世代とファミリー

MediaTek Kompanio 1380とHiSilicon Kirin 970のどちらが新しい世代で、どのセグメントに属するかを調べてみよう。

Specification	Value
名前	MediaTek Kompanio 1380 HiSilicon Kirin 970
家族	Mediatek Kompanio HiSilicon Kirin
CPUグループ	MediaTek Kompanio 900/1200/1300 HiSilicon Kirin 970
セグメント	Mobile Mobile
世代	3 6

CPUコアと基本周波数

このブロックでは、MediaTek Kompanio 1380とHiSilicon Kirin 970を主な技術仕様（コア数とスレッド数、基本周波数と最大周波数、プロセス技術、キャッシュサイズ）で比較します。これらのスペックが高ければ高いほど、CPUはより強力になります。

Specification	Value
コアアーキテクチャ	hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
オーバークロック	No No

内部グラフィックス

MediaTek Kompanio 1380とHiSilicon Kirin 970の統合グラフィックカードの共通仕様と、サポートされるインターフェイスと接続オプション。このブロックはCPUの最終効率には影響しません。

Specification	Value
GPU名	ARM Mali-G57 MP5 ARM Mali-G72 MP12
GPU周波数	0.01 GHz 0.75 GHz
GPU (ターボ)	0.01 GHz No turbo
実行ユニット	5 12
シェーダ	80 192
最大。GPUメモリ	4 GB 2 GB
最大。ディスプレイ	2 1
世代	Vallhall 1 Bifrost 2
テクノロジー	7 nm 16 nm
発売日	Q2/2020 Q3/2017

ハードウェアコーデックのサポート

MediaTek Kompanio 1380とHiSilicon Kirin 970のビデオコーデックのサポートを比較してみましょう。組み込みグラフィックスカードによるビデオデコードのハードウェアサポートは、ビデオのレンダリング速度と品質に直接影響します。

Specification	Value
h265 / HEVC (8ビット)	Decode / Encode Decode / Encode
h265 / HEVC (10 ビット)	Decode / Encode Decode / Encode
h264	Decode / Encode Decode / Encode
VP8	Decode / Encode Decode / Encode
VP9	Decode / Encode Decode / Encode
AV1	Decode No
AVC	Decode / Encode Decode / Encode
VC-1	Decode / Encode Decode / Encode
JPEG	Decode / Encode Decode / Encode

メモリと PCIe

MediaTek Kompanio 1380とHiSilicon Kirin 970の間で最適なモデルを選ぶには、メモリのタイプ、クロック周波数、マルチチャンネル機能、PCIeバージョンに特に注意を払う必要があります。これらの数値が高ければ高いほど、CPUの性能は高くなります。最大メモリと周波数はマザーボードのモデルにも依存する可能性があることを覚えておいてください。

Specification	Value
メモリの種類	LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
最大。メモリ	8 GB
メモリーチャンネル	4 (Quad Channel) 4
等	No No

熱管理

MediaTek Kompanio 1380とHiSilicon Kirin 970のTDP値はどちらが良いでしょうか？熱設計電力（TDP）は、チップ冷却システムによって放散されるべき最大熱量を示します。しかし、TDPの値は、CPUの実際の消費電力の大まかな目安にしかなりません。

Specification	Value
TDP (PL1)	9 W

技術的な詳細

ここでは、MediaTek Kompanio 1380とHiSilicon Kirin 970の2ndレベルと3rdレベルのキャッシュサイズの比較をご覧いただけます。CPUとISA拡張のリストです。

Specification	Value
テクノロジー	6 nm 10 nm
ソケット	N/A N/A
L3キャッシュ	-- 2.00 MB
建築	Cortex-A78 / Cortex-A55 Cortex-A73 / Cortex-A53
仮想化	None None
命令セット (ISA)	ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
発売日	Q1/2022 Q3/2017
部品番号	MT8195 --