HiSilicon Kirin 970とMediaTek Dimensity 720-プロセッサの比較

ビデオカードの比較。ベンチマークと仕様におけるHiSilicon Kirin 970とMediaTek Dimensity 720の比較。

違い仕様ベンチマーク

違い

Top features of HiSilicon Kirin 970

バグを報告

ターボクロック速度の向上

2.40 GHz 2.00 GHz

その周り 17% オーバークロックされたクロック速度が向上

Top features of MediaTek Dimensity 720

バグを報告

より高いクロック速度

2.00 GHz 1.84 GHz

その周り 8% より良いクロック速度

仕様

技術仕様の完全なリスト

HiSilicon Kirin 970 MediaTek Dimensity 720

CPUの世代とファミリー

HiSilicon Kirin 970とMediaTek Dimensity 720のどちらが新しい世代で、どのセグメントに属するかを調べてみよう。

Specification	Value
名前	HiSilicon Kirin 970 MediaTek Dimensity 720
セグメント	Mobile Mobile
家族	HiSilicon Kirin Mediatek Dimensity
世代	6 1
CPUグループ	HiSilicon Kirin 970 MediaTek Dimensity 700/720/800

CPUコアと基本周波数

このブロックでは、HiSilicon Kirin 970とMediaTek Dimensity 720を主な技術仕様（コア数とスレッド数、基本周波数と最大周波数、プロセス技術、キャッシュサイズ）で比較します。これらのスペックが高ければ高いほど、CPUはより強力になります。

Specification	Value
頻度	1.84 GHz 2.00 GHz
CPUコア	8 8
ターボ(1コア)	2.40 GHz 2.00 GHz
CPUスレッド	8 8
ターボ (8 コア)	2.40 GHz 2.00 GHz
ハイパースレッディング	No No
オーバークロック	No No
コアアーキテクチャ	hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
コア	4x Cortex-A73 2x Cortex-A76
Bコア	4x Cortex-A53 6x Cortex-A55

内部グラフィックス

HiSilicon Kirin 970とMediaTek Dimensity 720の統合グラフィックカードの共通仕様と、サポートされるインターフェイスと接続オプション。このブロックはCPUの最終効率には影響しません。

Specification	Value
GPU名	ARM Mali-G72 MP12 ARM Mali-G57 MP3
GPU周波数	0.75 GHz 0.85 GHz
GPU (ターボ)	No turbo No turbo
実行ユニット	12 3
シェーダ	192 48
最大。GPUメモリ	2 GB 4 GB
最大。ディスプレイ	1 2
世代	Bifrost 2 Vallhall 1
DirectX のバージョン	12 12
テクノロジー	16 nm 7 nm
発売日	Q3/2017 Q2/2020

ハードウェアコーデックのサポート

HiSilicon Kirin 970とMediaTek Dimensity 720のビデオコーデックのサポートを比較してみましょう。組み込みグラフィックスカードによるビデオデコードのハードウェアサポートは、ビデオのレンダリング速度と品質に直接影響します。

Specification	Value
h265 / HEVC (8ビット)	Decode / Encode Decode / Encode
h265 / HEVC (10 ビット)	Decode / Encode Decode / Encode
h264	Decode / Encode Decode / Encode
VP9	Decode / Encode Decode / Encode
VP8	Decode / Encode Decode / Encode
AV1	No Decode
AVC	Decode / Encode Decode / Encode
VC-1	Decode / Encode Decode / Encode
JPEG	Decode / Encode Decode / Encode

メモリと PCIe

HiSilicon Kirin 970とMediaTek Dimensity 720の間で最適なモデルを選ぶには、メモリのタイプ、クロック周波数、マルチチャンネル機能、PCIeバージョンに特に注意を払う必要があります。これらの数値が高ければ高いほど、CPUの性能は高くなります。最大メモリと周波数はマザーボードのモデルにも依存する可能性があることを覚えておいてください。

Specification	Value
メモリの種類	LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
最大。メモリ	8 GB 12 GB
等	No No
メモリーチャンネル	4 2

暗号化

CPU HiSilicon Kirin 970とMediaTek Dimensity 720のAES-NI暗号化サポート。

Specification	Value
AES-NI	No No

熱管理

HiSilicon Kirin 970とMediaTek Dimensity 720のTDP値はどちらが良いでしょうか？熱設計電力（TDP）は、チップ冷却システムによって放散されるべき最大熱量を示します。しかし、TDPの値は、CPUの実際の消費電力の大まかな目安にしかなりません。

Specification	Value
TDP (PL1)	9 W

技術的な詳細

ここでは、HiSilicon Kirin 970とMediaTek Dimensity 720の2ndレベルと3rdレベルのキャッシュサイズの比較をご覧いただけます。CPUとISA拡張のリストです。

Specification	Value
命令セット (ISA)	ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
仮想化	None None
L3キャッシュ	2.00 MB --
建築	Cortex-A73 / Cortex-A53 Cortex-A76 / Cortex-A55
テクノロジー	10 nm 7 nm
ソケット	N/A N/A
発売日	Q3/2017 Q3/2020
部品番号	-- MT6853V/ZA MT6853V/NZA