違い
Top features of MediaTek Dimensity 700
-
より高いクロック速度2.00 GHz
1.84 GHz
その周り -9% より良いクロック速度
Top features of HiSilicon Kirin 820 5G
-
ターボクロック速度の向上2.36 GHz
2.20 GHz
その周り 7 % オーバークロックされたクロック速度が向上
仕様
技術仕様の完全なリストCPUの世代とファミリー
MediaTek Dimensity 700とHiSilicon Kirin 820 5Gのどちらが新しい世代で、どのセグメントに属するかを調べてみよう。
| Specification | Value |
|---|---|
| 名前 |
MediaTek Dimensity 700
|
| セグメント |
Mobile
|
| 家族 |
Mediatek Dimensity
|
| 世代 |
1
|
| CPUグループ |
MediaTek Dimensity 700/720/800
|
CPUコアと基本周波数
このブロックでは、MediaTek Dimensity 700とHiSilicon Kirin 820 5Gを主な技術仕様(コア数とスレッド数、基本周波数と最大周波数、プロセス技術、キャッシュサイズ)で比較します。これらのスペックが高ければ高いほど、CPUはより強力になります。
| Specification | Value |
|---|---|
| 頻度 |
2.00 GHz
|
| CPUコア |
8
|
| ターボ(1コア) |
2.20 GHz
|
| CPUスレッド |
8
|
| ターボ (8 コア) |
2.00 GHz
|
| ハイパースレッディング |
No
|
| オーバークロック |
No
|
| コアアーキテクチャ |
hybrid (big.LITTLE)
|
| コア |
2x Cortex-A76
|
| Bコア |
6x Cortex-A55
|
内部グラフィックス
MediaTek Dimensity 700とHiSilicon Kirin 820 5Gの統合グラフィックカードの共通仕様と、サポートされるインターフェイスと接続オプション。このブロックはCPUの最終効率には影響しません。
| Specification | Value |
|---|---|
| GPU名 |
ARM Mali-G57 MP2
|
| GPU周波数 |
0.85 GHz
|
| GPU (ターボ) |
No turbo
|
| 実行ユニット |
2
|
| シェーダ |
32
|
| 最大。GPUメモリ |
4 GB
|
| 最大。ディスプレイ |
2
|
| 世代 |
Vallhall 1
|
| DirectX のバージョン |
12
|
| テクノロジー |
7 nm
|
| 発売日 |
Q2/2020
|
ハードウェアコーデックのサポート
MediaTek Dimensity 700とHiSilicon Kirin 820 5Gのビデオコーデックのサポートを比較してみましょう。組み込みグラフィックスカードによるビデオデコードのハードウェアサポートは、ビデオのレンダリング速度と品質に直接影響します。
| Specification | Value |
|---|---|
| h265 / HEVC (8ビット) |
Decode / Encode
|
| h265 / HEVC (10 ビット) |
Decode / Encode
|
| h264 |
Decode / Encode
|
| VP9 |
Decode / Encode
|
| VP8 |
Decode / Encode
|
| AV1 |
Decode
|
| AVC |
Decode / Encode
|
| VC-1 |
Decode / Encode
|
| JPEG |
Decode / Encode
|
メモリと PCIe
MediaTek Dimensity 700とHiSilicon Kirin 820 5Gの間で最適なモデルを選ぶには、メモリのタイプ、クロック周波数、マルチチャンネル機能、PCIeバージョンに特に注意を払う必要があります。これらの数値が高ければ高いほど、CPUの性能は高くなります。最大メモリと周波数はマザーボードのモデルにも依存する可能性があることを覚えておいてください。
| Specification | Value |
|---|---|
| メモリの種類 |
LPDDR4X-2133
|
| 最大。メモリ |
12 GB
|
| 等 |
No
|
| メモリーチャンネル |
2
|
暗号化
CPU MediaTek Dimensity 700とHiSilicon Kirin 820 5GのAES-NI暗号化サポート。
| Specification | Value |
|---|---|
| AES-NI |
No
|
熱管理
MediaTek Dimensity 700とHiSilicon Kirin 820 5GのTDP値はどちらが良いでしょうか?熱設計電力(TDP)は、チップ冷却システムによって放散されるべき最大熱量を示します。しかし、TDPの値は、CPUの実際の消費電力の大まかな目安にしかなりません。
| Specification | Value |
|---|---|
| TDP (PL1) |
|
技術的な詳細
ここでは、MediaTek Dimensity 700とHiSilicon Kirin 820 5Gの2ndレベルと3rdレベルのキャッシュサイズの比較をご覧いただけます。CPUとISA拡張のリストです。
| Specification | Value |
|---|---|
| 命令セット (ISA) |
ARMv8-A64 (64 bit)
|
| 仮想化 |
None
|
| L3キャッシュ |
--
|
| 建築 |
Cortex-A76 / Cortex-A55
|
| テクノロジー |
7 nm
|
| ソケット |
N/A
|
| 発売日 |
Q1/2021
|
| 部品番号 |
MT6833V/ZA
|
このプロセッサを使用しているデバイス
MediaTek Dimensity 700とHiSilicon Kirin 820 5Gに基づくデバイスのリスト。
| Specification | Value |
|---|---|
| で使われる |
Unknown
|