Unterschiede
 
                        Top features of MediaTek Dimensity 700
- 
                            Höhere Taktrate2.00 GHz 1.84 GHz
                            Um -9% bessere Taktrate 1.84 GHz
                            Um -9% bessere Taktrate
 
                        Top features of HiSilicon Kirin 820 5G
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                            Höhere Turbo-Taktgeschwindigkeit2.36 GHz 2.20 GHz
                            Um 7 % bessere übertaktete Taktrate 2.20 GHz
                            Um 7 % bessere übertaktete Taktrate
Spezifikationen
Vollständige Liste der technischen SpezifikationenCPU-Generation und -Familie
Lassen Sie uns herausfinden, welches von MediaTek Dimensity 700 und HiSilicon Kirin 820 5G zu einer neueren Generation gehört und zu welchem Segment es gehört.
| Specification | Value | 
|---|---|
| Name | MediaTek Dimensity 700  HiSilicon Kirin 820 5G | 
| Segment | Mobile  Mobile | 
| Familie | Mediatek Dimensity  HiSilicon Kirin | 
| Generation | 1  6 | 
| CPU-Gruppe | MediaTek Dimensity 700/720/800  HiSilicon Kirin 810/820 | 
CPU-Kerne und Grundfrequenz
In diesem Block vergleichen wir MediaTek Dimensity 700 und HiSilicon Kirin 820 5G anhand der wichtigsten technischen Spezifikationen: Anzahl der Kerne und Threads, Basis- und Maximalfrequenzen, Prozesstechnologie und Cache-Größe. Je höher diese Spezifikationen sind, desto leistungsfähiger ist Ihre CPU.
| Specification | Value | 
|---|---|
| Frequenz | 2.00 GHz  1.84 GHz | 
| CPU-Kerne | 8  8 | 
| Turbo (1 Kern) | 2.20 GHz  2.36 GHz | 
| CPU-Threads | 8  8 | 
| Turbo (8 Kerne) | 2.00 GHz  2.36 GHz | 
| Hyperthreading | No  No | 
| Übertakten | No  No | 
| Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE)  hybrid (big.LITTLE) | 
| Ein Kern | 2x  Cortex-A76  4x  Cortex-A76 | 
| B-Kern | 6x  Cortex-A55  4x  Cortex-A55 | 
Interne Grafiken
Gemeinsame Spezifikationen für integrierte Grafikkarten in MediaTek Dimensity 700 und HiSilicon Kirin 820 5G zusammen mit unterstützten Schnittstellen und Anschlussoptionen. Dieser Block hat keine Auswirkung auf die endgültige Effizienz der CPU.
| Specification | Value | 
|---|---|
| GPU-Name | ARM Mali-G57 MP2  ARM Mali-G57 MP6 | 
| GPU-Frequenz | 0.85 GHz  0.85 GHz | 
| GPU (Turbo) | No turbo  No turbo | 
| Ausführungseinheiten | 2  6 | 
| Shader | 32  96 | 
| Max. GPU-Speicher | 4 GB  4 GB | 
| Max. zeigt an | 2  2 | 
| Generation | Vallhall 1  Vallhall 1 | 
| DirectX-Version | 12  12 | 
| Technologie | 7 nm  7 nm | 
| Veröffentlichungsdatum | Q2/2020  Q2/2020 | 
Hardware-Codec-Unterstützung
Vergleichen wir die Unterstützung von Videocodecs zwischen MediaTek Dimensity 700 und HiSilicon Kirin 820 5G. Die Hardwareunterstützung der Videodekodierung durch eingebettete Grafikkarten wirkt sich direkt auf die Geschwindigkeit und Qualität der Videowiedergabe aus.
| Specification | Value | 
|---|---|
| h265 / HEVC (8 Bit) | Decode / Encode  Decode / Encode | 
| h265 / HEVC (10 Bit) | Decode / Encode  Decode / Encode | 
| h264 | Decode / Encode  Decode / Encode | 
| VP9 | Decode / Encode  Decode / Encode | 
| VP8 | Decode / Encode  Decode / Encode | 
| AV1 | Decode  Decode | 
| AVC | Decode / Encode  Decode / Encode | 
| VC-1 | Decode / Encode  Decode / Encode | 
| JPEG | Decode / Encode  Decode / Encode | 
Speicher und PCIe
Um das beste Modell zwischen MediaTek Dimensity 700 und HiSilicon Kirin 820 5G zu wählen, müssen Sie besonders auf den Speichertyp, die Taktfrequenz, die Multikanalfunktionen und die PCIe-Version achten. Je höher diese Zahlen sind, desto besser ist Ihre CPU. Denken Sie daran, dass der maximale Speicher und die maximale Taktfrequenz auch vom Modell des Motherboards abhängen können.
| Specification | Value | 
|---|---|
| Speichertyp | LPDDR4X-2133  LPDDR4X-2133 | 
| Max. Erinnerung | 12 GB   | 
| USW | No  No | 
| Speicherkanäle | 2  4 | 
Verschlüsselung
AES-NI-Verschlüsselungsunterstützung für CPUs MediaTek Dimensity 700 und HiSilicon Kirin 820 5G.
| Specification | Value | 
|---|---|
| AES-NI | No  No | 
Wärmemanagement
Lassen Sie uns herausfinden, welcher TDP-Wert besser für MediaTek Dimensity 700 oder HiSilicon Kirin 820 5G wäre? Die Thermal Design Power (TDP) gibt die maximale Wärmemenge an, die vom Chip-Kühlsystem abgeführt werden sollte. Der TDP-Wert gibt jedoch nur einen groben Hinweis auf den tatsächlichen Stromverbrauch der CPU.
| Specification | Value | 
|---|---|
| TDP (PL1) |  6 W | 
Technische Details
Hier finden Sie einen Vergleich der 2nd und 3rd Level Cache Größen für MediaTek Dimensity 700 und HiSilicon Kirin 820 5G CPUs zusammen mit einer Liste von ISA-Erweiterungen.
| Specification | Value | 
|---|---|
| Befehlssatz (ISA) | ARMv8-A64 (64 bit)  ARMv8-A64 (64 bit) | 
| Virtualisierung | None  None | 
| L3-Cache | --  2.00 MB | 
| Die Architektur | Cortex-A76 / Cortex-A55  Cortex-A76 / Cortex-A55 | 
| Technologie | 7 nm  7 nm | 
| Steckdose | N/A  N/A | 
| Veröffentlichungsdatum | Q1/2021  Q2/2019 | 
| Artikelnummer | MT6833V/ZA  -- | 
Geräte, die diesen Prozessor verwenden
Liste der Geräte basierend auf MediaTek Dimensity 700 und HiSilicon Kirin 820 5G.
| Specification | Value | 
|---|---|
| Benutzt in | Unknown  Huawei Honor 30SHuawei P40 Lite 5G | 

 
                                                     
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                        