HiSilicon Kirin 970とQualcomm Snapdragon Microsoft SQ2-プロセッサの比較

HiSilicon Kirin 970とQualcomm Snapdragon Microsoft SQ2の比較

ビデオカードの比較。ベンチマークと仕様におけるHiSilicon Kirin 970とQualcomm Snapdragon Microsoft SQ2の比較。

違い仕様ベンチマーク

違い

Top features of HiSilicon Kirin 970

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Top features of Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2

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仕様

技術仕様の完全なリスト

HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2

CPUの世代とファミリー

HiSilicon Kirin 970とQualcomm Snapdragon Microsoft SQ2のどちらが新しい世代で、どのセグメントに属するかを調べてみよう。

Specification	Value
名前	HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2
セグメント	Mobile Mobile
家族	HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
世代	6 1
CPUグループ	HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon SQ1/SQ2

CPUコアと基本周波数

このブロックでは、HiSilicon Kirin 970とQualcomm Snapdragon Microsoft SQ2を主な技術仕様（コア数とスレッド数、基本周波数と最大周波数、プロセス技術、キャッシュサイズ）で比較します。これらのスペックが高ければ高いほど、CPUはより強力になります。

Specification	Value
オーバークロック	No No
コアアーキテクチャ	hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)

内部グラフィックス

HiSilicon Kirin 970とQualcomm Snapdragon Microsoft SQ2の統合グラフィックカードの共通仕様と、サポートされるインターフェイスと接続オプション。このブロックはCPUの最終効率には影響しません。

Specification	Value
GPU名	ARM Mali-G72 MP12 Qualcomm Adreno 690
GPU周波数	0.75 GHz
GPU (ターボ)	No turbo No turbo
実行ユニット	12 0
シェーダ	192 0
最大。GPUメモリ	2 GB --
最大。ディスプレイ	1 0
世代	Bifrost 2 6
テクノロジー	16 nm 7 nm
発売日	Q3/2017 Q2/2020

ハードウェアコーデックのサポート

HiSilicon Kirin 970とQualcomm Snapdragon Microsoft SQ2のビデオコーデックのサポートを比較してみましょう。組み込みグラフィックスカードによるビデオデコードのハードウェアサポートは、ビデオのレンダリング速度と品質に直接影響します。

Specification	Value
h265 / HEVC (8ビット)	Decode / Encode Decode / Encode
h265 / HEVC (10 ビット)	Decode / Encode Decode / Encode
h264	Decode / Encode Decode / Encode
VP9	Decode / Encode Decode
VP8	Decode / Encode Decode / Encode
AV1	No No
AVC	Decode / Encode Decode
VC-1	Decode / Encode Decode
JPEG	Decode / Encode Decode / Encode

メモリと PCIe

HiSilicon Kirin 970とQualcomm Snapdragon Microsoft SQ2の間で最適なモデルを選ぶには、メモリのタイプ、クロック周波数、マルチチャンネル機能、PCIeバージョンに特に注意を払う必要があります。これらの数値が高ければ高いほど、CPUの性能は高くなります。最大メモリと周波数はマザーボードのモデルにも依存する可能性があることを覚えておいてください。

Specification	Value
メモリの種類	LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
最大。メモリ	8 GB 16 GB
等	No No
メモリーチャンネル	4 8 (Octa Channel)

熱管理

HiSilicon Kirin 970とQualcomm Snapdragon Microsoft SQ2のTDP値はどちらが良いでしょうか？熱設計電力（TDP）は、チップ冷却システムによって放散されるべき最大熱量を示します。しかし、TDPの値は、CPUの実際の消費電力の大まかな目安にしかなりません。

Specification	Value

技術的な詳細

ここでは、HiSilicon Kirin 970とQualcomm Snapdragon Microsoft SQ2の2ndレベルと3rdレベルのキャッシュサイズの比較をご覧いただけます。CPUとISA拡張のリストです。

Specification	Value
命令セット (ISA)	ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
仮想化	None None
L3キャッシュ	2.00 MB --
建築	Cortex-A73 / Cortex-A53 Kryo 495
テクノロジー	10 nm 7 nm
ソケット	N/A N/A
発売日	Q3/2017 Q3/2020