HiSilicon Kirin 620とHiSilicon Kirin 910T-プロセッサの比較

HiSilicon Kirin 620とHiSilicon Kirin 910Tの比較

ビデオカードの比較。ベンチマークと仕様におけるHiSilicon Kirin 620とHiSilicon Kirin 910Tの比較。

違い仕様ベンチマーク

違い

Top features of HiSilicon Kirin 910T

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より高いクロック速度

1.80 GHz 1.20 GHz

その周り -50% より良いクロック速度
ターボクロック速度の向上

1.80 GHz 1.20 GHz

その周り 33% オーバークロックされたクロック速度が向上

Top features of HiSilicon Kirin 620

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仕様

技術仕様の完全なリスト

HiSilicon Kirin 910T HiSilicon Kirin 620

CPUの世代とファミリー

HiSilicon Kirin 910TとHiSilicon Kirin 620のどちらが新しい世代で、どのセグメントに属するかを調べてみよう。

Specification	Value
名前	HiSilicon Kirin 910T HiSilicon Kirin 620
セグメント	Mobile Mobile
家族	HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
世代	1 3
CPUグループ	HiSilicon Kirin 910 HiSilicon Kirin 620

CPUコアと基本周波数

このブロックでは、HiSilicon Kirin 910TとHiSilicon Kirin 620を主な技術仕様（コア数とスレッド数、基本周波数と最大周波数、プロセス技術、キャッシュサイズ）で比較します。これらのスペックが高ければ高いほど、CPUはより強力になります。

Specification	Value
頻度	1.80 GHz 1.20 GHz
CPUコア	4 4
ターボ(1コア)	1.80 GHz 1.20 GHz
CPUスレッド	4 4
ターボ (4 コア)	1.80 GHz 1.20 GHz
ハイパースレッディング	No No
オーバークロック	No No
コアアーキテクチャ	normal normal

内部グラフィックス

HiSilicon Kirin 910TとHiSilicon Kirin 620の統合グラフィックカードの共通仕様と、サポートされるインターフェイスと接続オプション。このブロックはCPUの最終効率には影響しません。

Specification	Value
GPU名	ARM Mali-450 MP4 ARM Mali-450 MP4
GPU周波数	0.70 GHz 0.53 GHz
GPU (ターボ)	0.70 GHz 0.53 GHz
実行ユニット	4 4
シェーダ	64 64
最大。ディスプレイ	1 1
世代	Utgard Utgard
テクノロジー	28nm 28nm
発売日	2012 2012

ハードウェアコーデックのサポート

HiSilicon Kirin 910TとHiSilicon Kirin 620のビデオコーデックのサポートを比較してみましょう。組み込みグラフィックスカードによるビデオデコードのハードウェアサポートは、ビデオのレンダリング速度と品質に直接影響します。

Specification	Value
h265 / HEVC (8ビット)	No No
h265 / HEVC (10 ビット)	No No
h264	No No
VP9	No No
VP8	No No
AV1	No No
AVC	No No
VC-1	No No
JPEG	No No

メモリと PCIe

HiSilicon Kirin 910TとHiSilicon Kirin 620の間で最適なモデルを選ぶには、メモリのタイプ、クロック周波数、マルチチャンネル機能、PCIeバージョンに特に注意を払う必要があります。これらの数値が高ければ高いほど、CPUの性能は高くなります。最大メモリと周波数はマザーボードのモデルにも依存する可能性があることを覚えておいてください。

Specification	Value
メモリの種類	LPDDR3 LPDDR3
等	No No
メモリーチャンネル	1 1

暗号化

CPU HiSilicon Kirin 910TとHiSilicon Kirin 620のAES-NI暗号化サポート。

Specification	Value
AES-NI	No No

熱管理

HiSilicon Kirin 910TとHiSilicon Kirin 620のTDP値はどちらが良いでしょうか？熱設計電力（TDP）は、チップ冷却システムによって放散されるべき最大熱量を示します。しかし、TDPの値は、CPUの実際の消費電力の大まかな目安にしかなりません。

Specification	Value

技術的な詳細

ここでは、HiSilicon Kirin 910TとHiSilicon Kirin 620の2ndレベルと3rdレベルのキャッシュサイズの比較をご覧いただけます。CPUとISA拡張のリストです。

Specification	Value
命令セット (ISA)	ARMv7-A32 (32 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
仮想化	None None
建築	Cortex-A9 Cortex-A53
テクノロジー	28 nm 28 nm
ソケット	N/A N/A
発売日	Q1/2014 Q1/2015