HiSilicon Kirin 659とQualcomm Snapdragon 450-プロセッサの比較

ビデオカードの比較。ベンチマークと仕様におけるHiSilicon Kirin 659とQualcomm Snapdragon 450の比較。

違い仕様ベンチマーク

違い

Top features of HiSilicon Kirin 659

バグを報告

ターボクロック速度の向上

2.36 GHz 1.80 GHz

その周り 24% オーバークロックされたクロック速度が向上

Top features of Qualcomm Snapdragon 450

バグを報告

より高いクロック速度

1.80 GHz 1.70 GHz

その周り 6% より良いクロック速度

仕様

技術仕様の完全なリスト

HiSilicon Kirin 659 Qualcomm Snapdragon 450

CPUの世代とファミリー

HiSilicon Kirin 659とQualcomm Snapdragon 450のどちらが新しい世代で、どのセグメントに属するかを調べてみよう。

Specification	Value
名前	HiSilicon Kirin 659 Qualcomm Snapdragon 450
セグメント	Mobile Mobile
家族	HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
世代	4 4
CPUグループ	HiSilicon Kirin 650 Qualcomm Snapdragon 450

CPUコアと基本周波数

このブロックでは、HiSilicon Kirin 659とQualcomm Snapdragon 450を主な技術仕様（コア数とスレッド数、基本周波数と最大周波数、プロセス技術、キャッシュサイズ）で比較します。これらのスペックが高ければ高いほど、CPUはより強力になります。

Specification	Value
頻度	1.70 GHz 1.80 GHz
CPUコア	8 8
ターボ(1コア)	2.36 GHz 1.80 GHz
CPUスレッド	8 8
ターボ (8 コア)	2.36 GHz 1.80 GHz
ハイパースレッディング	No No
オーバークロック	No No
コアアーキテクチャ	hybrid (big.LITTLE) normal
コア	4x Cortex-A53 --
Bコア	4x Cortex-A53 --

内部グラフィックス

HiSilicon Kirin 659とQualcomm Snapdragon 450の統合グラフィックカードの共通仕様と、サポートされるインターフェイスと接続オプション。このブロックはCPUの最終効率には影響しません。

Specification	Value
GPU名	ARM Mali-T830 MP2 Qualcomm Adreno 506
GPU周波数	0.90 GHz 0.60 GHz
GPU (ターボ)	0.90 GHz 0.60 GHz
実行ユニット	2 0
シェーダ	32 96
最大。ディスプレイ	2 0
世代	Midgard 4 5
DirectX のバージョン	11 11
テクノロジー	28nm 14 nm
発売日	Q4/2015 Q4/2015

ハードウェアコーデックのサポート

HiSilicon Kirin 659とQualcomm Snapdragon 450のビデオコーデックのサポートを比較してみましょう。組み込みグラフィックスカードによるビデオデコードのハードウェアサポートは、ビデオのレンダリング速度と品質に直接影響します。

Specification	Value
h265 / HEVC (8ビット)	Decode / Encode Decode
h265 / HEVC (10 ビット)	Decode No
h264	Decode / Encode Decode / Encode
VP9	No No
VP8	Decode / Encode No
AV1	No No
AVC	No No
VC-1	No Decode
JPEG	Decode / Encode Decode / Encode

メモリと PCIe

HiSilicon Kirin 659とQualcomm Snapdragon 450の間で最適なモデルを選ぶには、メモリのタイプ、クロック周波数、マルチチャンネル機能、PCIeバージョンに特に注意を払う必要があります。これらの数値が高ければ高いほど、CPUの性能は高くなります。最大メモリと周波数はマザーボードのモデルにも依存する可能性があることを覚えておいてください。

Specification	Value
メモリの種類	LPDDR3-933 LPDDR3-933
等	No No
メモリーチャンネル	2 1

暗号化

CPU HiSilicon Kirin 659とQualcomm Snapdragon 450のAES-NI暗号化サポート。

Specification	Value
AES-NI	No No

熱管理

HiSilicon Kirin 659とQualcomm Snapdragon 450のTDP値はどちらが良いでしょうか？熱設計電力（TDP）は、チップ冷却システムによって放散されるべき最大熱量を示します。しかし、TDPの値は、CPUの実際の消費電力の大まかな目安にしかなりません。

Specification	Value

技術的な詳細

ここでは、HiSilicon Kirin 659とQualcomm Snapdragon 450の2ndレベルと3rdレベルのキャッシュサイズの比較をご覧いただけます。CPUとISA拡張のリストです。

Specification	Value
命令セット (ISA)	ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
仮想化	None None
建築	Cortex-A53 / Cortex-A53 Cortex-A53
テクノロジー	16 nm 14 nm
ソケット	N/A N/A
発売日	Q2/2016 Q3/2017
部品番号	-- SDM450