HiSilicon Kirin 655とQualcomm Snapdragon 450-プロセッサの比較

ビデオカードの比較。ベンチマークと仕様におけるHiSilicon Kirin 655とQualcomm Snapdragon 450の比較。

違い仕様ベンチマーク

違い

Top features of Qualcomm Snapdragon 450

バグを報告

より高いクロック速度

1.80 GHz 1.70 GHz

その周り -6% より良いクロック速度

Top features of HiSilicon Kirin 655

バグを報告

ターボクロック速度の向上

2.12 GHz 1.80 GHz

その周り 15 % オーバークロックされたクロック速度が向上

仕様

技術仕様の完全なリスト

Qualcomm Snapdragon 450 HiSilicon Kirin 655

CPUの世代とファミリー

Qualcomm Snapdragon 450とHiSilicon Kirin 655のどちらが新しい世代で、どのセグメントに属するかを調べてみよう。

Specification	Value
名前	Qualcomm Snapdragon 450 HiSilicon Kirin 655
セグメント	Mobile Mobile
家族	Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
世代	4 4
CPUグループ	Qualcomm Snapdragon 450 HiSilicon Kirin 650

CPUコアと基本周波数

このブロックでは、Qualcomm Snapdragon 450とHiSilicon Kirin 655を主な技術仕様（コア数とスレッド数、基本周波数と最大周波数、プロセス技術、キャッシュサイズ）で比較します。これらのスペックが高ければ高いほど、CPUはより強力になります。

Specification	Value
頻度	1.80 GHz 1.70 GHz
CPUコア	8 8
ターボ(1コア)	1.80 GHz 2.12 GHz
CPUスレッド	8 8
ターボ (8 コア)	1.80 GHz 2.12 GHz
ハイパースレッディング	No No
オーバークロック	No No
コアアーキテクチャ	normal hybrid (big.LITTLE)
コア	-- 4x Cortex-A53
Bコア	-- 4x Cortex-A53

内部グラフィックス

Qualcomm Snapdragon 450とHiSilicon Kirin 655の統合グラフィックカードの共通仕様と、サポートされるインターフェイスと接続オプション。このブロックはCPUの最終効率には影響しません。

Specification	Value
GPU名	Qualcomm Adreno 506 ARM Mali-T830 MP2
GPU周波数	0.60 GHz 0.90 GHz
GPU (ターボ)	0.60 GHz 0.90 GHz
実行ユニット	0 2
シェーダ	96 32
最大。ディスプレイ	0 2
世代	5 Midgard 4
DirectX のバージョン	11 11
テクノロジー	14 nm 28nm
発売日	Q4/2015 Q4/2015

ハードウェアコーデックのサポート

Qualcomm Snapdragon 450とHiSilicon Kirin 655のビデオコーデックのサポートを比較してみましょう。組み込みグラフィックスカードによるビデオデコードのハードウェアサポートは、ビデオのレンダリング速度と品質に直接影響します。

Specification	Value
h265 / HEVC (8ビット)	Decode Decode / Encode
h265 / HEVC (10 ビット)	No Decode
h264	Decode / Encode Decode / Encode
VP9	No No
VP8	No Decode / Encode
AV1	No No
AVC	No No
VC-1	Decode No
JPEG	Decode / Encode Decode / Encode

メモリと PCIe

Qualcomm Snapdragon 450とHiSilicon Kirin 655の間で最適なモデルを選ぶには、メモリのタイプ、クロック周波数、マルチチャンネル機能、PCIeバージョンに特に注意を払う必要があります。これらの数値が高ければ高いほど、CPUの性能は高くなります。最大メモリと周波数はマザーボードのモデルにも依存する可能性があることを覚えておいてください。

Specification	Value
メモリの種類	LPDDR3-933 LPDDR3-933
等	No No
メモリーチャンネル	1 2

暗号化

CPU Qualcomm Snapdragon 450とHiSilicon Kirin 655のAES-NI暗号化サポート。

Specification	Value
AES-NI	No No

熱管理

Qualcomm Snapdragon 450とHiSilicon Kirin 655のTDP値はどちらが良いでしょうか？熱設計電力（TDP）は、チップ冷却システムによって放散されるべき最大熱量を示します。しかし、TDPの値は、CPUの実際の消費電力の大まかな目安にしかなりません。

Specification	Value

技術的な詳細

ここでは、Qualcomm Snapdragon 450とHiSilicon Kirin 655の2ndレベルと3rdレベルのキャッシュサイズの比較をご覧いただけます。CPUとISA拡張のリストです。

Specification	Value
命令セット (ISA)	ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
仮想化	None None
建築	Cortex-A53 Cortex-A53 / Cortex-A53
テクノロジー	14 nm 16 nm
ソケット	N/A N/A
発売日	Q3/2017 Q2/2016
部品番号	SDM450 --