Qualcomm Snapdragon 778G
HiSilicon Kirin 970
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Comparaison entre HiSilicon Kirin 970 et Qualcomm Snapdragon 778G

Comparaison des cartes vidéo. HiSilicon Kirin 970 contre Qualcomm Snapdragon 778G dans les benchmarks et les spécifications.

Différences

Qualcomm Snapdragon 778G

Top features of Qualcomm Snapdragon 778G

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  • Vitesse d'horloge plus élevée
    1.90 GHz left arrow 1.84 GHz
    Autour -3% meilleure vitesse d'horloge
HiSilicon Kirin 970

Top features of HiSilicon Kirin 970

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Caractéristiques

Liste complète des spécifications techniques

Génération et famille de processeurs

Découvrons lequel de Qualcomm Snapdragon 778G et de HiSilicon Kirin 970 est d'une génération plus récente, et à quel segment il appartient.

Specification Value
Nom Qualcomm Snapdragon 778G left arrow HiSilicon Kirin 970
Segment Mobile left arrow Mobile
Famille Qualcomm Snapdragon left arrow HiSilicon Kirin
Génération 4 left arrow 6
Groupe de processeurs Qualcomm Snapdragon 778 left arrow HiSilicon Kirin 970

Cœurs de processeur et fréquence de base

Dans ce bloc, nous allons comparer Qualcomm Snapdragon 778G} et HiSilicon Kirin 970 en fonction des principales spécifications techniques : nombre de cœurs et de threads, fréquences de base et maximale, technologie de traitement et taille de la mémoire cache. Plus ces spécifications sont élevées, plus votre processeur sera puissant.

Specification Value
Fréquence 1.90 GHz left arrow 1.84 GHz
Cœurs de processeur 8 left arrow 8
Turbo (1 cœur) 2.40 GHz left arrow 2.40 GHz
Fils de processeur 8 left arrow 8
Turbo (8 cœurs) 2.20 GHz left arrow 2.40 GHz
Hyper-Threading No left arrow No
Overclocking No left arrow No
Architecture de base hybrid (Prime / big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
Un noyau 1x Kryo 670 Prime left arrow 4x Cortex-A73
Noyau B 3x Kryo 670 Gold left arrow 4x Cortex-A53
Noyau C 4x Kryo 670 Silver left arrow --

Graphiques internes

Spécifications communes pour les cartes graphiques intégrées dans Qualcomm Snapdragon 778G et HiSilicon Kirin 970, ainsi que les interfaces prises en charge et les options de connexion. Ce bloc n'a aucun effet sur l'efficacité finale de l'unité centrale.

Specification Value
Nom du GPU Qualcomm Adreno 642L left arrow ARM Mali-G72 MP12
Fréquence du processeur graphique left arrow 0.75 GHz
GPU (Turbo) No turbo left arrow No turbo
Unités d'exécution 4 left arrow 12
Ombreur 384 left arrow 192
Max. Mémoire GPU 4 GB left arrow 2 GB
Max. affiche 1 left arrow 1
Génération 5 left arrow Bifrost 2
Version DirectX 12.0 left arrow 12
Technologie 6 nm left arrow 16 nm
Date de sortie Q2/2021 left arrow Q3/2017

Prise en charge des codecs matériels

Comparons la prise en charge des codecs vidéo entre Qualcomm Snapdragon 778G et HiSilicon Kirin 970. La prise en charge matérielle du décodage vidéo par les cartes graphiques intégrées a une incidence directe sur la vitesse et la qualité du rendu des vidéos.

Specification Value
h265 / HEVC (8 bits) Decode / Encode left arrow Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bits) Decode / Encode left arrow Decode / Encode
h264 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
VP9 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
VP8 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
AV1 No left arrow No
AVC Decode left arrow Decode / Encode
VC-1 Decode left arrow Decode / Encode
JPEG Decode / Encode left arrow Decode / Encode

Mémoire et PCIe

Pour choisir le meilleur modèle entre Qualcomm Snapdragon 778G et HiSilicon Kirin 970, vous devez accorder une attention particulière au type de mémoire, à la fréquence d'horloge, aux fonctions multicanaux et à la version PCIe. Plus ces chiffres sont élevés, plus votre processeur sera performant. N'oubliez pas que la mémoire et la fréquence maximales peuvent également dépendre du modèle de la carte mère.

Specification Value
Type de mémoire LPDDR4X-2133 left arrow LPDDR4X-2133
Max. Mémoire 16 GB left arrow 8 GB
ETC No left arrow No
Canaux mémoire 2 left arrow 4

Chiffrement

Prise en charge du chiffrement AES-NI pour les processeurs Qualcomm Snapdragon 778G et HiSilicon Kirin 970.

Specification Value
AES-NI No left arrow No

Gestion de la chaleur

Voyons quelle valeur de TDP serait la meilleure pour Qualcomm Snapdragon 778G ou HiSilicon Kirin 970 ? La puissance thermique de calcul (TDP) indique la quantité maximale de chaleur qui devrait être dissipée par le système de refroidissement de la puce. Toutefois, la valeur du TDP ne donne qu'une indication approximative de la consommation électrique réelle de l'unité centrale.

Specification Value
TDP (PL1) left arrow 9 W

Détails techniques

Vous trouverez ici une comparaison des tailles de cache de 2e et 3e niveau pour les processeurs Qualcomm Snapdragon 778G et HiSilicon Kirin 970 ainsi qu'une liste des extensions ISA.

Specification Value
Jeu d'instructions (ISA) ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
Virtualisation None left arrow None
Cache L3 2.00 MB left arrow 2.00 MB
Architecture Kryo 670 left arrow Cortex-A73 / Cortex-A53
Technologie 6 nm left arrow 10 nm
Prise N/A left arrow N/A
Date de sortie Q2/2021 left arrow Q3/2017
Numéro d'article SM7325 left arrow --

Appareils utilisant ce processeur

Liste des appareils basés sur Qualcomm Snapdragon 778G et HiSilicon Kirin 970.

Specification Value
Utilisé dans Unknown left arrow Huawei Honor 10Huawei Note 10Huawei PlayHuawei Honor View 10Huawei Mate 10 ProHuawei P20Huawei Nova 3Huawei Nova 4

Repères

De vrais tests Qualcomm Snapdragon 778G vs HiSilicon Kirin 970

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Le benchmark Geekbench 5 est la toute dernière version du logiciel.

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

La suite logicielle Geekbench 5 présente les résultats des tests d'évaluation des performances de la mémoire et de la vitesse du processeur multicœur.

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