Diferencias
 
                        Top features of Qualcomm Snapdragon 480 5G
 
                        Top features of HiSilicon Kirin 820E 5G
- 
                            Mayor velocidad de reloj1.84 GHz 1.80 GHz
                            Alrededor 2% mejor velocidad del reloj 1.80 GHz
                            Alrededor 2% mejor velocidad del reloj
- 
                            Mayor velocidad de reloj turbo2.22 GHz 1.80 GHz
                            Alrededor 19 % mejor velocidad de reloj overclockeada 1.80 GHz
                            Alrededor 19 % mejor velocidad de reloj overclockeada
Especificaciones
Lista completa de especificaciones técnicas.Generación y familia de CPU
Averigüemos cuál de Qualcomm Snapdragon 480 5G y HiSilicon Kirin 820E 5G es de una generación más reciente, y a qué segmento pertenece.
| Specification | Value | 
|---|---|
| Nombre | Qualcomm Snapdragon 480 5G  HiSilicon Kirin 820E 5G | 
| Segmento | Mobile  Mobile | 
| Familia | Qualcomm Snapdragon  HiSilicon Kirin | 
| Generación | 6  6 | 
| grupo de CPU | Qualcomm Snapdragon 480  HiSilicon Kirin 810/820 | 
Núcleos de CPU y frecuencia base
En este bloque vamos a comparar Qualcomm Snapdragon 480 5G frente a HiSilicon Kirin 820E 5G según las principales especificaciones técnicas: número de núcleos e hilos, frecuencias base y máxima, tecnología de proceso y tamaño de la caché. Cuanto más altas sean estas especificaciones, más potente será tu CPU.
| Specification | Value | 
|---|---|
| Frecuencia | 1.80 GHz  1.84 GHz | 
| Núcleos de CPU | 8  8 | 
| Turbo (1 núcleo) | 1.80 GHz  2.22 GHz | 
| Hilos de CPU | 8  8 | 
| Turbo (8 Cores) | 1.80 GHz  1.84 GHz | 
| hiperproceso | No  No | 
| overclocking | No  No | 
| Arquitectura central | normal  hybrid (big.LITTLE) | 
| Un núcleo | 2x  Kryo 460 Gold  3x  Cortex-A76 | 
| Núcleo B | 6x  Kryo 460 Silver  3x  Cortex-A55 | 
Gráficos internos
Especificaciones comunes de las tarjetas gráficas integradas en Qualcomm Snapdragon 480 5G y HiSilicon Kirin 820E 5G junto con las interfaces y opciones de conexión admitidas. Este bloque no tiene ningún efecto sobre la eficiencia final de la CPU.
| Specification | Value | 
|---|---|
| nombre de la GPU | Qualcomm Adreno 619  ARM Mali-G57 MP6 | 
| frecuencia de GPU | 0.95 GHz  0.85 GHz | 
| GPU (turbo) | No turbo  No turbo | 
| Unidades de ejecución | 0  6 | 
| sombreador | 128  96 | 
| Máx. Memoria GPU | 4 GB  4 GB | 
| Máx. muestra | 2  2 | 
| Generación | 6  Vallhall 1 | 
| Versión de DirectX | 12.1  12 | 
| Tecnología | 8 nm  7 nm | 
| Fecha de lanzamiento | Q2/2020  Q2/2020 | 
Soporte de códec de hardware
Comparemos la compatibilidad de los códecs de vídeo entre Qualcomm Snapdragon 480 5G y HiSilicon Kirin 820E 5G. La compatibilidad del hardware con la descodificación de vídeo de las tarjetas gráficas integradas afecta directamente a la velocidad y la calidad de renderización de los vídeos.
| Specification | Value | 
|---|---|
| h265/HEVC (8 bits) | Decode  Decode / Encode | 
| h265/HEVC (10 bits) | Decode  Decode / Encode | 
| h264 | Decode / Encode  Decode / Encode | 
| VP9 | Decode  Decode / Encode | 
| VP8 | Decode  Decode / Encode | 
| AV1 | No  Decode | 
| AVC | Decode  Decode / Encode | 
| VC-1 | Decode  Decode / Encode | 
| JPEG | Decode / Encode  Decode / Encode | 
Memoria y PCIe
Para elegir el mejor modelo entre Qualcomm Snapdragon 480 5G y HiSilicon Kirin 820E 5G debes prestar especial atención al tipo de memoria, la frecuencia de reloj, las funciones multicanal y la versión PCIe. Cuanto más altos sean estos números, mejor será tu CPU. Ten en cuenta que la memoria y la frecuencia máximas también pueden depender del modelo de placa base.
| Specification | Value | 
|---|---|
| Tipo de memoria | LPDDR4X-2133  LPDDR4X-2133 | 
| ETC | No  No | 
| Canales de memoria | 1  4 | 
Cifrado
Soporte de cifrado AES-NI para CPUs Qualcomm Snapdragon 480 5G y HiSilicon Kirin 820E 5G.
| Specification | Value | 
|---|---|
| AES-NI | No  No | 
Gestión Térmica
Averigüemos qué valor de TDP sería mejor para Qualcomm Snapdragon 480 5G o HiSilicon Kirin 820E 5G. La potencia de diseño térmico (TDP) indica la cantidad máxima de calor que debe disipar el sistema de refrigeración del chip. Sin embargo, el valor de TDP sólo da una indicación aproximada del consumo real de energía de la CPU.
| Specification | Value | 
|---|---|
| TDP (PL1) |  6 W | 
Detalles técnicos
Aquí puedes encontrar una comparación de los tamaños de caché de 2º y 3er nivel para Qualcomm Snapdragon 480 5G y HiSilicon Kirin 820E 5G junto con una lista de extensiones ISA.
| Specification | Value | 
|---|---|
| Conjunto de instrucciones (ISA) | ARMv8-A64 (64 bit)  ARMv8-A64 (64 bit) | 
| Virtualización | None  None | 
| Caché L3 | --  2.00 MB | 
| Arquitectura | Kryo 460  Cortex-A76 / Cortex-A55 | 
| Tecnología | 8 nm  7 nm | 
| Enchufe | N/A  N/A | 
| Fecha de lanzamiento | Q1/2021  Q1/2021 | 
| Número de pieza | SM4350  -- | 
Dispositivos que utilizan este procesador
Lista de dispositivos basados en Qualcomm Snapdragon 480 5G y HiSilicon Kirin 820E 5G.
| Specification | Value | 
|---|---|
| Utilizada en | Oppo A74 5GOppo A5 5GOnePlus Nord 200  Huawei Nova 7 SEHuawei Nova 8 | 

 
                                                     
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                        