MediaTek Dimensity 700
HiSilicon Kirin 820E 5G
Select graphics card
Select graphics card

Comparando HiSilicon Kirin 820E 5G vs MediaTek Dimensity 700

Comparación de tarjetas de video. HiSilicon Kirin 820E 5G versus MediaTek Dimensity 700 en puntos de referencia y especificaciones.

Diferencias

MediaTek Dimensity 700

Top features of MediaTek Dimensity 700

Reportar un error
  • Mayor velocidad de reloj
    2.00 GHz left arrow 1.84 GHz
    Alrededor -9% mejor velocidad del reloj
HiSilicon Kirin 820E 5G

Top features of HiSilicon Kirin 820E 5G

Reportar un error
  • Mayor velocidad de reloj turbo
    2.22 GHz left arrow 2.20 GHz
    Alrededor 1 % mejor velocidad de reloj overclockeada

Especificaciones

Lista completa de especificaciones técnicas.

Generación y familia de CPU

Averigüemos cuál de MediaTek Dimensity 700 y HiSilicon Kirin 820E 5G es de una generación más reciente, y a qué segmento pertenece.

Specification Value
Nombre MediaTek Dimensity 700 left arrow HiSilicon Kirin 820E 5G
Segmento Mobile left arrow Mobile
Familia Mediatek Dimensity left arrow HiSilicon Kirin
Generación 1 left arrow 6
grupo de CPU MediaTek Dimensity 700/720/800 left arrow HiSilicon Kirin 810/820

Núcleos de CPU y frecuencia base

En este bloque vamos a comparar MediaTek Dimensity 700 frente a HiSilicon Kirin 820E 5G según las principales especificaciones técnicas: número de núcleos e hilos, frecuencias base y máxima, tecnología de proceso y tamaño de la caché. Cuanto más altas sean estas especificaciones, más potente será tu CPU.

Specification Value
Frecuencia 2.00 GHz left arrow 1.84 GHz
Núcleos de CPU 8 left arrow 8
Turbo (1 núcleo) 2.20 GHz left arrow 2.22 GHz
Hilos de CPU 8 left arrow 8
Turbo (8 Cores) 2.00 GHz left arrow 1.84 GHz
hiperproceso No left arrow No
overclocking No left arrow No
Arquitectura central hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
Un núcleo 2x Cortex-A76 left arrow 3x Cortex-A76
Núcleo B 6x Cortex-A55 left arrow 3x Cortex-A55

Gráficos internos

Especificaciones comunes de las tarjetas gráficas integradas en MediaTek Dimensity 700 y HiSilicon Kirin 820E 5G junto con las interfaces y opciones de conexión admitidas. Este bloque no tiene ningún efecto sobre la eficiencia final de la CPU.

Specification Value
nombre de la GPU ARM Mali-G57 MP2 left arrow ARM Mali-G57 MP6
frecuencia de GPU 0.85 GHz left arrow 0.85 GHz
GPU (turbo) No turbo left arrow No turbo
Unidades de ejecución 2 left arrow 6
sombreador 32 left arrow 96
Máx. Memoria GPU 4 GB left arrow 4 GB
Máx. muestra 2 left arrow 2
Generación Vallhall 1 left arrow Vallhall 1
Versión de DirectX 12 left arrow 12
Tecnología 7 nm left arrow 7 nm
Fecha de lanzamiento Q2/2020 left arrow Q2/2020

Soporte de códec de hardware

Comparemos la compatibilidad de los códecs de vídeo entre MediaTek Dimensity 700 y HiSilicon Kirin 820E 5G. La compatibilidad del hardware con la descodificación de vídeo de las tarjetas gráficas integradas afecta directamente a la velocidad y la calidad de renderización de los vídeos.

Specification Value
h265/HEVC (8 bits) Decode / Encode left arrow Decode / Encode
h265/HEVC (10 bits) Decode / Encode left arrow Decode / Encode
h264 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
VP9 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
VP8 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
AV1 Decode left arrow Decode
AVC Decode / Encode left arrow Decode / Encode
VC-1 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
JPEG Decode / Encode left arrow Decode / Encode

Memoria y PCIe

Para elegir el mejor modelo entre MediaTek Dimensity 700 y HiSilicon Kirin 820E 5G debes prestar especial atención al tipo de memoria, la frecuencia de reloj, las funciones multicanal y la versión PCIe. Cuanto más altos sean estos números, mejor será tu CPU. Ten en cuenta que la memoria y la frecuencia máximas también pueden depender del modelo de placa base.

Specification Value
Tipo de memoria LPDDR4X-2133 left arrow LPDDR4X-2133
Máx. Memoria 12 GB left arrow
ETC No left arrow No
Canales de memoria 2 left arrow 4

Cifrado

Soporte de cifrado AES-NI para CPUs MediaTek Dimensity 700 y HiSilicon Kirin 820E 5G.

Specification Value
AES-NI No left arrow No

Gestión Térmica

Averigüemos qué valor de TDP sería mejor para MediaTek Dimensity 700 o HiSilicon Kirin 820E 5G. La potencia de diseño térmico (TDP) indica la cantidad máxima de calor que debe disipar el sistema de refrigeración del chip. Sin embargo, el valor de TDP sólo da una indicación aproximada del consumo real de energía de la CPU.

Specification Value
TDP (PL1) left arrow 6 W

Detalles técnicos

Aquí puedes encontrar una comparación de los tamaños de caché de 2º y 3er nivel para MediaTek Dimensity 700 y HiSilicon Kirin 820E 5G junto con una lista de extensiones ISA.

Specification Value
Conjunto de instrucciones (ISA) ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
Virtualización None left arrow None
Caché L3 -- left arrow 2.00 MB
Arquitectura Cortex-A76 / Cortex-A55 left arrow Cortex-A76 / Cortex-A55
Tecnología 7 nm left arrow 7 nm
Enchufe N/A left arrow N/A
Fecha de lanzamiento Q1/2021 left arrow Q1/2021
Número de pieza MT6833V/ZA left arrow --

Dispositivos que utilizan este procesador

Lista de dispositivos basados en MediaTek Dimensity 700 y HiSilicon Kirin 820E 5G.

Specification Value
Utilizada en Unknown left arrow Huawei Nova 7 SEHuawei Nova 8

Puntos de referencia

Pruebas reales MediaTek Dimensity 700 vs HiSilicon Kirin 820E 5G

AnTuTu 8 benchmark

Teléfonos con mejor puntuación AnTuTu.

Últimas comparaciones