AMD Ryzen Embedded R1600 frente a Intel Core i3-9100TE: comparación de procesadores

Comparando AMD Ryzen Embedded R1600 vs Intel Core i3-9100TE

Comparación de tarjetas de video. AMD Ryzen Embedded R1600 versus Intel Core i3-9100TE en puntos de referencia y especificaciones.

Diferencias Especificaciones

Diferencias

Top features of Intel Core i3-9100TE

Reportar un error

Top features of AMD Ryzen Embedded R1600

Reportar un error

Mayor velocidad de reloj

2.60 GHz 2.20 GHz

Alrededor 15% mejor velocidad del reloj
Rendimiento por vatio

15 W 35 W

Acerca de 0.43 veces menos rendimiento por vatio

Especificaciones

Lista completa de especificaciones técnicas.

Intel Core i3-9100TE AMD Ryzen Embedded R1600

Generación y familia de CPU

Averigüemos cuál de Intel Core i3-9100TE y AMD Ryzen Embedded R1600 es de una generación más reciente, y a qué segmento pertenece.

Specification	Value
Nombre	Intel Core i3-9100TE AMD Ryzen Embedded R1600
Segmento	Desktop / Server Desktop / Server
Familia	Intel Core i3 AMD Ryzen Embedded R
Generación	9 1
grupo de CPU	Intel Core i 9000 AMD Ryzen Embedded R1000
Sucesor	Intel Core i3-10100TE --

Núcleos de CPU y frecuencia base

En este bloque vamos a comparar Intel Core i3-9100TE frente a AMD Ryzen Embedded R1600 según las principales especificaciones técnicas: número de núcleos e hilos, frecuencias base y máxima, tecnología de proceso y tamaño de la caché. Cuanto más altas sean estas especificaciones, más potente será tu CPU.

Specification	Value
Frecuencia	2.20 GHz 2.60 GHz
overclocking	No No
Arquitectura central	normal normal

Gráficos internos

Especificaciones comunes de las tarjetas gráficas integradas en Intel Core i3-9100TE y AMD Ryzen Embedded R1600 junto con las interfaces y opciones de conexión admitidas. Este bloque no tiene ningún efecto sobre la eficiencia final de la CPU.

Specification	Value
nombre de la GPU	Intel UHD Graphics 630 no iGPU
frecuencia de GPU	0.35 GHz
GPU (turbo)	1.05 GHz No turbo
Unidades de ejecución	24
sombreador	192
Máx. Memoria GPU	64 GB --
Máx. muestra	3
Generación	9.5
Tecnología	14 nm
Fecha de lanzamiento	Q4/2017

Soporte de códec de hardware

Comparemos la compatibilidad de los códecs de vídeo entre Intel Core i3-9100TE y AMD Ryzen Embedded R1600. La compatibilidad del hardware con la descodificación de vídeo de las tarjetas gráficas integradas afecta directamente a la velocidad y la calidad de renderización de los vídeos.

Specification	Value
h265/HEVC (8 bits)	Decode / Encode No
h265/HEVC (10 bits)	Decode / Encode No
h264	Decode / Encode No
VP9	Decode / Encode No
VP8	Decode / Encode No
AV1	No No
AVC	Decode / Encode No
VC-1	Decode No
JPEG	Decode / Encode No

Memoria y PCIe

Para elegir el mejor modelo entre Intel Core i3-9100TE y AMD Ryzen Embedded R1600 debes prestar especial atención al tipo de memoria, la frecuencia de reloj, las funciones multicanal y la versión PCIe. Cuanto más altos sean estos números, mejor será tu CPU. Ten en cuenta que la memoria y la frecuencia máximas también pueden depender del modelo de placa base.

Specification	Value
Tipo de memoria	DDR4-2400 DDR4-2400
Máx. Memoria	64 GB 32 GB
ETC	Yes Yes
Canales de memoria	2 2 (Dual Channel)

Gestión Térmica

Averigüemos qué valor de TDP sería mejor para Intel Core i3-9100TE o AMD Ryzen Embedded R1600. La potencia de diseño térmico (TDP) indica la cantidad máxima de calor que debe disipar el sistema de refrigeración del chip. Sin embargo, el valor de TDP sólo da una indicación aproximada del consumo real de energía de la CPU.

Specification	Value
TDP (PL1)	35 W 15 W
TDP arriba	-- 25 W
TDP abajo	-- 12 W
Unión máx.	100 °C 105 \xc2\xb0C

Detalles técnicos

Aquí puedes encontrar una comparación de los tamaños de caché de 2º y 3er nivel para Intel Core i3-9100TE y AMD Ryzen Embedded R1600 junto con una lista de extensiones ISA.

Specification	Value
Conjunto de instrucciones (ISA)	x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
Virtualización	VT-x, VT-x EPT, VT-d AMD-V, SVM
extensiones ISA	SSE4.1, SSE4.2, AVX2 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
caché L2	-- 1.00 MB
Caché L3	6.00 MB 4.00 MB
Arquitectura	Coffee Lake S Refresh Banded Kestrel (Zen)
Tecnología	14 nm 14 nm
Enchufe	LGA 1151 FP5
Fecha de lanzamiento	Q2/2019 Q2/2019