HiSilicon Kirin 990E 5G
Qualcomm Snapdragon 855
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Comparando HiSilicon Kirin 990E 5G vs Qualcomm Snapdragon 855

Comparación de tarjetas de video. HiSilicon Kirin 990E 5G versus Qualcomm Snapdragon 855 en puntos de referencia y especificaciones.

Diferencias

HiSilicon Kirin 990E 5G

Top features of HiSilicon Kirin 990E 5G

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  • Mayor velocidad de reloj
    1.95 GHz left arrow 1.80 GHz
    Alrededor -8% mejor velocidad del reloj
Qualcomm Snapdragon 855

Top features of Qualcomm Snapdragon 855

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  • Mayor velocidad de reloj turbo
    2.84 GHz left arrow 2.36 GHz
    Alrededor 17 % mejor velocidad de reloj overclockeada

Especificaciones

Lista completa de especificaciones técnicas.

Generación y familia de CPU

Averigüemos cuál de HiSilicon Kirin 990E 5G y Qualcomm Snapdragon 855 es de una generación más reciente, y a qué segmento pertenece.

Specification Value
Nombre HiSilicon Kirin 990E 5G left arrow Qualcomm Snapdragon 855
Segmento Mobile left arrow Mobile
Familia HiSilicon Kirin left arrow Qualcomm Snapdragon
Generación 8 left arrow 6
grupo de CPU HiSilicon Kirin 990 left arrow Qualcomm Snapdragon 855/860

Núcleos de CPU y frecuencia base

En este bloque vamos a comparar HiSilicon Kirin 990E 5G frente a Qualcomm Snapdragon 855 según las principales especificaciones técnicas: número de núcleos e hilos, frecuencias base y máxima, tecnología de proceso y tamaño de la caché. Cuanto más altas sean estas especificaciones, más potente será tu CPU.

Specification Value
Frecuencia 1.95 GHz left arrow 1.80 GHz
Núcleos de CPU 8 left arrow 8
Turbo (1 núcleo) 2.36 GHz left arrow 2.84 GHz
Hilos de CPU 8 left arrow 8
Turbo (8 Cores) 2.86 GHz left arrow 2.42 GHz
hiperproceso No left arrow No
overclocking No left arrow No
Arquitectura central hybrid (Prime / big.LITTLE) left arrow hybrid (Prime / big.LITTLE)
Un núcleo 2x Cortex-A76 left arrow 1x Kryo 485 Prime
Núcleo B 2x Cortex-A76 left arrow 3x Kryo 485 Gold
núcleo C 4x Cortex-A55 left arrow 4x Kryo 485 Silver

Gráficos internos

Especificaciones comunes de las tarjetas gráficas integradas en HiSilicon Kirin 990E 5G y Qualcomm Snapdragon 855 junto con las interfaces y opciones de conexión admitidas. Este bloque no tiene ningún efecto sobre la eficiencia final de la CPU.

Specification Value
nombre de la GPU ARM Mali-G76 MP14 left arrow Qualcomm Adreno 640
frecuencia de GPU 0.60 GHz left arrow 0.25 GHz
GPU (turbo) 0.60 GHz left arrow 0.59 GHz
Unidades de ejecución 14 left arrow 4
sombreador 224 left arrow 384
Máx. Memoria GPU 4 GB left arrow 4 GB
Máx. muestra 2 left arrow 1
Generación Bifrost 3 left arrow 5
Versión de DirectX 12 left arrow 12.0
Tecnología 7 nm left arrow 7 nm
Fecha de lanzamiento Q3/2018 left arrow Q1/2019

Soporte de códec de hardware

Comparemos la compatibilidad de los códecs de vídeo entre HiSilicon Kirin 990E 5G y Qualcomm Snapdragon 855. La compatibilidad del hardware con la descodificación de vídeo de las tarjetas gráficas integradas afecta directamente a la velocidad y la calidad de renderización de los vídeos.

Specification Value
h265/HEVC (8 bits) Decode / Encode left arrow Decode / Encode
h265/HEVC (10 bits) Decode / Encode left arrow Decode / Encode
h264 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
VP9 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
VP8 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
AV1 No left arrow No
AVC Decode / Encode left arrow No
VC-1 Decode / Encode left arrow No
JPEG Decode / Encode left arrow No

Memoria y PCIe

Para elegir el mejor modelo entre HiSilicon Kirin 990E 5G y Qualcomm Snapdragon 855 debes prestar especial atención al tipo de memoria, la frecuencia de reloj, las funciones multicanal y la versión PCIe. Cuanto más altos sean estos números, mejor será tu CPU. Ten en cuenta que la memoria y la frecuencia máximas también pueden depender del modelo de placa base.

Specification Value
Tipo de memoria LPDDR4X-4266 left arrow LPDDR4X-4266
Máx. Memoria 8 GB left arrow 16 GB
ETC No left arrow No
Canales de memoria 4 left arrow 4

Cifrado

Soporte de cifrado AES-NI para CPUs HiSilicon Kirin 990E 5G y Qualcomm Snapdragon 855.

Specification Value
AES-NI No left arrow No

Gestión Térmica

Averigüemos qué valor de TDP sería mejor para HiSilicon Kirin 990E 5G o Qualcomm Snapdragon 855. La potencia de diseño térmico (TDP) indica la cantidad máxima de calor que debe disipar el sistema de refrigeración del chip. Sin embargo, el valor de TDP sólo da una indicación aproximada del consumo real de energía de la CPU.

Specification Value
TDP (PL1) 6 W left arrow

Detalles técnicos

Aquí puedes encontrar una comparación de los tamaños de caché de 2º y 3er nivel para HiSilicon Kirin 990E 5G y Qualcomm Snapdragon 855 junto con una lista de extensiones ISA.

Specification Value
Conjunto de instrucciones (ISA) ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
Virtualización None left arrow None
caché L2 -- left arrow 2.00 MB
Caché L3 2.00 MB left arrow 3.00 MB
Arquitectura Cortex-A76 / Cortex-A55 left arrow Kryo 485
Tecnología 7 nm left arrow 7 nm
Enchufe N/A left arrow N/A
Fecha de lanzamiento Q3/2019 left arrow Q4/2018
Número de pieza -- left arrow SM8150

Dispositivos que utilizan este procesador

Lista de dispositivos basados en HiSilicon Kirin 990E 5G y Qualcomm Snapdragon 855.

Specification Value
Utilizada en Unknown left arrow OnePlus 7 ProOnePlus 7 Pro 5GSony Xperia 1Sony Xperia 5Xiaomi Mi 9Oppo Reno 10x Zoom

Puntos de referencia

Pruebas reales HiSilicon Kirin 990E 5G vs Qualcomm Snapdragon 855

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 benchmark es el más nuevo traje de software.

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

El paquete de software Geekbench 5 muestra los resultados de las pruebas comparativas del rendimiento de la memoria y la velocidad del procesador multinúcleo.

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

Esta prueba sirve para determinar el rendimiento de los gráficos integrados en los procesadores Intel y AMD.

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