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Diferencias
Top features of HiSilicon Kirin 990 4G
Top features of MediaTek Dimensity 810
-
Mayor velocidad de reloj2.00 GHz
1.86 GHz
Alrededor 7% mejor velocidad del reloj -
Mayor velocidad de reloj turbo2.40 GHz
2.09 GHz
Alrededor 13 % mejor velocidad de reloj overclockeada
Especificaciones
Lista completa de especificaciones técnicas.Generación y familia de CPU
Averigüemos cuál de HiSilicon Kirin 990 4G y MediaTek Dimensity 810 es de una generación más reciente, y a qué segmento pertenece.
| Specification | Value |
|---|---|
| Nombre |
HiSilicon Kirin 990 4G
MediaTek Dimensity 810
|
| Segmento |
Mobile
Mobile
|
| Familia |
HiSilicon Kirin
Mediatek Dimensity
|
| Generación |
8
2
|
| grupo de CPU |
HiSilicon Kirin 990
MediaTek Dimensity 810
|
Núcleos de CPU y frecuencia base
En este bloque vamos a comparar HiSilicon Kirin 990 4G frente a MediaTek Dimensity 810 según las principales especificaciones técnicas: número de núcleos e hilos, frecuencias base y máxima, tecnología de proceso y tamaño de la caché. Cuanto más altas sean estas especificaciones, más potente será tu CPU.
| Specification | Value |
|---|---|
| Frecuencia |
1.86 GHz
2.00 GHz
|
| Núcleos de CPU |
8
8
|
| Turbo (1 núcleo) |
2.09 GHz
2.40 GHz
|
| Hilos de CPU |
8
8
|
| Turbo (8 Cores) |
2.86 GHz
2.00 GHz
|
| hiperproceso |
No
No
|
| overclocking |
No
No
|
| Arquitectura central |
hybrid (Prime / big.LITTLE)
hybrid (big.LITTLE)
|
| Un núcleo |
2x Cortex-A76
4x Cortex-A76
|
| Núcleo B |
2x Cortex-A76
4x Cortex-A55
|
| núcleo C |
4x Cortex-A55
--
|
Gráficos internos
Especificaciones comunes de las tarjetas gráficas integradas en HiSilicon Kirin 990 4G y MediaTek Dimensity 810 junto con las interfaces y opciones de conexión admitidas. Este bloque no tiene ningún efecto sobre la eficiencia final de la CPU.
| Specification | Value |
|---|---|
| nombre de la GPU |
ARM Mali-G76 MP16
ARM Mali-G57 MP2
|
| frecuencia de GPU |
0.60 GHz
0.90 GHz
|
| GPU (turbo) |
No turbo
No turbo
|
| Unidades de ejecución |
16
2
|
| sombreador |
256
32
|
| Máx. Memoria GPU |
4 GB
4 GB
|
| Máx. muestra |
2
2
|
| Generación |
Bifrost 3
Vallhall 1
|
| Versión de DirectX |
12
12
|
| Tecnología |
7 nm
7 nm
|
| Fecha de lanzamiento |
Q3/2018
Q2/2020
|
Soporte de códec de hardware
Comparemos la compatibilidad de los códecs de vídeo entre HiSilicon Kirin 990 4G y MediaTek Dimensity 810. La compatibilidad del hardware con la descodificación de vídeo de las tarjetas gráficas integradas afecta directamente a la velocidad y la calidad de renderización de los vídeos.
| Specification | Value |
|---|---|
| h265/HEVC (8 bits) |
Decode / Encode
Decode / Encode
|
| h265/HEVC (10 bits) |
Decode / Encode
Decode / Encode
|
| h264 |
Decode / Encode
Decode / Encode
|
| VP9 |
Decode / Encode
Decode / Encode
|
| VP8 |
Decode / Encode
Decode / Encode
|
| AV1 |
No
Decode
|
| AVC |
Decode / Encode
Decode / Encode
|
| VC-1 |
Decode / Encode
Decode / Encode
|
| JPEG |
Decode / Encode
Decode / Encode
|
Memoria y PCIe
Para elegir el mejor modelo entre HiSilicon Kirin 990 4G y MediaTek Dimensity 810 debes prestar especial atención al tipo de memoria, la frecuencia de reloj, las funciones multicanal y la versión PCIe. Cuanto más altos sean estos números, mejor será tu CPU. Ten en cuenta que la memoria y la frecuencia máximas también pueden depender del modelo de placa base.
| Specification | Value |
|---|---|
| Tipo de memoria |
LPDDR4X-2133
LPDDR4X-2133
|
| Máx. Memoria |
8 GB
16 GB
|
| ETC |
No
No
|
| Canales de memoria |
4
2
|
Cifrado
Soporte de cifrado AES-NI para CPUs HiSilicon Kirin 990 4G y MediaTek Dimensity 810.
| Specification | Value |
|---|---|
| AES-NI |
No
No
|
Gestión Térmica
Averigüemos qué valor de TDP sería mejor para HiSilicon Kirin 990 4G o MediaTek Dimensity 810. La potencia de diseño térmico (TDP) indica la cantidad máxima de calor que debe disipar el sistema de refrigeración del chip. Sin embargo, el valor de TDP sólo da una indicación aproximada del consumo real de energía de la CPU.
| Specification | Value |
|---|---|
| TDP (PL1) |
6 W
|
Detalles técnicos
Aquí puedes encontrar una comparación de los tamaños de caché de 2º y 3er nivel para HiSilicon Kirin 990 4G y MediaTek Dimensity 810 junto con una lista de extensiones ISA.
| Specification | Value |
|---|---|
| Conjunto de instrucciones (ISA) |
ARMv8-A64 (64 bit)
ARMv8-A64 (64 bit)
|
| Virtualización |
None
None
|
| Caché L3 |
2.00 MB
--
|
| Arquitectura |
Cortex-A76 / Cortex-A55
Cortex-A76 / Cortex-A55
|
| Tecnología |
7 nm
6 nm
|
| Enchufe |
N/A
N/A
|
| Fecha de lanzamiento |
Q3/2019
Q3/2021
|
Dispositivos que utilizan este procesador
Lista de dispositivos basados en HiSilicon Kirin 990 4G y MediaTek Dimensity 810.
| Specification | Value |
|---|---|
| Utilizada en |
Huawei Mate 30 Pro
Unknown
|
