HiSilicon Kirin 970
MediaTek Dimensity 1200
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HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 1200 - Benchmark und Vergleich

Vergleich von Grafikkarten. HiSilicon Kirin 970 im Vergleich zu MediaTek Dimensity 1200 in Benchmarks und Spezifikationen.

Unterschiede

HiSilicon Kirin 970

Top features of HiSilicon Kirin 970

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MediaTek Dimensity 1200

Top features of MediaTek Dimensity 1200

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  • Höhere Taktrate
    2.00 GHz left arrow 1.84 GHz
    Um 8% bessere Taktrate
  • Höhere Turbo-Taktgeschwindigkeit
    3.00 GHz left arrow 2.40 GHz
    Um 20 % bessere übertaktete Taktrate

Spezifikationen

Vollständige Liste der technischen Spezifikationen

CPU-Generation und -Familie

Lassen Sie uns herausfinden, welches von HiSilicon Kirin 970 und MediaTek Dimensity 1200 zu einer neueren Generation gehört und zu welchem Segment es gehört.

Specification Value
Name HiSilicon Kirin 970 left arrow MediaTek Dimensity 1200
Segment Mobile left arrow Mobile
Familie HiSilicon Kirin left arrow Mediatek Dimensity
Generation 6 left arrow 2
CPU-Gruppe HiSilicon Kirin 970 left arrow MediaTek Dimensity 1100/1200

CPU-Kerne und Grundfrequenz

In diesem Block vergleichen wir HiSilicon Kirin 970 und MediaTek Dimensity 1200 anhand der wichtigsten technischen Spezifikationen: Anzahl der Kerne und Threads, Basis- und Maximalfrequenzen, Prozesstechnologie und Cache-Größe. Je höher diese Spezifikationen sind, desto leistungsfähiger ist Ihre CPU.

Specification Value
Frequenz 1.84 GHz left arrow 2.00 GHz
CPU-Kerne 8 left arrow 8
Turbo (1 Kern) 2.40 GHz left arrow 3.00 GHz
CPU-Threads 8 left arrow 8
Turbo (8 Kerne) 2.40 GHz left arrow 2.60 GHz
Hyperthreading No left arrow No
Übertakten No left arrow No
Kernarchitektur hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (Prime / big.LITTLE)
Ein Kern 4x Cortex-A73 left arrow 1x Cortex-A78
B-Kern 4x Cortex-A53 left arrow 3x Cortex-A78
C-Kern -- left arrow 4x Cortex-A55

Interne Grafiken

Gemeinsame Spezifikationen für integrierte Grafikkarten in HiSilicon Kirin 970 und MediaTek Dimensity 1200 zusammen mit unterstützten Schnittstellen und Anschlussoptionen. Dieser Block hat keine Auswirkung auf die endgültige Effizienz der CPU.

Specification Value
GPU-Name ARM Mali-G72 MP12 left arrow ARM Mali-G77 MP9
GPU-Frequenz 0.75 GHz left arrow 0.85 GHz
GPU (Turbo) No turbo left arrow No turbo
Ausführungseinheiten 12 left arrow 9
Shader 192 left arrow 144
Max. GPU-Speicher 2 GB left arrow 4 GB
Max. zeigt an 1 left arrow 1
Generation Bifrost 2 left arrow Vallhall 1
DirectX-Version 12 left arrow 12
Technologie 16 nm left arrow 7 nm
Veröffentlichungsdatum Q3/2017 left arrow Q2/2019

Hardware-Codec-Unterstützung

Vergleichen wir die Unterstützung von Videocodecs zwischen HiSilicon Kirin 970 und MediaTek Dimensity 1200. Die Hardwareunterstützung der Videodekodierung durch eingebettete Grafikkarten wirkt sich direkt auf die Geschwindigkeit und Qualität der Videowiedergabe aus.

Specification Value
h265 / HEVC (8 Bit) Decode / Encode left arrow Decode / Encode
h265 / HEVC (10 Bit) Decode / Encode left arrow Decode / Encode
h264 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
VP9 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
VP8 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
AV1 No left arrow Decode
AVC Decode / Encode left arrow Decode / Encode
VC-1 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
JPEG Decode / Encode left arrow Decode / Encode

Speicher und PCIe

Um das beste Modell zwischen HiSilicon Kirin 970 und MediaTek Dimensity 1200 zu wählen, müssen Sie besonders auf den Speichertyp, die Taktfrequenz, die Multikanalfunktionen und die PCIe-Version achten. Je höher diese Zahlen sind, desto besser ist Ihre CPU. Denken Sie daran, dass der maximale Speicher und die maximale Taktfrequenz auch vom Modell des Motherboards abhängen können.

Specification Value
Speichertyp LPDDR4X-2133 left arrow LPDDR4X-2133
Max. Erinnerung 8 GB left arrow
USW No left arrow No
Speicherkanäle 4 left arrow 4

Verschlüsselung

AES-NI-Verschlüsselungsunterstützung für CPUs HiSilicon Kirin 970 und MediaTek Dimensity 1200.

Specification Value
AES-NI No left arrow No

Wärmemanagement

Lassen Sie uns herausfinden, welcher TDP-Wert besser für HiSilicon Kirin 970 oder MediaTek Dimensity 1200 wäre? Die Thermal Design Power (TDP) gibt die maximale Wärmemenge an, die vom Chip-Kühlsystem abgeführt werden sollte. Der TDP-Wert gibt jedoch nur einen groben Hinweis auf den tatsächlichen Stromverbrauch der CPU.

Specification Value
TDP (PL1) 9 W left arrow

Technische Details

Hier finden Sie einen Vergleich der 2nd und 3rd Level Cache Größen für HiSilicon Kirin 970 und MediaTek Dimensity 1200 CPUs zusammen mit einer Liste von ISA-Erweiterungen.

Specification Value
Befehlssatz (ISA) ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
Virtualisierung None left arrow None
L3-Cache 2.00 MB left arrow --
Die Architektur Cortex-A73 / Cortex-A53 left arrow Cortex-A78 / Cortex-A55
Technologie 10 nm left arrow 6 nm
Steckdose N/A left arrow N/A
Veröffentlichungsdatum Q3/2017 left arrow Q1/2021
Artikelnummer -- left arrow MT6893

Geräte, die diesen Prozessor verwenden

Liste der Geräte basierend auf HiSilicon Kirin 970 und MediaTek Dimensity 1200.

Specification Value
Benutzt in Huawei Honor 10Huawei Note 10Huawei PlayHuawei Honor View 10Huawei Mate 10 ProHuawei P20Huawei Nova 3Huawei Nova 4 left arrow Unknown

Benchmarks

Echte Tests HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 1200

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 Benchmark ist der neueste Software-Anzug.

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Das Softwarepaket Geekbench 5 zeigt Benchmark-Testergebnisse zur Speicherleistung und Geschwindigkeit des Mehrkernprozessors.

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

Dieser Test dient zur Bestimmung der Leistung der integrierten Grafik in Intel- und AMD-Prozessoren.

Aktuelle Vergleiche