Unterschiede
 
                        Top features of HiSilicon Kirin 820E 5G
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                            Leistung pro Watt6 W 9 W
                            Um 1.5 0.97 mal weniger Leistung pro Watt 9 W
                            Um 1.5 0.97 mal weniger Leistung pro Watt
 
                        Top features of HiSilicon Kirin 970
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                            Höhere Turbo-Taktgeschwindigkeit2.40 GHz 2.22 GHz
                            Um 7 % bessere übertaktete Taktrate 2.22 GHz
                            Um 7 % bessere übertaktete Taktrate
Spezifikationen
Vollständige Liste der technischen SpezifikationenCPU-Generation und -Familie
Lassen Sie uns herausfinden, welches von HiSilicon Kirin 820E 5G und HiSilicon Kirin 970 zu einer neueren Generation gehört und zu welchem Segment es gehört.
| Specification | Value | 
|---|---|
| Name | HiSilicon Kirin 820E 5G  HiSilicon Kirin 970 | 
| Segment | Mobile  Mobile | 
| Familie | HiSilicon Kirin  HiSilicon Kirin | 
| Generation | 6  6 | 
| CPU-Gruppe | HiSilicon Kirin 810/820  HiSilicon Kirin 970 | 
CPU-Kerne und Grundfrequenz
In diesem Block vergleichen wir HiSilicon Kirin 820E 5G und HiSilicon Kirin 970 anhand der wichtigsten technischen Spezifikationen: Anzahl der Kerne und Threads, Basis- und Maximalfrequenzen, Prozesstechnologie und Cache-Größe. Je höher diese Spezifikationen sind, desto leistungsfähiger ist Ihre CPU.
| Specification | Value | 
|---|---|
| Frequenz | 1.84 GHz  1.84 GHz | 
| CPU-Kerne | 8  8 | 
| Turbo (1 Kern) | 2.22 GHz  2.40 GHz | 
| CPU-Threads | 8  8 | 
| Turbo (8 Kerne) | 1.84 GHz  2.40 GHz | 
| Hyperthreading | No  No | 
| Übertakten | No  No | 
| Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE)  hybrid (big.LITTLE) | 
| Ein Kern | 3x  Cortex-A76  4x  Cortex-A73 | 
| B-Kern | 3x  Cortex-A55  4x  Cortex-A53 | 
Interne Grafiken
Gemeinsame Spezifikationen für integrierte Grafikkarten in HiSilicon Kirin 820E 5G und HiSilicon Kirin 970 zusammen mit unterstützten Schnittstellen und Anschlussoptionen. Dieser Block hat keine Auswirkung auf die endgültige Effizienz der CPU.
| Specification | Value | 
|---|---|
| GPU-Name | ARM Mali-G57 MP6  ARM Mali-G72 MP12 | 
| GPU-Frequenz | 0.85 GHz  0.75 GHz | 
| GPU (Turbo) | No turbo  No turbo | 
| Ausführungseinheiten | 6  12 | 
| Shader | 96  192 | 
| Max. GPU-Speicher | 4 GB  2 GB | 
| Max. zeigt an | 2  1 | 
| Generation | Vallhall 1  Bifrost 2 | 
| DirectX-Version | 12  12 | 
| Technologie | 7 nm  16 nm | 
| Veröffentlichungsdatum | Q2/2020  Q3/2017 | 
Hardware-Codec-Unterstützung
Vergleichen wir die Unterstützung von Videocodecs zwischen HiSilicon Kirin 820E 5G und HiSilicon Kirin 970. Die Hardwareunterstützung der Videodekodierung durch eingebettete Grafikkarten wirkt sich direkt auf die Geschwindigkeit und Qualität der Videowiedergabe aus.
| Specification | Value | 
|---|---|
| h265 / HEVC (8 Bit) | Decode / Encode  Decode / Encode | 
| h265 / HEVC (10 Bit) | Decode / Encode  Decode / Encode | 
| h264 | Decode / Encode  Decode / Encode | 
| VP9 | Decode / Encode  Decode / Encode | 
| VP8 | Decode / Encode  Decode / Encode | 
| AV1 | Decode  No | 
| AVC | Decode / Encode  Decode / Encode | 
| VC-1 | Decode / Encode  Decode / Encode | 
| JPEG | Decode / Encode  Decode / Encode | 
Speicher und PCIe
Um das beste Modell zwischen HiSilicon Kirin 820E 5G und HiSilicon Kirin 970 zu wählen, müssen Sie besonders auf den Speichertyp, die Taktfrequenz, die Multikanalfunktionen und die PCIe-Version achten. Je höher diese Zahlen sind, desto besser ist Ihre CPU. Denken Sie daran, dass der maximale Speicher und die maximale Taktfrequenz auch vom Modell des Motherboards abhängen können.
| Specification | Value | 
|---|---|
| Speichertyp | LPDDR4X-2133  LPDDR4X-2133 | 
| Max. Erinnerung |  8 GB | 
| USW | No  No | 
| Speicherkanäle | 4  4 | 
Verschlüsselung
AES-NI-Verschlüsselungsunterstützung für CPUs HiSilicon Kirin 820E 5G und HiSilicon Kirin 970.
| Specification | Value | 
|---|---|
| AES-NI | No  No | 
Wärmemanagement
Lassen Sie uns herausfinden, welcher TDP-Wert besser für HiSilicon Kirin 820E 5G oder HiSilicon Kirin 970 wäre? Die Thermal Design Power (TDP) gibt die maximale Wärmemenge an, die vom Chip-Kühlsystem abgeführt werden sollte. Der TDP-Wert gibt jedoch nur einen groben Hinweis auf den tatsächlichen Stromverbrauch der CPU.
| Specification | Value | 
|---|---|
| TDP (PL1) | 6 W  9 W | 
Technische Details
Hier finden Sie einen Vergleich der 2nd und 3rd Level Cache Größen für HiSilicon Kirin 820E 5G und HiSilicon Kirin 970 CPUs zusammen mit einer Liste von ISA-Erweiterungen.
| Specification | Value | 
|---|---|
| Befehlssatz (ISA) | ARMv8-A64 (64 bit)  ARMv8-A64 (64 bit) | 
| Virtualisierung | None  None | 
| L3-Cache | 2.00 MB  2.00 MB | 
| Die Architektur | Cortex-A76 / Cortex-A55  Cortex-A73 / Cortex-A53 | 
| Technologie | 7 nm  10 nm | 
| Steckdose | N/A  N/A | 
| Veröffentlichungsdatum | Q1/2021  Q3/2017 | 
Geräte, die diesen Prozessor verwenden
Liste der Geräte basierend auf HiSilicon Kirin 820E 5G und HiSilicon Kirin 970.
| Specification | Value | 
|---|---|
| Benutzt in | Huawei Nova 7 SEHuawei Nova 8  Huawei Honor 10Huawei Note 10Huawei PlayHuawei Honor View 10Huawei Mate 10 ProHuawei P20Huawei Nova 3Huawei Nova 4 | 

 
                                                     
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                        