差异
规格
完整的技术规格清单CPU 世代和系列
让我们来看看Qualcomm Snapdragon 680 4G和HiSilicon Kirin 810中哪一个是最近一代,属于哪个细分市场。
| Specification | Value | 
|---|---|
| 姓名 | Qualcomm Snapdragon 680 4G  HiSilicon Kirin 810 | 
| 家庭 | Qualcomm Snapdragon  HiSilicon Kirin | 
| CPU组 | Qualcomm Snapdragon 680  HiSilicon Kirin 810/820 | 
| 部分 | Mobile  Mobile | 
| 一代 | 6  6 | 
CPU 核心和基本频率
在本模块中,我们将通过主要技术指标对Qualcomm Snapdragon 680 4G和HiSilicon Kirin 810进行比较:内核和线程数、基本频率和最高频率、制程技术和缓存大小。这些技术指标越高,CPU 性能越强。
| Specification | Value | 
|---|---|
| 核心架构 | hybrid (big.LITTLE)  hybrid (big.LITTLE) | 
| 超频 | No  No | 
内部显卡
Qualcomm Snapdragon 680 4G和HiSilicon Kirin 810中集成显卡的常用规格以及支持的接口和连接选项。该模块对 CPU 的最终效率没有影响。
| Specification | Value | 
|---|---|
| GPU名称 | Qualcomm Adreno 610  ARM Mali-G52 MP6 | 
| GPU频率 |  0.85 GHz | 
| GPU(涡轮) | No turbo  No turbo | 
| 执行单位 | 0  16 | 
| 着色器 | 128  288 | 
| 最大限度。显存 | 4 GB  4 GB | 
| 最大限度。显示 | 0  2 | 
| 一代 | 6  Bifrost 2 | 
| 技术 | 11 nm  12 nm | 
| 发布日期 | Q2/2019  Q1/2018 | 
硬件编解码器支持
让我们比较一下 Qualcomm Snapdragon 680 4G 和 HiSilicon Kirin 810 对视频编解码器的支持。嵌入式显卡对视频解码的硬件支持直接影响视频渲染的速度和质量。
| Specification | Value | 
|---|---|
| h265/HEVC(8 位) | Decode  Decode / Encode | 
| h265/HEVC(10 位) | Decode  Decode / Encode | 
| h264 | Decode / Encode  Decode / Encode | 
| VP8 | Decode  Decode / Encode | 
| VP9 | Decode  Decode / Encode | 
| AV1 | No  No | 
| AVC | Decode  Decode / Encode | 
| VC-1 | Decode  Decode / Encode | 
| JPEG | Decode / Encode  Decode / Encode | 
内存和 PCIe
要在 Qualcomm Snapdragon 680 4G 和 HiSilicon Kirin 810 之间选择最佳型号,您需要特别注意内存类型、时钟频率、多通道功能和 PCIe 版本。这些数字越高,CPU 的性能就越好。请记住,最大内存和频率可能还取决于主板的型号。
| Specification | Value | 
|---|---|
| 内存类型 | LPDDR4X-2133  LPDDR4X-2133 | 
| 最大限度。记忆 | 4 GB  6 GB | 
| 内存通道 | 2 (Dual Channel)  4 | 
| ETC | No  No | 
热管理
让我们来看看哪个 TDP 值更适合 Qualcomm Snapdragon 680 4G 或 HiSilicon Kirin 810? 热设计功耗(TDP)表示芯片冷却系统应散发的最大热量。不过,TDP 值只能粗略显示 CPU 的实际功耗。
| Specification | Value | 
|---|---|
| TDP (PL1) |  5 W | 
技术细节
在此,您可以找到Qualcomm Snapdragon 680 4G和HiSilicon Kirin 810的二级和三级高速缓存大小对比。CPU 的二级和三级缓存大小的比较,以及 ISA 扩展列表。
| Specification | Value | 
|---|---|
| 技术 | 6 nm  7 nm | 
| 插座 | N/A  N/A | 
| L3缓存 | --  1.00 MB | 
| 建筑学 | Kryo 265  Cortex-A76 / Cortex-A55 | 
| 虚拟化 | None  None | 
| 指令集(ISA) | ARMv8-A64 (64 bit)  ARMv8-A64 (64 bit) | 
| 发布日期 | Q1/2022  Q2/2019 | 
| 零件号 | SM6225  -- | 

 
                                                     
                 
                 
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                        