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差异
Top features of Intel Xeon D-2799
Top features of AMD Ryzen 3 PRO 4200G
-
更高的时钟速度3.80 GHz
2.40 GHz
大约 37% 更好的时钟速度 -
每瓦性能65 W
129 W
关于 0.5 每瓦性能降低数倍
规格
完整的技术规格清单CPU 世代和系列
让我们来看看Intel Xeon D-2799和AMD Ryzen 3 PRO 4200G中哪一个是最近一代，属于哪个细分市场。
| Specification | Value |
|---|---|
| 姓名 |
Intel Xeon D-2799
AMD Ryzen 3 PRO 4200G
|
| 家庭 |
Intel Xeon D
AMD Ryzen 3 PRO
|
| CPU组 |
Intel Xeon D-2700
AMD Ryzen 4000G
|
| 部分 |
Desktop / Server
Desktop / Server
|
| 一代 |
4
3
|
CPU 核心和基本频率
在本模块中，我们将通过主要技术指标对Intel Xeon D-2799和AMD Ryzen 3 PRO 4200G进行比较：内核和线程数、基本频率和最高频率、制程技术和缓存大小。这些技术指标越高，CPU 性能越强。
| Specification | Value |
|---|---|
| CPU Cores / Threads |
20 / 40
4 / 8
|
| 核心架构 |
normal
normal
|
| 核心 |
20x Sunny Cove
4x Zen 2
|
| Hyperthreading / SMT |
Yes
Yes
|
| 超频 |
No
Yes
|
| 频率 |
2.40 GHz
3.80 GHz
|
| Turbo Frequency (1 Core) |
3.40 GHz
4.10 GHz
|
内部显卡
Intel Xeon D-2799和AMD Ryzen 3 PRO 4200G中集成显卡的常用规格以及支持的接口和连接选项。该模块对 CPU 的最终效率没有影响。
| Specification | Value |
|---|---|
| GPU名称 |
no iGPU
AMD Radeon 5 Graphics (Renoir)
|
| GPU频率 |
1.40 GHz
|
| GPU（涡轮） |
No turbo
No turbo
|
| 执行单位 |
5
|
| 着色器 |
320
|
| 最大限度。显存 |
--
2 GB
|
| 最大限度。显示 |
3
|
| 一代 |
9
|
| Direct X |
--
12
|
| 技术 |
7 nm
|
| 发布日期 |
Q1/2020
|
硬件编解码器支持
让我们比较一下 Intel Xeon D-2799 和 AMD Ryzen 3 PRO 4200G 对视频编解码器的支持。嵌入式显卡对视频解码的硬件支持直接影响视频渲染的速度和质量。
| Specification | Value |
|---|---|
| h265/HEVC（8 位） |
No
Decode / Encode
|
| h265/HEVC（10 位） |
No
Decode / Encode
|
| h264 |
No
Decode / Encode
|
| VP8 |
No
Decode / Encode
|
| VP9 |
No
Decode / Encode
|
| AV1 |
No
No
|
| AVC |
No
Decode / Encode
|
| VC-1 |
No
Decode
|
| JPEG |
No
Decode / Encode
|
内存和 PCIe
要在 Intel Xeon D-2799 和 AMD Ryzen 3 PRO 4200G 之间选择最佳型号，您需要特别注意内存类型、时钟频率、多通道功能和 PCIe 版本。这些数字越高，CPU 的性能就越好。请记住，最大内存和频率可能还取决于主板的型号。
| Specification | Value |
|---|---|
| 内存类型 |
DDR4-3200
DDR4-3200
|
| 最大限度。记忆 |
1024 GB
32 GB
|
| 内存通道 |
4 (Quad Channel)
2 (Dual Channel)
|
| Bandwidth |
102.4 GB/s
51.2 GB/s
|
| ETC |
Yes
Yes
|
| PCIe |
4.0 x 32
3.0 x 12
|
| AES-NI |
Yes
Yes
|
热管理
让我们来看看哪个 TDP 值更适合 Intel Xeon D-2799 或 AMD Ryzen 3 PRO 4200G? 热设计功耗（TDP）表示芯片冷却系统应散发的最大热量。不过，TDP 值只能粗略显示 CPU 的实际功耗。
| Specification | Value |
|---|---|
| TDP (PL1) |
129 W
65 W
|
| T 结点最大 |
--
100 \xc2\xb0C
|
技术细节
在此，您可以找到Intel Xeon D-2799和AMD Ryzen 3 PRO 4200G的二级和三级高速缓存大小对比。CPU 的二级和三级缓存大小的比较，以及 ISA 扩展列表。
| Specification | Value |
|---|---|
| 技术 |
10 nm
7 nm
|
| Chip design |
Monolithic
Chiplet
|
| 插座 |
BGA 2579
FP6
|
| L2缓存 |
30.00 MB
2.00 MB
|
| L3缓存 |
--
4.00 MB
|
| 建筑学 |
Ice Lake
Renoir (Zen 2)
|
| Operating systems |
Windows 10, Linux
Windows 10, Windows 11, Linux
|
| 虚拟化 |
VT-x, VT-x EPT, VT-d
AMD-V, SVM
|
| 指令集（ISA） |
x86-64 (64 bit)
x86-64 (64 bit)
|
| ISA 扩展 |
SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
|
| 发布日期 |
Q1/2022
Q3/2020
|
| 发售价格 |
2009 $
--
|
