Основные отличия моделей
 
                        Top features of HiSilicon Kirin 990 4G
 
                        Top features of MediaTek Dimensity 820
- 
                            Выше тактовая частота2.00 GHz 1.86 GHz
                            Примерно на 7% лучшая тактовая частота 1.86 GHz
                            Примерно на 7% лучшая тактовая частота
- 
                            Выше турбо-частота2.60 GHz 2.09 GHz
                            Примерно на 20 % выше тактовая частота в разгоне 2.09 GHz
                            Примерно на 20 % выше тактовая частота в разгоне
Характеристики
Точные характеристики для сравнения моделейПоколение и семейство процессора
Давайте выясним, кто из HiSilicon Kirin 990 4G и MediaTek Dimensity 820 относится к более позднему поколению, и к какому сегменту он принадлежит.
| Specification | Value | 
|---|---|
| Имя | HiSilicon Kirin 990 4G  MediaTek Dimensity 820 | 
| Сегмент | Mobile  Mobile | 
| Семейство | HiSilicon Kirin  Mediatek Dimensity | 
| Поколение | 8  1 | 
| CPU group | HiSilicon Kirin 990  MediaTek Dimensity 820 | 
Ядра процессора и частота
В этом блоке мы сравним HiSilicon Kirin 990 4G и MediaTek Dimensity 820 по основным техническим характеристикам: количеству ядер и потоков, базовой и максимальной частотам, технологическому процессу и объему кэша. Чем выше эти характеристики, тем мощнее будет ваш процессор.
| Specification | Value | 
|---|---|
| Частота | 1.86 GHz  2.00 GHz | 
| Ядер ЦП | 8  8 | 
| Turbo (1 ядро) | 2.09 GHz  2.60 GHz | 
| Потоков ЦП | 8  8 | 
| Turbo (8 ядер) | 2.86 GHz  2.00 GHz | 
| Гиперпоточность | No  No | 
| Оверклокинг | No  No | 
| Базовая архитектура | hybrid (Prime / big.LITTLE)  hybrid (big.LITTLE) | 
| A ядро | 2x  Cortex-A76  4x  Cortex-A76 | 
| B ядро | 2x  Cortex-A76  4x  Cortex-A55 | 
| C ядро | 4x  Cortex-A55  -- | 
Встроенная графика
Общие спецификации интегрированных видеокарт в HiSilicon Kirin 990 4G и MediaTek Dimensity 820, а также поддерживаемые интерфейсы и варианты подключения. Этот блок не влияет на итоговую эффективность процессора.
| Specification | Value | 
|---|---|
| Название видеокарты | ARM Mali-G76 MP16  ARM Mali-G57 MP5 | 
| Частота видеокарты | 0.60 GHz  0.90 GHz | 
| GPU (Turbo) | No turbo  No turbo | 
| Блоки исполнения | 16  5 | 
| Шейдер | 256  80 | 
| Макс. видеопамяти | 4 GB  4 GB | 
| Макс. дисплеев | 2  2 | 
| Поколение | Bifrost 3  Vallhall 1 | 
| Версия DirectX | 12  12 | 
| Технология | 7 nm  7 nm | 
| Дата выпуска | Q3/2018  Q2/2020 | 
Поддержка кодеков
Давайте сравним поддержку видеокодеков между HiSilicon Kirin 990 4G и MediaTek Dimensity 820. Аппаратная поддержка декодирования видео встроенными видеокартами напрямую влияет на скорость и качество рендеринга видео.
| Specification | Value | 
|---|---|
| h265 / HEVC (8 bit) | Decode / Encode  Decode / Encode | 
| h265 / HEVC (10 bit) | Decode / Encode  Decode / Encode | 
| h264 | Decode / Encode  Decode / Encode | 
| VP9 | Decode / Encode  Decode / Encode | 
| VP8 | Decode / Encode  Decode / Encode | 
| AV1 | No  Decode | 
| AVC | Decode / Encode  Decode / Encode | 
| VC-1 | Decode / Encode  Decode / Encode | 
| JPEG | Decode / Encode  Decode / Encode | 
Память & PCIe
Чтобы выбрать лучшую модель между HiSilicon Kirin 990 4G и MediaTek Dimensity 820, нужно обратить особое внимание на тип памяти, тактовую частоту, многоканальные возможности и версию PCIe. Чем выше эти показатели, тем лучше будет ваш процессор. Помните, что максимальное количество памяти и частота также могут зависеть от модели материнской платы.
| Specification | Value | 
|---|---|
| Тип памяти | LPDDR4X-2133  LPDDR4X-2133 | 
| Максимум памяти | 8 GB  16 GB | 
| ECC | No  No | 
| Каналов памяти | 4  2 | 
Шифрование
Поддержка шифрования AES-NI для процессоров HiSilicon Kirin 990 4G и MediaTek Dimensity 820.
| Specification | Value | 
|---|---|
| AES-NI | No  No | 
Температурный режим
Давайте выясним, какое значение TDP будет лучше для HiSilicon Kirin 990 4G или MediaTek Dimensity 820? Тепловая расчетная мощность (Thermal Design Power, TDP) указывает на максимальное количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа. Однако значение TDP дает лишь приблизительное представление о реальном энергопотреблении процессора.
| Specification | Value | 
|---|---|
| TDP (PL1) | 6 W   | 
Технические характеристики
Здесь вы найдете сравнение размеров кэша второго и третьего уровней для HiSilicon Kirin 990 4G и MediaTek Dimensity 820 процессоров. процессоров, а также список расширений ISA.
| Specification | Value | 
|---|---|
| Набор инструкций (ISA) | ARMv8-A64 (64 bit)  ARMv8-A64 (64 bit) | 
| Виртуализация | None  None | 
| L3-кэш | 2.00 MB  -- | 
| Архитектура | Cortex-A76 / Cortex-A55  Cortex-A76 / Cortex-A55 | 
| Технология | 7 nm  7 nm | 
| Сокет | N/A  N/A | 
| Дата выпуска | Q3/2019  Q2/2020 | 
| Код производителя | --  MT6875 | 
Используется в
Список устройств, основанных на HiSilicon Kirin 990 4G и MediaTek Dimensity 820.
| Specification | Value | 
|---|---|
| Где используется | Huawei Mate 30 Pro  Unknown | 

 
                                                     
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                        