HiSilicon Kirin 810
MediaTek Dimensity 1100
Select graphics card
Select graphics card

Сравнение процессоров HiSilicon Kirin 810 и MediaTek Dimensity 1100

Подробное сравнение HiSilicon Kirin 810 7 nm и MediaTek Dimensity 1100 6 nm по бенчмаркам и техническим характеристикам.

Основные отличия моделей

HiSilicon Kirin 810

Top features of HiSilicon Kirin 810

Сообщить об ошибке
MediaTek Dimensity 1100

Top features of MediaTek Dimensity 1100

Сообщить об ошибке
  • Выше тактовая частота
    2.00 GHz left arrow 1.90 GHz
    Примерно на 5% лучшая тактовая частота
  • Выше турбо-частота
    2.60 GHz left arrow 2.20 GHz
    Примерно на 15 % выше тактовая частота в разгоне

Характеристики

Точные характеристики для сравнения моделей

Поколение и семейство процессора

Давайте выясним, кто из HiSilicon Kirin 810 и MediaTek Dimensity 1100 относится к более позднему поколению, и к какому сегменту он принадлежит.

Specification Value
Имя HiSilicon Kirin 810 left arrow MediaTek Dimensity 1100
Сегмент Mobile left arrow Mobile
Семейство HiSilicon Kirin left arrow Mediatek Dimensity
Поколение 6 left arrow 2
CPU group HiSilicon Kirin 810/820 left arrow MediaTek Dimensity 1100/1200

Ядра процессора и частота

В этом блоке мы сравним HiSilicon Kirin 810 и MediaTek Dimensity 1100 по основным техническим характеристикам: количеству ядер и потоков, базовой и максимальной частотам, технологическому процессу и объему кэша. Чем выше эти характеристики, тем мощнее будет ваш процессор.

Specification Value
Частота 1.90 GHz left arrow 2.00 GHz
Ядер ЦП 8 left arrow 8
Turbo (1 ядро) 2.20 GHz left arrow 2.60 GHz
Потоков ЦП 8 left arrow 8
Turbo (8 ядер) 2.20 GHz left arrow 2.00 GHz
Гиперпоточность No left arrow No
Оверклокинг No left arrow No
Базовая архитектура hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
A ядро 2x Cortex-A76 left arrow 4x Cortex-A78
B ядро 6x Cortex-A55 left arrow 4x Cortex-A55

Встроенная графика

Общие спецификации интегрированных видеокарт в HiSilicon Kirin 810 и MediaTek Dimensity 1100, а также поддерживаемые интерфейсы и варианты подключения. Этот блок не влияет на итоговую эффективность процессора.

Specification Value
Название видеокарты ARM Mali-G52 MP6 left arrow ARM Mali-G77 MP9
Частота видеокарты 0.85 GHz left arrow 0.85 GHz
GPU (Turbo) No turbo left arrow No turbo
Блоки исполнения 16 left arrow 9
Шейдер 288 left arrow 144
Макс. видеопамяти 4 GB left arrow 4 GB
Макс. дисплеев 2 left arrow 1
Поколение Bifrost 2 left arrow Vallhall 1
Версия DirectX 12 left arrow 12
Технология 12 nm left arrow 7 nm
Дата выпуска Q1/2018 left arrow Q2/2019

Поддержка кодеков

Давайте сравним поддержку видеокодеков между HiSilicon Kirin 810 и MediaTek Dimensity 1100. Аппаратная поддержка декодирования видео встроенными видеокартами напрямую влияет на скорость и качество рендеринга видео.

Specification Value
h265 / HEVC (8 bit) Decode / Encode left arrow Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bit) Decode / Encode left arrow Decode / Encode
h264 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
VP9 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
VP8 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
AV1 No left arrow Decode
AVC Decode / Encode left arrow Decode / Encode
VC-1 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
JPEG Decode / Encode left arrow Decode / Encode

Память & PCIe

Чтобы выбрать лучшую модель между HiSilicon Kirin 810 и MediaTek Dimensity 1100, нужно обратить особое внимание на тип памяти, тактовую частоту, многоканальные возможности и версию PCIe. Чем выше эти показатели, тем лучше будет ваш процессор. Помните, что максимальное количество памяти и частота также могут зависеть от модели материнской платы.

Specification Value
Тип памяти LPDDR4X-2133 left arrow LPDDR4X-2133
Максимум памяти 6 GB left arrow
ECC No left arrow No
Каналов памяти 4 left arrow 4

Шифрование

Поддержка шифрования AES-NI для процессоров HiSilicon Kirin 810 и MediaTek Dimensity 1100.

Specification Value
AES-NI No left arrow No

Температурный режим

Давайте выясним, какое значение TDP будет лучше для HiSilicon Kirin 810 или MediaTek Dimensity 1100? Тепловая расчетная мощность (Thermal Design Power, TDP) указывает на максимальное количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа. Однако значение TDP дает лишь приблизительное представление о реальном энергопотреблении процессора.

Specification Value
TDP (PL1) 5 W left arrow

Технические характеристики

Здесь вы найдете сравнение размеров кэша второго и третьего уровней для HiSilicon Kirin 810 и MediaTek Dimensity 1100 процессоров. процессоров, а также список расширений ISA.

Specification Value
Набор инструкций (ISA) ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
Виртуализация None left arrow None
L3-кэш 1.00 MB left arrow --
Архитектура Cortex-A76 / Cortex-A55 left arrow Cortex-A78 / Cortex-A55
Технология 7 nm left arrow 6 nm
Сокет N/A left arrow N/A
Дата выпуска Q2/2019 left arrow Q1/2021
Код производителя -- left arrow MT6891Z/CZA

Используется в

Список устройств, основанных на HiSilicon Kirin 810 и MediaTek Dimensity 1100.

Specification Value
Где используется Huawei Honor 9X ProHuawei Honor Play 4T ProHuawei MatePad 10.4Huawei Nova 5i ProHuawei P40 Lite left arrow Unknown

Бенчмарки

Точные тесты производительности HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 1100

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Бенчмарк Geekbench 5 - это новейшая версия программного обеспечения.

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Программный комплекс Geekbench 5 показывает результаты бенчмарк-тестирования производительности памяти и скорости работы многоядерного процессора.

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

Этот тест служит для определения производительности интегрированной графики в процессорах Intel и AMD.

Последние сравнения