Diferenças
 
                        Top features of Qualcomm Snapdragon 778G
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                            Maior velocidade de clock1.90 GHz 1.86 GHz
                            Em volta -2% melhor velocidade de clock 1.86 GHz
                            Em volta -2% melhor velocidade de clock
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                            Maior velocidade de clock turbo2.40 GHz 2.09 GHz
                            Em volta 13% melhor velocidade de clock com overclock 2.09 GHz
                            Em volta 13% melhor velocidade de clock com overclock
 
                        Top features of HiSilicon Kirin 990 4G
Especificações
Lista completa de especificações técnicasGeração e família de CPU
Vamos descobrir qual dos Qualcomm Snapdragon 778G e HiSilicon Kirin 990 4G é de uma geração mais recente e a que segmento pertence.
| Specification | Value | 
|---|---|
| Nome | Qualcomm Snapdragon 778G  HiSilicon Kirin 990 4G | 
| Segmento | Mobile  Mobile | 
| Família | Qualcomm Snapdragon  HiSilicon Kirin | 
| Geração | 4  8 | 
| Grupo de CPU | Qualcomm Snapdragon 778  HiSilicon Kirin 990 | 
Núcleos de CPU e frequência base
Neste bloco vamos comparar Qualcomm Snapdragon 778G vs HiSilicon Kirin 990 4G pelas principais especificações técnicas: número de núcleos e threads, frequências base e máxima, tecnologia de processamento e tamanho da cache. Quanto mais elevadas forem estas especificações, mais potente será o seu CPU.
| Specification | Value | 
|---|---|
| Frequência | 1.90 GHz  1.86 GHz | 
| Núcleos de CPU | 8  8 | 
| Turbo (1 núcleo) | 2.40 GHz  2.09 GHz | 
| Threads de CPU | 8  8 | 
| Turbo (8 núcleos) | 2.20 GHz  2.86 GHz | 
| Hiperthreading | No  No | 
| Overclock | No  No | 
| Arquitetura central | hybrid (Prime / big.LITTLE)  hybrid (Prime / big.LITTLE) | 
| Um núcleo | 1x  Kryo 670 Prime  2x  Cortex-A76 | 
| Núcleo B | 3x  Kryo 670 Gold  2x  Cortex-A76 | 
| Núcleo C | 4x  Kryo 670 Silver  4x  Cortex-A55 | 
Gráficos Internos
Especificações comuns para placas gráficas integradas em Qualcomm Snapdragon 778G e HiSilicon Kirin 990 4G juntamente com interfaces suportadas e opções de ligação. Este bloco não tem qualquer efeito na eficiência final da CPU.
| Specification | Value | 
|---|---|
| Nome da GPU | Qualcomm Adreno 642L  ARM Mali-G76 MP16 | 
| Frequência da GPU |  0.60 GHz | 
| GPU (turbo) | No turbo  No turbo | 
| Unidades de execução | 4  16 | 
| Sombreador | 384  256 | 
| Máx. Memória GPU | 4 GB  4 GB | 
| Máx. exibições | 1  2 | 
| Geração | 5  Bifrost 3 | 
| Versão DirectX | 12.0  12 | 
| Tecnologia | 6 nm  7 nm | 
| Data de lançamento | Q2/2021  Q3/2018 | 
Suporte a codecs de hardware
Vamos comparar o suporte de codecs de vídeo entre Qualcomm Snapdragon 778G e HiSilicon Kirin 990 4G. O suporte de hardware da descodificação de vídeo por placas gráficas incorporadas afecta diretamente a velocidade e a qualidade da renderização de vídeos.
| Specification | Value | 
|---|---|
| h265/HEVC (8 bits) | Decode / Encode  Decode / Encode | 
| h265/HEVC (10 bits) | Decode / Encode  Decode / Encode | 
| h264 | Decode / Encode  Decode / Encode | 
| VP9 | Decode / Encode  Decode / Encode | 
| VP8 | Decode / Encode  Decode / Encode | 
| AV1 | No  No | 
| AVC | Decode  Decode / Encode | 
| VC-1 | Decode  Decode / Encode | 
| JPEG | Decode / Encode  Decode / Encode | 
Memória e PCIe
Para escolher o melhor modelo entre Qualcomm Snapdragon 778G e HiSilicon Kirin 990 4G é necessário prestar especial atenção ao tipo de memória, frequência de relógio, funcionalidades multi-canal e versão PCIe. Quanto mais elevados forem estes números, melhor será a sua CPU. Lembre-se de que a memória e a frequência máximas também podem depender do modelo da placa-mãe.
| Specification | Value | 
|---|---|
| Tipo de memória | LPDDR4X-2133  LPDDR4X-2133 | 
| Máx. Memória | 16 GB  8 GB | 
| ETC. | No  No | 
| Canais de memória | 2  4 | 
Criptografia
Suporte de encriptação AES-NI para CPUs Qualcomm Snapdragon 778G e HiSilicon Kirin 990 4G.
| Specification | Value | 
|---|---|
| AES-NI | No  No | 
Gerenciamento termal
Vamos descobrir que valor de TDP seria melhor para Qualcomm Snapdragon 778G ou HiSilicon Kirin 990 4G? O Thermal Design Power (TDP) indica a quantidade máxima de calor que deve ser dissipada pelo sistema de arrefecimento do chip. No entanto, o valor do TDP dá apenas uma indicação aproximada do consumo real de energia da CPU.
| Specification | Value | 
|---|---|
| TDP (PL1) |  6 W | 
Detalhes técnicos
Aqui pode encontrar uma comparação dos tamanhos de cache de 2º e 3º nível para as CPUs Qualcomm Snapdragon 778G e HiSilicon Kirin 990 4G juntamente com uma lista de extensões ISA.
| Specification | Value | 
|---|---|
| Conjunto de instruções (ISA) | ARMv8-A64 (64 bit)  ARMv8-A64 (64 bit) | 
| Virtualização | None  None | 
| Cache L3 | 2.00 MB  2.00 MB | 
| Arquitetura | Kryo 670  Cortex-A76 / Cortex-A55 | 
| Tecnologia | 6 nm  7 nm | 
| Soquete | N/A  N/A | 
| Data de lançamento | Q2/2021  Q3/2019 | 
| Número da peça | SM7325  -- | 
Dispositivos que usam este processador
Lista de dispositivos baseados em Qualcomm Snapdragon 778G e HiSilicon Kirin 990 4G.
| Specification | Value | 
|---|---|
| Usado em | Unknown  Huawei Mate 30 Pro | 

 
                                                     
                                                     
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                        