MediaTek Dimensity 1000C vs. Qualcomm Snapdragon 845

Porównanie kart graficznych. MediaTek Dimensity 1000C kontra Qualcomm Snapdragon 845 w testach porównawczych i specyfikacjach.

Różnice Dane techniczne Testy porównawcze

Różnice

Top features of Qualcomm Snapdragon 845

Zgłoś błąd

Wyższa prędkość zegara turbo

2.80 GHz 2.00 GHz

Wokół 29% lepsze podkręcone taktowanie

Top features of MediaTek Dimensity 1000C

Zgłoś błąd

Wyższa częstotliwość zegara

2.00 GHz 1.80 GHz

Wokół 10% lepsza częstotliwość zegara

Dane techniczne

Pełna lista specyfikacji technicznych

Qualcomm Snapdragon 845 MediaTek Dimensity 1000C

Generacja i rodzina procesorów

Sprawdźmy, który z Qualcomm Snapdragon 845 i MediaTek Dimensity 1000C jest nowszej generacji i do jakiego segmentu należy.

Specification	Value
Nazwa	Qualcomm Snapdragon 845 MediaTek Dimensity 1000C
Człon	Mobile Mobile
Rodzina	Qualcomm Snapdragon Mediatek Dimensity
Pokolenie	5 1
Grupa procesorów	Qualcomm Snapdragon 845 MediaTek Dimensity 1000

Rdzenie procesora i częstotliwość podstawowa

W tym bloku porównamy Qualcomm Snapdragon 845 z MediaTek Dimensity 1000C pod względem głównych specyfikacji technicznych: liczby rdzeni i wątków, częstotliwości bazowej i maksymalnej, technologii procesowej i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe są te specyfikacje, tym mocniejszy będzie procesor.

Specification	Value
Częstotliwość	1.80 GHz 2.00 GHz
Rdzenie procesora	8 8
Turbo (1 rdzeń)	2.80 GHz 2.00 GHz
Wątki procesora	8 8
Turbo (8 rdzeni)	2.80 GHz 2.00 GHz
Hyper Threading	No No
Podkręcanie	No No
Architektura rdzenia	hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
Rdzeń	4x Kryo 385 Gold 4x Cortex-A77
Rdzeń B	4x Kryo 385 Silver 4x Cortex-A55

Grafika wewnętrzna

Wspólne specyfikacje zintegrowanych kart graficznych w Qualcomm Snapdragon 845 i MediaTek Dimensity 1000C wraz z obsługiwanymi interfejsami i opcjami połączeń. Ten blok nie ma wpływu na ostateczną wydajność procesora.

Specification	Value
Nazwa procesora graficznego	Qualcomm Adreno 630 ARM Mali-G57 MP5
Częstotliwość procesora graficznego	0.70 GHz 0.95 GHz
Karta graficzna (Turbo)	No turbo No turbo
Jednostki wykonawcze	0 5
Moduł cieniujący	256 80
Maks. Pamięć GPU	8 GB 4 GB
Maks. wyświetla	2 2
Pokolenie	4 Vallhall 1
Wersja DirectX	11 12
Technologia	10 nm 7 nm
Data wydania	Q1/2018 Q2/2020

Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo pomiędzy Qualcomm Snapdragon 845 i MediaTek Dimensity 1000C. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez wbudowane karty graficzne ma bezpośredni wpływ na szybkość i jakość renderowania filmów.

Specification	Value
h265 / HEVC (8 bitów)	Decode Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bitów)	Decode Decode / Encode
h264	Decode / Encode Decode / Encode
VP9	Decode Decode / Encode
VP8	Decode Decode / Encode
AV1	No Decode
AVC	Decode Decode / Encode
VC-1	Decode Decode / Encode
JPG	Decode / Encode Decode / Encode

Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model pomiędzy Qualcomm Snapdragon 845 i MediaTek Dimensity 1000C należy zwrócić szczególną uwagę na typ pamięci, częstotliwość taktowania, funkcje wielokanałowe i wersję PCIe. Im wyższe są te wartości, tym lepszy będzie procesor. Należy pamiętać, że maksymalna pamięć i częstotliwość mogą również zależeć od modelu płyty głównej.

Specification	Value
Typ pamięci	LPDDR4X-1866 LPDDR4X-1866
Maks. Pamięć	8 GB 12 GB
ITP	No No
Kanały pamięci	4 4

Szyfrowanie

Obsługa szyfrowania AES-NI dla procesorów Qualcomm Snapdragon 845 i MediaTek Dimensity 1000C.

Specification	Value
AES-NI	No No

Zarządzanie ciepłem

Sprawdźmy, jaka wartość TDP będzie lepsza dla Qualcomm Snapdragon 845 lub MediaTek Dimensity 1000C? Thermal Design Power (TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, która powinna zostać rozproszona przez system chłodzenia układu. Jednak wartość TDP daje tylko przybliżone wskazanie rzeczywistego zużycia energii przez procesor.

Specification	Value

Szczegóły techniczne

Tutaj można znaleźć porównanie rozmiarów pamięci podręcznej 2. i 3. poziomu dla Qualcomm Snapdragon 845 i MediaTek Dimensity 1000C. CPU wraz z listą rozszerzeń ISA.

Specification	Value
Zestaw instrukcji (ISA)	ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
Wirtualizacja	None None
Pamięć podręczna L2	0.51 MB --
Pamięć podręczna L3	2.00 MB --
Architektura	Kryo 385 Cortex-A77 / Cortex-A55
Technologia	10 nm 7 nm
Gniazdo elektryczne	N/A N/A
Data wydania	Q1/2018 Q3/2020
Numer części	SDM845 MT6883Z/CZA