Różnice

Top features of Qualcomm Snapdragon 780G
-
Wyższa częstotliwość zegara1.90 GHz
1.86 GHz
Wokół -2% lepsza częstotliwość zegara -
Wyższa prędkość zegara turbo2.40 GHz
2.09 GHz
Wokół 13% lepsze podkręcone taktowanie -
Wydajność na wat5 W
6 W
O 1.2 0.97 razy mniejsza wydajność na wat

Top features of HiSilicon Kirin 990 4G
Dane techniczne
Pełna lista specyfikacji technicznychGeneracja i rodzina procesorów
Sprawdźmy, który z Qualcomm Snapdragon 780G i HiSilicon Kirin 990 4G jest nowszej generacji i do jakiego segmentu należy.
Specification | Value |
---|---|
Nazwa |
Qualcomm Snapdragon 780G
![]() |
Człon |
Mobile
![]() |
Rodzina |
Qualcomm Snapdragon
![]() |
Pokolenie |
4
![]() |
Grupa procesorów |
Qualcomm Snapdragon 780
![]() |
Rdzenie procesora i częstotliwość podstawowa
W tym bloku porównamy Qualcomm Snapdragon 780G z HiSilicon Kirin 990 4G pod względem głównych specyfikacji technicznych: liczby rdzeni i wątków, częstotliwości bazowej i maksymalnej, technologii procesowej i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe są te specyfikacje, tym mocniejszy będzie procesor.
Specification | Value |
---|---|
Częstotliwość |
1.90 GHz
![]() |
Rdzenie procesora |
8
![]() |
Turbo (1 rdzeń) |
2.40 GHz
![]() |
Wątki procesora |
8
![]() |
Turbo (8 rdzeni) |
2.20 GHz
![]() |
Hyper Threading |
No
![]() |
Podkręcanie |
No
![]() |
Architektura rdzenia |
hybrid (Prime / big.LITTLE)
![]() |
Rdzeń |
1x Kryo 670 Prime
![]() |
Rdzeń B |
3x Kryo 670 Gold
![]() |
Rdzeń C |
4x Kryo 670 Silver
![]() |
Grafika wewnętrzna
Wspólne specyfikacje zintegrowanych kart graficznych w Qualcomm Snapdragon 780G i HiSilicon Kirin 990 4G wraz z obsługiwanymi interfejsami i opcjami połączeń. Ten blok nie ma wpływu na ostateczną wydajność procesora.
Specification | Value |
---|---|
Nazwa procesora graficznego |
Qualcomm Adreno 642
![]() |
Częstotliwość procesora graficznego |
![]() |
Karta graficzna (Turbo) |
No turbo
![]() |
Jednostki wykonawcze |
4
![]() |
Moduł cieniujący |
384
![]() |
Maks. Pamięć GPU |
4 GB
![]() |
Maks. wyświetla |
1
![]() |
Pokolenie |
5
![]() |
Wersja DirectX |
12.0
![]() |
Technologia |
5 nm
![]() |
Data wydania |
Q2/2021
![]() |
Obsługa kodeków sprzętowych
Porównajmy obsługę kodeków wideo pomiędzy Qualcomm Snapdragon 780G i HiSilicon Kirin 990 4G. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez wbudowane karty graficzne ma bezpośredni wpływ na szybkość i jakość renderowania filmów.
Specification | Value |
---|---|
h265 / HEVC (8 bitów) |
Decode / Encode
![]() |
h265 / HEVC (10 bitów) |
Decode / Encode
![]() |
h264 |
Decode / Encode
![]() |
VP9 |
Decode / Encode
![]() |
VP8 |
Decode / Encode
![]() |
AV1 |
No
![]() |
AVC |
Decode
![]() |
VC-1 |
Decode
![]() |
JPG |
Decode / Encode
![]() |
Pamięć i PCIe
Aby wybrać najlepszy model pomiędzy Qualcomm Snapdragon 780G i HiSilicon Kirin 990 4G należy zwrócić szczególną uwagę na typ pamięci, częstotliwość taktowania, funkcje wielokanałowe i wersję PCIe. Im wyższe są te wartości, tym lepszy będzie procesor. Należy pamiętać, że maksymalna pamięć i częstotliwość mogą również zależeć od modelu płyty głównej.
Specification | Value |
---|---|
Typ pamięci |
LPDDR4X-2133
![]() |
Maks. Pamięć |
16 GB
![]() |
ITP |
No
![]() |
Kanały pamięci |
2
![]() |
Szyfrowanie
Obsługa szyfrowania AES-NI dla procesorów Qualcomm Snapdragon 780G i HiSilicon Kirin 990 4G.
Specification | Value |
---|---|
AES-NI |
No
![]() |
Zarządzanie ciepłem
Sprawdźmy, jaka wartość TDP będzie lepsza dla Qualcomm Snapdragon 780G lub HiSilicon Kirin 990 4G? Thermal Design Power (TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, która powinna zostać rozproszona przez system chłodzenia układu. Jednak wartość TDP daje tylko przybliżone wskazanie rzeczywistego zużycia energii przez procesor.
Specification | Value |
---|---|
TDP (PL1) |
5 W
![]() |
Szczegóły techniczne
Tutaj można znaleźć porównanie rozmiarów pamięci podręcznej 2. i 3. poziomu dla Qualcomm Snapdragon 780G i HiSilicon Kirin 990 4G. CPU wraz z listą rozszerzeń ISA.
Specification | Value |
---|---|
Zestaw instrukcji (ISA) |
ARMv8-A64 (64 bit)
![]() |
Wirtualizacja |
None
![]() |
Pamięć podręczna L3 |
2.00 MB
![]() |
Architektura |
Kryo 670
![]() |
Technologia |
5 nm
![]() |
Gniazdo elektryczne |
N/A
![]() |
Data wydania |
Q2/2021
![]() |
Numer części |
SM7350
![]() |
Urządzenia korzystające z tego procesora
Lista urządzeń opartych na Qualcomm Snapdragon 780G i HiSilicon Kirin 990 4G.
Specification | Value |
---|---|
Stosuje się w |
Unknown
![]() |