Qualcomm Snapdragon 670 vs. Qualcomm Snapdragon 845

Porównanie kart graficznych. Qualcomm Snapdragon 670 kontra Qualcomm Snapdragon 845 w testach porównawczych i specyfikacjach.

Różnice Dane techniczne Testy porównawcze

Różnice

Top features of Qualcomm Snapdragon 670

Zgłoś błąd

Top features of Qualcomm Snapdragon 845

Zgłoś błąd

Wyższa częstotliwość zegara

1.80 GHz 1.70 GHz

Wokół 6% lepsza częstotliwość zegara
Wyższa prędkość zegara turbo

2.80 GHz 2.00 GHz

Wokół 29 % lepsze podkręcone taktowanie

Dane techniczne

Pełna lista specyfikacji technicznych

Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 845

Generacja i rodzina procesorów

Sprawdźmy, który z Qualcomm Snapdragon 670 i Qualcomm Snapdragon 845 jest nowszej generacji i do jakiego segmentu należy.

Specification	Value
Nazwa	Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 845
Człon	Mobile Mobile
Rodzina	Qualcomm Snapdragon Qualcomm Snapdragon
Pokolenie	6 5
Grupa procesorów	Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 845

Rdzenie procesora i częstotliwość podstawowa

W tym bloku porównamy Qualcomm Snapdragon 670 z Qualcomm Snapdragon 845 pod względem głównych specyfikacji technicznych: liczby rdzeni i wątków, częstotliwości bazowej i maksymalnej, technologii procesowej i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe są te specyfikacje, tym mocniejszy będzie procesor.

Specification	Value
Częstotliwość	1.70 GHz 1.80 GHz
Rdzenie procesora	8 8
Turbo (1 rdzeń)	2.00 GHz 2.80 GHz
Wątki procesora	8 8
Turbo (8 rdzeni)	1.70 GHz 2.80 GHz
Hyper Threading	No No
Podkręcanie	No No
Architektura rdzenia	hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
Rdzeń	2x Kryo 360 Gold 4x Kryo 385 Gold
Rdzeń B	6x Kryo 360 Silver 4x Kryo 385 Silver

Grafika wewnętrzna

Wspólne specyfikacje zintegrowanych kart graficznych w Qualcomm Snapdragon 670 i Qualcomm Snapdragon 845 wraz z obsługiwanymi interfejsami i opcjami połączeń. Ten blok nie ma wpływu na ostateczną wydajność procesora.

Specification	Value
Nazwa procesora graficznego	Qualcomm Adreno 615 Qualcomm Adreno 630
Częstotliwość procesora graficznego	0.70 GHz 0.70 GHz
Karta graficzna (Turbo)	0.70 GHz No turbo
Moduł cieniujący	256 256
Maks. Pamięć GPU	-- 8 GB
Maks. wyświetla	0 2
Pokolenie	6 4
Wersja DirectX	12.1 11
Technologia	10 nm 10 nm
Data wydania	Q2/2018 Q1/2018

Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo pomiędzy Qualcomm Snapdragon 670 i Qualcomm Snapdragon 845. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez wbudowane karty graficzne ma bezpośredni wpływ na szybkość i jakość renderowania filmów.

Specification	Value
h265 / HEVC (8 bitów)	Decode Decode
h265 / HEVC (10 bitów)	Decode Decode
h264	Decode Decode / Encode
VP9	Decode Decode
VP8	Decode Decode
AV1	No No
AVC	Decode Decode
VC-1	Decode Decode
JPG	Decode Decode / Encode

Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model pomiędzy Qualcomm Snapdragon 670 i Qualcomm Snapdragon 845 należy zwrócić szczególną uwagę na typ pamięci, częstotliwość taktowania, funkcje wielokanałowe i wersję PCIe. Im wyższe są te wartości, tym lepszy będzie procesor. Należy pamiętać, że maksymalna pamięć i częstotliwość mogą również zależeć od modelu płyty głównej.

Specification	Value
Typ pamięci	LPDDR4X-1866 LPDDR4X-1866
Maks. Pamięć	8 GB
ITP	No No
Kanały pamięci	2 4

Szyfrowanie

Obsługa szyfrowania AES-NI dla procesorów Qualcomm Snapdragon 670 i Qualcomm Snapdragon 845.

Specification	Value
AES-NI	No No

Zarządzanie ciepłem

Sprawdźmy, jaka wartość TDP będzie lepsza dla Qualcomm Snapdragon 670 lub Qualcomm Snapdragon 845? Thermal Design Power (TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, która powinna zostać rozproszona przez system chłodzenia układu. Jednak wartość TDP daje tylko przybliżone wskazanie rzeczywistego zużycia energii przez procesor.

Specification	Value

Szczegóły techniczne

Tutaj można znaleźć porównanie rozmiarów pamięci podręcznej 2. i 3. poziomu dla Qualcomm Snapdragon 670 i Qualcomm Snapdragon 845. CPU wraz z listą rozszerzeń ISA.

Specification	Value
Zestaw instrukcji (ISA)	ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
Wirtualizacja	None None
Pamięć podręczna L2	-- 0.51 MB
Pamięć podręczna L3	-- 2.00 MB
Architektura	Kryo 360 Kryo 385
Technologia	10 nm 10 nm
Gniazdo elektryczne	N/A N/A
Data wydania	Q3/2018 Q1/2018
Numer części	SDM670 SDM845