Русский 
English 
Deutsch 
Português 
Italiano 
Français 
日本語 
Español 
简体中文 
한국어 
Różnice
Top features of Intel Xeon W-1390P
-
Wyższa częstotliwość zegara3.50 GHz
2.00 GHz
Wokół -75% lepsza częstotliwość zegara -
Wyższa prędkość zegara turbo5.30 GHz
2.20 GHz
Wokół 58% lepsze podkręcone taktowanie
Top features of MediaTek Dimensity 700
Dane techniczne
Pełna lista specyfikacji technicznychGeneracja i rodzina procesorów
Sprawdźmy, który z Intel Xeon W-1390P i MediaTek Dimensity 700 jest nowszej generacji i do jakiego segmentu należy.
| Specification | Value |
|---|---|
| Nazwa |
Intel Xeon W-1390P
MediaTek Dimensity 700
|
| Człon |
Desktop / Server
Mobile
|
| Rodzina |
Intel Xeon W
Mediatek Dimensity
|
| Pokolenie |
11
1
|
| Grupa procesorów |
Intel Xeon W-1300
MediaTek Dimensity 700/720/800
|
Rdzenie procesora i częstotliwość podstawowa
W tym bloku porównamy Intel Xeon W-1390P z MediaTek Dimensity 700 pod względem głównych specyfikacji technicznych: liczby rdzeni i wątków, częstotliwości bazowej i maksymalnej, technologii procesowej i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe są te specyfikacje, tym mocniejszy będzie procesor.
| Specification | Value |
|---|---|
| Częstotliwość |
3.50 GHz
2.00 GHz
|
| Rdzenie procesora |
8
8
|
| Turbo (1 rdzeń) |
5.30 GHz
2.20 GHz
|
| Wątki procesora |
16
8
|
| Turbo (8 rdzeni) |
4.50 GHz
2.00 GHz
|
| Hyper Threading |
Yes
No
|
| Podkręcanie |
No
No
|
| Architektura rdzenia |
normal
hybrid (big.LITTLE)
|
| Rdzeń |
--
2x Cortex-A76
|
| Rdzeń B |
--
6x Cortex-A55
|
Grafika wewnętrzna
Wspólne specyfikacje zintegrowanych kart graficznych w Intel Xeon W-1390P i MediaTek Dimensity 700 wraz z obsługiwanymi interfejsami i opcjami połączeń. Ten blok nie ma wpływu na ostateczną wydajność procesora.
| Specification | Value |
|---|---|
| Nazwa procesora graficznego |
Intel UHD Graphics P750
ARM Mali-G57 MP2
|
| Częstotliwość procesora graficznego |
0.35 GHz
0.85 GHz
|
| Karta graficzna (Turbo) |
1.30 GHz
No turbo
|
| Jednostki wykonawcze |
32
2
|
| Moduł cieniujący |
256
32
|
| Maks. Pamięć GPU |
--
4 GB
|
| Maks. wyświetla |
3
2
|
| Pokolenie |
12
Vallhall 1
|
| Wersja DirectX |
12
12
|
| Technologia |
14 nm
7 nm
|
| Data wydania |
Q2/2021
Q2/2020
|
Obsługa kodeków sprzętowych
Porównajmy obsługę kodeków wideo pomiędzy Intel Xeon W-1390P i MediaTek Dimensity 700. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez wbudowane karty graficzne ma bezpośredni wpływ na szybkość i jakość renderowania filmów.
| Specification | Value |
|---|---|
| h265 / HEVC (8 bitów) |
Decode / Encode
Decode / Encode
|
| h265 / HEVC (10 bitów) |
Decode / Encode
Decode / Encode
|
| h264 |
Decode / Encode
Decode / Encode
|
| VP9 |
Decode / Encode
Decode / Encode
|
| VP8 |
Decode
Decode / Encode
|
| AV1 |
Decode
Decode
|
| AVC |
Decode / Encode
Decode / Encode
|
| VC-1 |
Decode
Decode / Encode
|
| JPG |
Decode / Encode
Decode / Encode
|
Pamięć i PCIe
Aby wybrać najlepszy model pomiędzy Intel Xeon W-1390P i MediaTek Dimensity 700 należy zwrócić szczególną uwagę na typ pamięci, częstotliwość taktowania, funkcje wielokanałowe i wersję PCIe. Im wyższe są te wartości, tym lepszy będzie procesor. Należy pamiętać, że maksymalna pamięć i częstotliwość mogą również zależeć od modelu płyty głównej.
| Specification | Value |
|---|---|
| Typ pamięci |
DDR4-3200
LPDDR4X-2133
|
| Maks. Pamięć |
128 GB
12 GB
|
| ITP |
Yes
No
|
| Kanały pamięci |
2
2
|
| Wersja PCIe |
4.0
|
| Linie PCIe |
20
|
Szyfrowanie
Obsługa szyfrowania AES-NI dla procesorów Intel Xeon W-1390P i MediaTek Dimensity 700.
| Specification | Value |
|---|---|
| AES-NI |
Yes
No
|
Zarządzanie ciepłem
Sprawdźmy, jaka wartość TDP będzie lepsza dla Intel Xeon W-1390P lub MediaTek Dimensity 700? Thermal Design Power (TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, która powinna zostać rozproszona przez system chłodzenia układu. Jednak wartość TDP daje tylko przybliżone wskazanie rzeczywistego zużycia energii przez procesor.
| Specification | Value |
|---|---|
| TDP (PL1) |
125 W
|
| TDP w dół |
95 W
--
|
| Sprzęgnięcie maks. |
100 °C
--
|
Szczegóły techniczne
Tutaj można znaleźć porównanie rozmiarów pamięci podręcznej 2. i 3. poziomu dla Intel Xeon W-1390P i MediaTek Dimensity 700. CPU wraz z listą rozszerzeń ISA.
| Specification | Value |
|---|---|
| Zestaw instrukcji (ISA) |
x86-64 (64 bit)
ARMv8-A64 (64 bit)
|
| Wirtualizacja |
VT-x, VT-x EPT, VT-d
None
|
| Rozszerzenia ISA |
SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
|
| Pamięć podręczna L2 |
16.00 MB
--
|
| Architektura |
Rocket Lake S
Cortex-A76 / Cortex-A55
|
| Technologia |
14 nm
7 nm
|
| Gniazdo elektryczne |
LGA 1200
N/A
|
| Data wydania |
Q2/2021
Q1/2021
|
| Numer części |
--
MT6833V/ZA
|
Urządzenia korzystające z tego procesora
Lista urządzeń opartych na Intel Xeon W-1390P i MediaTek Dimensity 700.
| Specification | Value |
|---|---|
| Stosuje się w |
Unknown
Unknown
|
