Intel Core i5-8300H vs. Qualcomm Snapdragon 636

Porównanie kart graficznych. Intel Core i5-8300H kontra Qualcomm Snapdragon 636 w testach porównawczych i specyfikacjach.

Różnice Dane techniczne Testy porównawcze

Różnice

Top features of Intel Core i5-8300H

Zgłoś błąd

Wyższa częstotliwość zegara

2.30 GHz 1.60 GHz

Wokół -44% lepsza częstotliwość zegara
Wyższa prędkość zegara turbo

4.00 GHz 1.80 GHz

Wokół 55% lepsze podkręcone taktowanie

Top features of Qualcomm Snapdragon 636

Zgłoś błąd

Większa liczba rdzeni

8 4

2 razy więcej rdzeni

Dane techniczne

Pełna lista specyfikacji technicznych

Intel Core i5-8300H Qualcomm Snapdragon 636

Generacja i rodzina procesorów

Sprawdźmy, który z Intel Core i5-8300H i Qualcomm Snapdragon 636 jest nowszej generacji i do jakiego segmentu należy.

Specification	Value
Nazwa	Intel Core i5-8300H Qualcomm Snapdragon 636
Człon	Mobile Mobile
Rodzina	Intel Core i5 Qualcomm Snapdragon
Pokolenie	8 5
Grupa procesorów	Intel Core i 8000H Qualcomm Snapdragon 636

Rdzenie procesora i częstotliwość podstawowa

W tym bloku porównamy Intel Core i5-8300H z Qualcomm Snapdragon 636 pod względem głównych specyfikacji technicznych: liczby rdzeni i wątków, częstotliwości bazowej i maksymalnej, technologii procesowej i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe są te specyfikacje, tym mocniejszy będzie procesor.

Specification	Value
Częstotliwość	2.30 GHz 1.60 GHz
Rdzenie procesora	4 8
Turbo (1 rdzeń)	4.00 GHz 1.80 GHz
Wątki procesora	8 8
Hyper Threading	Yes No
Podkręcanie	No No
Architektura rdzenia	normal hybrid (big.LITTLE)
Rdzeń	-- 4x Kryo 260 Gold
Rdzeń B	-- 4x Kryo 260 Silver

Grafika wewnętrzna

Wspólne specyfikacje zintegrowanych kart graficznych w Intel Core i5-8300H i Qualcomm Snapdragon 636 wraz z obsługiwanymi interfejsami i opcjami połączeń. Ten blok nie ma wpływu na ostateczną wydajność procesora.

Specification	Value
Nazwa procesora graficznego	Intel HD Graphics 630 Qualcomm Adreno 509
Częstotliwość procesora graficznego	0.30 GHz 0.72 GHz
Karta graficzna (Turbo)	1.10 GHz 0.72 GHz
Jednostki wykonawcze	24 0
Moduł cieniujący	192 128
Maks. Pamięć GPU	64 GB --
Maks. wyświetla	3 0
Pokolenie	9.5 5
Wersja DirectX	12 12.1
Technologia	14 nm 14 nm
Data wydania	Q2/2016 Q2/2017

Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo pomiędzy Intel Core i5-8300H i Qualcomm Snapdragon 636. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez wbudowane karty graficzne ma bezpośredni wpływ na szybkość i jakość renderowania filmów.

Specification	Value
h265 / HEVC (8 bitów)	Decode / Encode Decode
h265 / HEVC (10 bitów)	Decode / Encode No
h264	Decode / Encode Decode
VP9	Decode / Encode Decode
VP8	Decode / Encode Decode
AV1	No No
AVC	Decode / Encode No
VC-1	Decode Decode
JPG	Decode / Encode Decode

Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model pomiędzy Intel Core i5-8300H i Qualcomm Snapdragon 636 należy zwrócić szczególną uwagę na typ pamięci, częstotliwość taktowania, funkcje wielokanałowe i wersję PCIe. Im wyższe są te wartości, tym lepszy będzie procesor. Należy pamiętać, że maksymalna pamięć i częstotliwość mogą również zależeć od modelu płyty głównej.

Specification	Value
Typ pamięci	DDR4-2400 SO-DIMM LPDDR4-1333
Maks. Pamięć	64 GB
ITP	No No
Kanały pamięci	2 2
Wersja PCIe	3.0
Linie PCIe	16

Szyfrowanie

Obsługa szyfrowania AES-NI dla procesorów Intel Core i5-8300H i Qualcomm Snapdragon 636.

Specification	Value
AES-NI	Yes No

Zarządzanie ciepłem

Sprawdźmy, jaka wartość TDP będzie lepsza dla Intel Core i5-8300H lub Qualcomm Snapdragon 636? Thermal Design Power (TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, która powinna zostać rozproszona przez system chłodzenia układu. Jednak wartość TDP daje tylko przybliżone wskazanie rzeczywistego zużycia energii przez procesor.

Specification	Value
TDP (PL1)	45 W

Szczegóły techniczne

Tutaj można znaleźć porównanie rozmiarów pamięci podręcznej 2. i 3. poziomu dla Intel Core i5-8300H i Qualcomm Snapdragon 636. CPU wraz z listą rozszerzeń ISA.

Specification	Value
Zestaw instrukcji (ISA)	x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
Wirtualizacja	VT-x, VT-x EPT, VT-d None
Rozszerzenia ISA	SSE4.1, SSE4.2, AVX2
Pamięć podręczna L3	8.00 MB --
Architektura	Coffee Lake H Kryo 260
Technologia	14 nm 14 nm
Gniazdo elektryczne	BGA 1440 N/A
Data wydania	Q2/2018 Q4/2017
Numer części	-- SDM636