Intel Core i5-4670 vs. Qualcomm Snapdragon 845

Porównanie kart graficznych. Intel Core i5-4670 kontra Qualcomm Snapdragon 845 w testach porównawczych i specyfikacjach.

Różnice Dane techniczne Testy porównawcze

Różnice

Top features of Intel Core i5-4670

Zgłoś błąd

Wyższa częstotliwość zegara

3.40 GHz 1.80 GHz

Wokół -89% lepsza częstotliwość zegara
Wyższa prędkość zegara turbo

3.80 GHz 2.80 GHz

Wokół 26% lepsze podkręcone taktowanie

Top features of Qualcomm Snapdragon 845

Zgłoś błąd

Większa liczba rdzeni

8 4

2 razy więcej rdzeni

Dane techniczne

Pełna lista specyfikacji technicznych

Intel Core i5-4670 Qualcomm Snapdragon 845

Generacja i rodzina procesorów

Sprawdźmy, który z Intel Core i5-4670 i Qualcomm Snapdragon 845 jest nowszej generacji i do jakiego segmentu należy.

Specification	Value
Nazwa	Intel Core i5-4670 Qualcomm Snapdragon 845
Człon	Desktop / Server Mobile
Rodzina	Intel Core i5 Qualcomm Snapdragon
Pokolenie	4 5
Grupa procesorów	Intel Core i 4000 Qualcomm Snapdragon 845

Rdzenie procesora i częstotliwość podstawowa

W tym bloku porównamy Intel Core i5-4670 z Qualcomm Snapdragon 845 pod względem głównych specyfikacji technicznych: liczby rdzeni i wątków, częstotliwości bazowej i maksymalnej, technologii procesowej i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe są te specyfikacje, tym mocniejszy będzie procesor.

Specification	Value
Częstotliwość	3.40 GHz 1.80 GHz
Rdzenie procesora	4 8
Turbo (1 rdzeń)	3.80 GHz 2.80 GHz
Wątki procesora	4 8
Hyper Threading	No No
Podkręcanie	No No
Architektura rdzenia	normal hybrid (big.LITTLE)
Rdzeń	-- 4x Kryo 385 Gold
Rdzeń B	-- 4x Kryo 385 Silver

Grafika wewnętrzna

Wspólne specyfikacje zintegrowanych kart graficznych w Intel Core i5-4670 i Qualcomm Snapdragon 845 wraz z obsługiwanymi interfejsami i opcjami połączeń. Ten blok nie ma wpływu na ostateczną wydajność procesora.

Specification	Value
Nazwa procesora graficznego	Intel HD Graphics 4600 Qualcomm Adreno 630
Częstotliwość procesora graficznego	0.35 GHz 0.70 GHz
Karta graficzna (Turbo)	1.20 GHz No turbo
Jednostki wykonawcze	20 0
Moduł cieniujący	160 256
Maks. Pamięć GPU	2 GB 8 GB
Maks. wyświetla	3 2
Pokolenie	7.5 4
Wersja DirectX	11.1 11
Technologia	22 nm 10 nm
Data wydania	Q2/2013 Q1/2018

Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo pomiędzy Intel Core i5-4670 i Qualcomm Snapdragon 845. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez wbudowane karty graficzne ma bezpośredni wpływ na szybkość i jakość renderowania filmów.

Specification	Value
h265 / HEVC (8 bitów)	No Decode
h265 / HEVC (10 bitów)	No Decode
h264	Decode / Encode Decode / Encode
VP9	No Decode
VP8	No Decode
AV1	No No
AVC	Decode / Encode Decode
VC-1	Decode Decode
JPG	Decode Decode / Encode

Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model pomiędzy Intel Core i5-4670 i Qualcomm Snapdragon 845 należy zwrócić szczególną uwagę na typ pamięci, częstotliwość taktowania, funkcje wielokanałowe i wersję PCIe. Im wyższe są te wartości, tym lepszy będzie procesor. Należy pamiętać, że maksymalna pamięć i częstotliwość mogą również zależeć od modelu płyty głównej.

Specification	Value
Typ pamięci	DDR3-1600 LPDDR4X-1866
Maks. Pamięć	8 GB
ITP	No No
Kanały pamięci	2 4
Wersja PCIe	3.0
Linie PCIe	16

Szyfrowanie

Obsługa szyfrowania AES-NI dla procesorów Intel Core i5-4670 i Qualcomm Snapdragon 845.

Specification	Value
AES-NI	Yes No

Zarządzanie ciepłem

Sprawdźmy, jaka wartość TDP będzie lepsza dla Intel Core i5-4670 lub Qualcomm Snapdragon 845? Thermal Design Power (TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, która powinna zostać rozproszona przez system chłodzenia układu. Jednak wartość TDP daje tylko przybliżone wskazanie rzeczywistego zużycia energii przez procesor.

Specification	Value
TDP (PL1)	84 W

Szczegóły techniczne

Tutaj można znaleźć porównanie rozmiarów pamięci podręcznej 2. i 3. poziomu dla Intel Core i5-4670 i Qualcomm Snapdragon 845. CPU wraz z listą rozszerzeń ISA.

Specification	Value
Zestaw instrukcji (ISA)	x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
Wirtualizacja	VT-x, VT-x EPT, VT-d None
Rozszerzenia ISA	SSE4.1, SSE4.2, AVX2
Pamięć podręczna L2	-- 0.51 MB
Pamięć podręczna L3	6.00 MB 2.00 MB
Architektura	Haswell S Kryo 385
Technologia	22 nm 10 nm
Gniazdo elektryczne	LGA 1150 N/A
Data wydania	Q2/2013 Q1/2018
Numer części	-- SDM845