AMD Ryzen Embedded R1606G vs. Intel Atom C3850

Porównanie kart graficznych. AMD Ryzen Embedded R1606G kontra Intel Atom C3850 w testach porównawczych i specyfikacjach.

Różnice Dane techniczne

Różnice

Top features of Intel Atom C3850

Zgłoś błąd

Większa liczba rdzeni

12 2

2 razy więcej wątków

Top features of AMD Ryzen Embedded R1606G

Zgłoś błąd

Wyższa częstotliwość zegara

2.60 GHz 2.10 GHz

Wokół 19% lepsza częstotliwość zegara
Wyższa prędkość zegara turbo

3.50 GHz 2.40 GHz

Wokół 31 % lepsze podkręcone taktowanie
Wydajność na wat

15 W 25 W

O 0.6 razy mniejsza wydajność na wat

Dane techniczne

Pełna lista specyfikacji technicznych

Intel Atom C3850 AMD Ryzen Embedded R1606G

Generacja i rodzina procesorów

Sprawdźmy, który z Intel Atom C3850 i AMD Ryzen Embedded R1606G jest nowszej generacji i do jakiego segmentu należy.

Specification	Value
Nazwa	Intel Atom C3850 AMD Ryzen Embedded R1606G
Człon	Desktop / Server Desktop / Server
Rodzina	Intel Atom AMD Ryzen Embedded
Pokolenie	2 1
Grupa procesorów	Intel Atom C3000 AMD Ryzen Embedded R1000

Rdzenie procesora i częstotliwość podstawowa

W tym bloku porównamy Intel Atom C3850 z AMD Ryzen Embedded R1606G pod względem głównych specyfikacji technicznych: liczby rdzeni i wątków, częstotliwości bazowej i maksymalnej, technologii procesowej i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe są te specyfikacje, tym mocniejszy będzie procesor.

Specification	Value
Częstotliwość	2.10 GHz 2.60 GHz
Rdzenie procesora	12 2
Turbo (1 rdzeń)	2.40 GHz 3.50 GHz
Wątki procesora	12 4
Hyper Threading	No Yes
Podkręcanie	No No
Architektura rdzenia	normal normal

Grafika wewnętrzna

Wspólne specyfikacje zintegrowanych kart graficznych w Intel Atom C3850 i AMD Ryzen Embedded R1606G wraz z obsługiwanymi interfejsami i opcjami połączeń. Ten blok nie ma wpływu na ostateczną wydajność procesora.

Specification	Value
Nazwa procesora graficznego	no iGPU AMD Radeon Vega 3 Graphics
Częstotliwość procesora graficznego	1.20 GHz
Karta graficzna (Turbo)	No turbo No turbo
Jednostki wykonawcze	3
Moduł cieniujący	192
Maks. Pamięć GPU	-- 2 GB
Maks. wyświetla	3
Pokolenie	8
Wersja DirectX	12
Technologia	14 nm
Data wydania	Q1/2018

Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo pomiędzy Intel Atom C3850 i AMD Ryzen Embedded R1606G. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez wbudowane karty graficzne ma bezpośredni wpływ na szybkość i jakość renderowania filmów.

Specification	Value
h265 / HEVC (8 bitów)	No Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bitów)	No Decode / Encode
h264	No Decode / Encode
VP9	No Decode / Encode
VP8	No Decode / Encode
AV1	No No
AVC	No Decode / Encode
VC-1	No Decode
JPG	No Decode / Encode

Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model pomiędzy Intel Atom C3850 i AMD Ryzen Embedded R1606G należy zwrócić szczególną uwagę na typ pamięci, częstotliwość taktowania, funkcje wielokanałowe i wersję PCIe. Im wyższe są te wartości, tym lepszy będzie procesor. Należy pamiętać, że maksymalna pamięć i częstotliwość mogą również zależeć od modelu płyty głównej.

Specification	Value
Typ pamięci	DDR4-2400 DDR4-2400
Maks. Pamięć	256 GB 32 GB
ITP	Yes Yes
Kanały pamięci	2 2
Wersja PCIe	3.0 3.0
Linie PCIe	16 8

Szyfrowanie

Obsługa szyfrowania AES-NI dla procesorów Intel Atom C3850 i AMD Ryzen Embedded R1606G.

Specification	Value
AES-NI	Yes Yes

Zarządzanie ciepłem

Sprawdźmy, jaka wartość TDP będzie lepsza dla Intel Atom C3850 lub AMD Ryzen Embedded R1606G? Thermal Design Power (TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, która powinna zostać rozproszona przez system chłodzenia układu. Jednak wartość TDP daje tylko przybliżone wskazanie rzeczywistego zużycia energii przez procesor.

Specification	Value
TDP (PL1)	25 W 15 W
TDP w górę	-- 25 W
TDP w dół	-- 12 W
Sprzęgnięcie maks.	100 °C 105 °C

Szczegóły techniczne

Tutaj można znaleźć porównanie rozmiarów pamięci podręcznej 2. i 3. poziomu dla Intel Atom C3850 i AMD Ryzen Embedded R1606G. CPU wraz z listą rozszerzeń ISA.

Specification	Value
Zestaw instrukcji (ISA)	x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
Wirtualizacja	VT-x, VT-x EPT, VT-d AMD-V, SVM
Rozszerzenia ISA	SSE4.1, SSE4.2 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
Pamięć podręczna L2	12.00 MB --
Pamięć podręczna L3	-- 4.00 MB
Architektura	Denverton Banded Kestrel (Zen)
Technologia	14 nm 14 nm
Gniazdo elektryczne	BGA 1310 FP5
Data wydania	Q3/2017 Q2/2019