HiSilicon Kirin 990E 5G vs. Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Porównanie kart graficznych. HiSilicon Kirin 990E 5G kontra Qualcomm Snapdragon 855 Plus w testach porównawczych i specyfikacjach.

Różnice Dane techniczne Testy porównawcze

Różnice

Top features of HiSilicon Kirin 990E 5G

Zgłoś błąd

Top features of Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Zgłoś błąd

Dane techniczne

Pełna lista specyfikacji technicznych

HiSilicon Kirin 990E 5G Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Generacja i rodzina procesorów

Sprawdźmy, który z HiSilicon Kirin 990E 5G i Qualcomm Snapdragon 855 Plus jest nowszej generacji i do jakiego segmentu należy.

Specification	Value
Nazwa	HiSilicon Kirin 990E 5G Qualcomm Snapdragon 855 Plus
Człon	Mobile Mobile
Rodzina	HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
Pokolenie	8 6
Grupa procesorów	HiSilicon Kirin 990 Qualcomm Snapdragon 855/860
Następca	-- Qualcomm Snapdragon 860

Rdzenie procesora i częstotliwość podstawowa

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 990E 5G z Qualcomm Snapdragon 855 Plus pod względem głównych specyfikacji technicznych: liczby rdzeni i wątków, częstotliwości bazowej i maksymalnej, technologii procesowej i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe są te specyfikacje, tym mocniejszy będzie procesor.

Specification	Value
Podkręcanie	No No
Architektura rdzenia	hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)

Grafika wewnętrzna

Wspólne specyfikacje zintegrowanych kart graficznych w HiSilicon Kirin 990E 5G i Qualcomm Snapdragon 855 Plus wraz z obsługiwanymi interfejsami i opcjami połączeń. Ten blok nie ma wpływu na ostateczną wydajność procesora.

Specification	Value
Nazwa procesora graficznego	ARM Mali-G76 MP14 Qualcomm Adreno 640
Częstotliwość procesora graficznego	0.60 GHz 0.25 GHz
Karta graficzna (Turbo)	0.60 GHz 0.68 GHz
Jednostki wykonawcze	14 4
Moduł cieniujący	224 384
Maks. Pamięć GPU	4 GB 4 GB
Maks. wyświetla	2 1
Pokolenie	Bifrost 3 5
Technologia	7 nm 7 nm
Data wydania	Q3/2018 Q1/2019

Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo pomiędzy HiSilicon Kirin 990E 5G i Qualcomm Snapdragon 855 Plus. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez wbudowane karty graficzne ma bezpośredni wpływ na szybkość i jakość renderowania filmów.

Specification	Value
h265 / HEVC (8 bitów)	Decode / Encode Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bitów)	Decode / Encode Decode / Encode
h264	Decode / Encode Decode / Encode
VP9	Decode / Encode Decode / Encode
VP8	Decode / Encode Decode / Encode
AV1	No No
AVC	Decode / Encode No
VC-1	Decode / Encode No
JPG	Decode / Encode No

Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model pomiędzy HiSilicon Kirin 990E 5G i Qualcomm Snapdragon 855 Plus należy zwrócić szczególną uwagę na typ pamięci, częstotliwość taktowania, funkcje wielokanałowe i wersję PCIe. Im wyższe są te wartości, tym lepszy będzie procesor. Należy pamiętać, że maksymalna pamięć i częstotliwość mogą również zależeć od modelu płyty głównej.

Specification	Value
Typ pamięci	LPDDR4X-4266 LPDDR4X-4266
Maks. Pamięć	8 GB 16 GB
ITP	No No
Kanały pamięci	4 4 (Quad Channel)

Zarządzanie ciepłem

Sprawdźmy, jaka wartość TDP będzie lepsza dla HiSilicon Kirin 990E 5G lub Qualcomm Snapdragon 855 Plus? Thermal Design Power (TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, która powinna zostać rozproszona przez system chłodzenia układu. Jednak wartość TDP daje tylko przybliżone wskazanie rzeczywistego zużycia energii przez procesor.

Specification	Value
TDP (PL1)	6 W

Szczegóły techniczne

Tutaj można znaleźć porównanie rozmiarów pamięci podręcznej 2. i 3. poziomu dla HiSilicon Kirin 990E 5G i Qualcomm Snapdragon 855 Plus. CPU wraz z listą rozszerzeń ISA.

Specification	Value
Zestaw instrukcji (ISA)	ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
Wirtualizacja	None None
Pamięć podręczna L2	-- 2.00 MB
Pamięć podręczna L3	2.00 MB 3.00 MB
Architektura	Cortex-A76 / Cortex-A55 Kryo 485
Technologia	7 nm 7 nm
Gniazdo elektryczne	N/A N/A
Data wydania	Q3/2019 Q4/2018
Numer części	-- SM8150-AC