HiSilicon Kirin 985 5G vs. Qualcomm Snapdragon 780G

Porównanie kart graficznych. HiSilicon Kirin 985 5G kontra Qualcomm Snapdragon 780G w testach porównawczych i specyfikacjach.

Różnice Dane techniczne Testy porównawcze

Różnice

Top features of HiSilicon Kirin 985 5G

Zgłoś błąd

Top features of Qualcomm Snapdragon 780G

Zgłoś błąd

Wyższa częstotliwość zegara

1.90 GHz 1.84 GHz

Wokół 3% lepsza częstotliwość zegara

Dane techniczne

Pełna lista specyfikacji technicznych

HiSilicon Kirin 985 5G Qualcomm Snapdragon 780G

Generacja i rodzina procesorów

Sprawdźmy, który z HiSilicon Kirin 985 5G i Qualcomm Snapdragon 780G jest nowszej generacji i do jakiego segmentu należy.

Specification	Value
Nazwa	HiSilicon Kirin 985 5G Qualcomm Snapdragon 780G
Człon	Mobile Mobile
Rodzina	HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
Pokolenie	7 4
Grupa procesorów	HiSilicon Kirin 980 Qualcomm Snapdragon 780

Rdzenie procesora i częstotliwość podstawowa

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 985 5G z Qualcomm Snapdragon 780G pod względem głównych specyfikacji technicznych: liczby rdzeni i wątków, częstotliwości bazowej i maksymalnej, technologii procesowej i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe są te specyfikacje, tym mocniejszy będzie procesor.

Specification	Value
Częstotliwość	1.84 GHz 1.90 GHz
Rdzenie procesora	8 8
Turbo (1 rdzeń)	2.40 GHz 2.40 GHz
Wątki procesora	8 8
Turbo (8 rdzeni)	2.58 GHz 2.20 GHz
Hyper Threading	No No
Podkręcanie	No No
Architektura rdzenia	hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
Rdzeń	1x Cortex-A76 1x Kryo 670 Prime
Rdzeń B	3x Cortex-A76 3x Kryo 670 Gold
Rdzeń C	4x Cortex-A55 4x Kryo 670 Silver

Grafika wewnętrzna

Wspólne specyfikacje zintegrowanych kart graficznych w HiSilicon Kirin 985 5G i Qualcomm Snapdragon 780G wraz z obsługiwanymi interfejsami i opcjami połączeń. Ten blok nie ma wpływu na ostateczną wydajność procesora.

Specification	Value
Nazwa procesora graficznego	ARM Mali-G77 MP8 Qualcomm Adreno 642
Częstotliwość procesora graficznego	0.80 GHz
Karta graficzna (Turbo)	No turbo No turbo
Jednostki wykonawcze	8 4
Moduł cieniujący	128 384
Maks. Pamięć GPU	4 GB 4 GB
Maks. wyświetla	1 1
Pokolenie	Vallhall 1 5
Wersja DirectX	12 12.0
Technologia	7 nm 5 nm
Data wydania	Q2/2019 Q2/2021

Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo pomiędzy HiSilicon Kirin 985 5G i Qualcomm Snapdragon 780G. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez wbudowane karty graficzne ma bezpośredni wpływ na szybkość i jakość renderowania filmów.

Specification	Value
h265 / HEVC (8 bitów)	Decode / Encode Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bitów)	Decode / Encode Decode / Encode
h264	Decode / Encode Decode / Encode
VP9	Decode / Encode Decode / Encode
VP8	Decode / Encode Decode / Encode
AV1	Decode No
AVC	Decode / Encode Decode
VC-1	Decode / Encode Decode
JPG	Decode / Encode Decode / Encode

Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model pomiędzy HiSilicon Kirin 985 5G i Qualcomm Snapdragon 780G należy zwrócić szczególną uwagę na typ pamięci, częstotliwość taktowania, funkcje wielokanałowe i wersję PCIe. Im wyższe są te wartości, tym lepszy będzie procesor. Należy pamiętać, że maksymalna pamięć i częstotliwość mogą również zależeć od modelu płyty głównej.

Specification	Value
Typ pamięci	LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
Maks. Pamięć	16 GB
ITP	No No
Kanały pamięci	4 2

Szyfrowanie

Obsługa szyfrowania AES-NI dla procesorów HiSilicon Kirin 985 5G i Qualcomm Snapdragon 780G.

Specification	Value
AES-NI	No No

Zarządzanie ciepłem

Sprawdźmy, jaka wartość TDP będzie lepsza dla HiSilicon Kirin 985 5G lub Qualcomm Snapdragon 780G? Thermal Design Power (TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, która powinna zostać rozproszona przez system chłodzenia układu. Jednak wartość TDP daje tylko przybliżone wskazanie rzeczywistego zużycia energii przez procesor.

Specification	Value
TDP (PL1)	5 W

Szczegóły techniczne

Tutaj można znaleźć porównanie rozmiarów pamięci podręcznej 2. i 3. poziomu dla HiSilicon Kirin 985 5G i Qualcomm Snapdragon 780G. CPU wraz z listą rozszerzeń ISA.

Specification	Value
Zestaw instrukcji (ISA)	ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
Wirtualizacja	None None
Pamięć podręczna L3	-- 2.00 MB
Architektura	Cortex-A76 / Cortex-A55 Kryo 670
Technologia	7 nm 5 nm
Gniazdo elektryczne	N/A N/A
Data wydania	Q2/2020 Q2/2021
Numer części	Hi6290 SM7350