HiSilicon Kirin 970
MediaTek Kompanio 1380
Select graphics card
Select graphics card

Porównanie HiSilicon Kirin 970 z MediaTek Kompanio 1380

Porównanie kart graficznych. HiSilicon Kirin 970 kontra MediaTek Kompanio 1380 w testach porównawczych i specyfikacjach.

Różnice

HiSilicon Kirin 970

Top features of HiSilicon Kirin 970

Zgłoś błąd
MediaTek Kompanio 1380

Top features of MediaTek Kompanio 1380

Zgłoś błąd

Dane techniczne

Pełna lista specyfikacji technicznych

Generacja i rodzina procesorów

Sprawdźmy, który z HiSilicon Kirin 970 i MediaTek Kompanio 1380 jest nowszej generacji i do jakiego segmentu należy.

Specification Value
Nazwa HiSilicon Kirin 970 left arrow MediaTek Kompanio 1380
Człon Mobile left arrow Mobile
Rodzina HiSilicon Kirin left arrow Mediatek Kompanio
Pokolenie 6 left arrow 3
Grupa procesorów HiSilicon Kirin 970 left arrow MediaTek Kompanio 900/1200/1300

Rdzenie procesora i częstotliwość podstawowa

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 970 z MediaTek Kompanio 1380 pod względem głównych specyfikacji technicznych: liczby rdzeni i wątków, częstotliwości bazowej i maksymalnej, technologii procesowej i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe są te specyfikacje, tym mocniejszy będzie procesor.

Specification Value
Podkręcanie No left arrow No
Architektura rdzenia hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)

Grafika wewnętrzna

Wspólne specyfikacje zintegrowanych kart graficznych w HiSilicon Kirin 970 i MediaTek Kompanio 1380 wraz z obsługiwanymi interfejsami i opcjami połączeń. Ten blok nie ma wpływu na ostateczną wydajność procesora.

Specification Value
Nazwa procesora graficznego ARM Mali-G72 MP12 left arrow ARM Mali-G57 MP5
Częstotliwość procesora graficznego 0.75 GHz left arrow 0.01 GHz
Karta graficzna (Turbo) No turbo left arrow 0.01 GHz
Jednostki wykonawcze 12 left arrow 5
Moduł cieniujący 192 left arrow 80
Maks. Pamięć GPU 2 GB left arrow 4 GB
Maks. wyświetla 1 left arrow 2
Pokolenie Bifrost 2 left arrow Vallhall 1
Technologia 16 nm left arrow 7 nm
Data wydania Q3/2017 left arrow Q2/2020

Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo pomiędzy HiSilicon Kirin 970 i MediaTek Kompanio 1380. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez wbudowane karty graficzne ma bezpośredni wpływ na szybkość i jakość renderowania filmów.

Specification Value
h265 / HEVC (8 bitów) Decode / Encode left arrow Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bitów) Decode / Encode left arrow Decode / Encode
h264 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
VP9 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
VP8 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
AV1 No left arrow Decode
AVC Decode / Encode left arrow Decode / Encode
VC-1 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
JPG Decode / Encode left arrow Decode / Encode

Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model pomiędzy HiSilicon Kirin 970 i MediaTek Kompanio 1380 należy zwrócić szczególną uwagę na typ pamięci, częstotliwość taktowania, funkcje wielokanałowe i wersję PCIe. Im wyższe są te wartości, tym lepszy będzie procesor. Należy pamiętać, że maksymalna pamięć i częstotliwość mogą również zależeć od modelu płyty głównej.

Specification Value
Typ pamięci LPDDR4X-2133 left arrow LPDDR4X-2133
Maks. Pamięć 8 GB left arrow
ITP No left arrow No
Kanały pamięci 4 left arrow 4 (Quad Channel)

Zarządzanie ciepłem

Sprawdźmy, jaka wartość TDP będzie lepsza dla HiSilicon Kirin 970 lub MediaTek Kompanio 1380? Thermal Design Power (TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, która powinna zostać rozproszona przez system chłodzenia układu. Jednak wartość TDP daje tylko przybliżone wskazanie rzeczywistego zużycia energii przez procesor.

Specification Value
TDP (PL1) 9 W left arrow

Szczegóły techniczne

Tutaj można znaleźć porównanie rozmiarów pamięci podręcznej 2. i 3. poziomu dla HiSilicon Kirin 970 i MediaTek Kompanio 1380. CPU wraz z listą rozszerzeń ISA.

Specification Value
Zestaw instrukcji (ISA) ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
Wirtualizacja None left arrow None
Pamięć podręczna L3 2.00 MB left arrow --
Architektura Cortex-A73 / Cortex-A53 left arrow Cortex-A78 / Cortex-A55
Technologia 10 nm left arrow 6 nm
Gniazdo elektryczne N/A left arrow N/A
Data wydania Q3/2017 left arrow Q1/2022
Numer części -- left arrow MT8195

Testy porównawcze

Prawdziwe testy HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Kompanio 1380

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

Ten test służy do określania wydajności zintegrowanej grafiki w procesorach Intel i AMD.

Najnowsze porównania