HiSilicon Kirin 810 vs. Intel Core i5-2310

Porównanie kart graficznych. HiSilicon Kirin 810 kontra Intel Core i5-2310 w testach porównawczych i specyfikacjach.

Różnice Dane techniczne Testy porównawcze

Różnice

Top features of HiSilicon Kirin 810

Zgłoś błąd

Większa liczba rdzeni

8 4

2 razy więcej wątków
Wydajność na wat

5 W 95 W

O 19 0.97 razy mniejsza wydajność na wat

Top features of Intel Core i5-2310

Zgłoś błąd

Wyższa częstotliwość zegara

2.90 GHz 1.90 GHz

Wokół 34% lepsza częstotliwość zegara
Wyższa prędkość zegara turbo

3.20 GHz 2.20 GHz

Wokół 31 % lepsze podkręcone taktowanie

Dane techniczne

Pełna lista specyfikacji technicznych

HiSilicon Kirin 810 Intel Core i5-2310

Generacja i rodzina procesorów

Sprawdźmy, który z HiSilicon Kirin 810 i Intel Core i5-2310 jest nowszej generacji i do jakiego segmentu należy.

Specification	Value
Nazwa	HiSilicon Kirin 810 Intel Core i5-2310
Człon	Mobile Desktop / Server
Rodzina	HiSilicon Kirin Intel Core i5
Pokolenie	6 2
Grupa procesorów	HiSilicon Kirin 810/820 Intel Core i 2000

Rdzenie procesora i częstotliwość podstawowa

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 810 z Intel Core i5-2310 pod względem głównych specyfikacji technicznych: liczby rdzeni i wątków, częstotliwości bazowej i maksymalnej, technologii procesowej i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe są te specyfikacje, tym mocniejszy będzie procesor.

Specification	Value
Częstotliwość	1.90 GHz 2.90 GHz
Rdzenie procesora	8 4
Turbo (1 rdzeń)	2.20 GHz 3.20 GHz
Wątki procesora	8 4
Hyper Threading	No No
Podkręcanie	No No
Architektura rdzenia	hybrid (big.LITTLE) normal
Rdzeń	2x Cortex-A76 --
Rdzeń B	6x Cortex-A55 --

Grafika wewnętrzna

Wspólne specyfikacje zintegrowanych kart graficznych w HiSilicon Kirin 810 i Intel Core i5-2310 wraz z obsługiwanymi interfejsami i opcjami połączeń. Ten blok nie ma wpływu na ostateczną wydajność procesora.

Specification	Value
Nazwa procesora graficznego	ARM Mali-G52 MP6 Intel HD Graphics 2000
Częstotliwość procesora graficznego	0.85 GHz 0.85 GHz
Karta graficzna (Turbo)	No turbo 1.10 GHz
Jednostki wykonawcze	16 6
Moduł cieniujący	288 48
Maks. Pamięć GPU	4 GB --
Maks. wyświetla	2 2
Pokolenie	Bifrost 2 6
Wersja DirectX	12 10.1
Technologia	12 nm 32 nm
Data wydania	Q1/2018 Q1/2011

Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo pomiędzy HiSilicon Kirin 810 i Intel Core i5-2310. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez wbudowane karty graficzne ma bezpośredni wpływ na szybkość i jakość renderowania filmów.

Specification	Value
h265 / HEVC (8 bitów)	Decode / Encode No
h265 / HEVC (10 bitów)	Decode / Encode No
h264	Decode / Encode Decode / Encode
VP9	Decode / Encode No
VP8	Decode / Encode No
AV1	No No
AVC	Decode / Encode Decode / Encode
VC-1	Decode / Encode Decode
JPG	Decode / Encode No

Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model pomiędzy HiSilicon Kirin 810 i Intel Core i5-2310 należy zwrócić szczególną uwagę na typ pamięci, częstotliwość taktowania, funkcje wielokanałowe i wersję PCIe. Im wyższe są te wartości, tym lepszy będzie procesor. Należy pamiętać, że maksymalna pamięć i częstotliwość mogą również zależeć od modelu płyty głównej.

Specification	Value
Typ pamięci	LPDDR4X-2133 DDR3-1066DDR3-1333
Maks. Pamięć	6 GB 32 GB
ITP	No No
Kanały pamięci	4 2
Wersja PCIe	2.0
Linie PCIe	16

Szyfrowanie

Obsługa szyfrowania AES-NI dla procesorów HiSilicon Kirin 810 i Intel Core i5-2310.

Specification	Value
AES-NI	No Yes

Zarządzanie ciepłem

Sprawdźmy, jaka wartość TDP będzie lepsza dla HiSilicon Kirin 810 lub Intel Core i5-2310? Thermal Design Power (TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, która powinna zostać rozproszona przez system chłodzenia układu. Jednak wartość TDP daje tylko przybliżone wskazanie rzeczywistego zużycia energii przez procesor.

Specification	Value
TDP (PL1)	5 W 95 W

Szczegóły techniczne

Tutaj można znaleźć porównanie rozmiarów pamięci podręcznej 2. i 3. poziomu dla HiSilicon Kirin 810 i Intel Core i5-2310. CPU wraz z listą rozszerzeń ISA.

Specification	Value
Zestaw instrukcji (ISA)	ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
Wirtualizacja	None VT-x, VT-x EPT
Rozszerzenia ISA	SSE4.1, SSE4.2, AVX
Pamięć podręczna L3	1.00 MB 6.00 MB
Architektura	Cortex-A76 / Cortex-A55 Sandy Bridge S
Technologia	7 nm 32 nm
Gniazdo elektryczne	N/A LGA 1155
Data wydania	Q2/2019 Q2/2011