AMD Epyc 73F3 vs. Intel Core i7-11700B – porównanie procesorów

Porównanie kart graficznych. AMD Epyc 73F3 kontra Intel Core i7-11700B w testach porównawczych i specyfikacjach.

Różnice Dane techniczne Testy porównawcze

Różnice

Top features of AMD Epyc 73F3

Zgłoś błąd

Wyższa częstotliwość zegara

3.50 GHz 3.20 GHz

Wokół -9% lepsza częstotliwość zegara
Większa liczba rdzeni

16 8

2 razy więcej wątków

Top features of Intel Core i7-11700B

Zgłoś błąd

Wyższa prędkość zegara turbo

5.30 GHz 4.00 GHz

Wokół 25 % lepsze podkręcone taktowanie
Wydajność na wat

65 W 240 W

O 0.27 razy mniejsza wydajność na wat

Dane techniczne

Pełna lista specyfikacji technicznych

AMD Epyc 73F3 Intel Core i7-11700B

Generacja i rodzina procesorów

Sprawdźmy, który z AMD Epyc 73F3 i Intel Core i7-11700B jest nowszej generacji i do jakiego segmentu należy.

Specification	Value
Nazwa	AMD Epyc 73F3 Intel Core i7-11700B
Człon	Desktop / Server Desktop / Server
Rodzina	AMD Epyc Intel Core i7
Pokolenie	3 11
Grupa procesorów	AMD Epyc 7003 Intel Core i 11000

Rdzenie procesora i częstotliwość podstawowa

W tym bloku porównamy AMD Epyc 73F3 z Intel Core i7-11700B pod względem głównych specyfikacji technicznych: liczby rdzeni i wątków, częstotliwości bazowej i maksymalnej, technologii procesowej i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe są te specyfikacje, tym mocniejszy będzie procesor.

Specification	Value
Częstotliwość	3.50 GHz 3.20 GHz
Rdzenie procesora	16 8
Turbo (1 rdzeń)	4.00 GHz 5.30 GHz
Wątki procesora	32 16
Hyper Threading	Yes Yes
Podkręcanie	No No
Architektura rdzenia	normal normal

Grafika wewnętrzna

Wspólne specyfikacje zintegrowanych kart graficznych w AMD Epyc 73F3 i Intel Core i7-11700B wraz z obsługiwanymi interfejsami i opcjami połączeń. Ten blok nie ma wpływu na ostateczną wydajność procesora.

Specification	Value
Nazwa procesora graficznego	no iGPU Intel UHD Graphics 750
Częstotliwość procesora graficznego	0.35 GHz
Karta graficzna (Turbo)	No turbo 1.30 GHz
Jednostki wykonawcze	32
Moduł cieniujący	256
Maks. wyświetla	3
Pokolenie	12
Wersja DirectX	12
Technologia	14 nm
Data wydania	Q1/2021

Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo pomiędzy AMD Epyc 73F3 i Intel Core i7-11700B. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez wbudowane karty graficzne ma bezpośredni wpływ na szybkość i jakość renderowania filmów.

Specification	Value
h265 / HEVC (8 bitów)	No Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bitów)	No Decode / Encode
h264	No Decode / Encode
VP9	No Decode / Encode
VP8	No Decode
AV1	No Decode
AVC	No Decode / Encode
VC-1	No Decode
JPG	No Decode / Encode

Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model pomiędzy AMD Epyc 73F3 i Intel Core i7-11700B należy zwrócić szczególną uwagę na typ pamięci, częstotliwość taktowania, funkcje wielokanałowe i wersję PCIe. Im wyższe są te wartości, tym lepszy będzie procesor. Należy pamiętać, że maksymalna pamięć i częstotliwość mogą również zależeć od modelu płyty głównej.

Specification	Value
Typ pamięci	DDR4-3200 DDR4-3200
Maks. Pamięć	128 GB
ITP	Yes No
Kanały pamięci	8 2
Wersja PCIe	4.0 4.0
Linie PCIe	128 20

Szyfrowanie

Obsługa szyfrowania AES-NI dla procesorów AMD Epyc 73F3 i Intel Core i7-11700B.

Specification	Value
AES-NI	Yes Yes

Zarządzanie ciepłem

Sprawdźmy, jaka wartość TDP będzie lepsza dla AMD Epyc 73F3 lub Intel Core i7-11700B? Thermal Design Power (TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, która powinna zostać rozproszona przez system chłodzenia układu. Jednak wartość TDP daje tylko przybliżone wskazanie rzeczywistego zużycia energii przez procesor.

Specification	Value
TDP (PL1)	240 W 65 W
TDP (PL2)	-- 224 W / 56 s
Sprzęgnięcie maks.	-- 100 °C

Szczegóły techniczne

Tutaj można znaleźć porównanie rozmiarów pamięci podręcznej 2. i 3. poziomu dla AMD Epyc 73F3 i Intel Core i7-11700B. CPU wraz z listą rozszerzeń ISA.

Specification	Value
Zestaw instrukcji (ISA)	x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
Wirtualizacja	AMD-V, SVM VT-x, VT-x EPT, VT-d
Rozszerzenia ISA	SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
Pamięć podręczna L2	-- 4.00 MB
Pamięć podręczna L3	256.00 MB 16.00 MB
Architektura	Milan (Zen 3) Rocket Lake S
Technologia	7 nm 14 nm
Gniazdo elektryczne	SP3 LGA 1200
Data wydania	Q1/2021 Q2/2021