Qualcomm Snapdragon 7c 대 HiSilicon Kirin 980

프로세서 Qualcomm Snapdragon 7c 과 HiSilicon Kirin 980 의 비교

벤치마크 및 사양에서 비디오 카드 Qualcomm Snapdragon 7c 대 HiSilicon Kirin 980 비교.

차이점 명세서 벤치마크

차이점

Top features of HiSilicon Kirin 980

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Top features of Qualcomm Snapdragon 7c

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명세서

기술 사양 전체 목록

HiSilicon Kirin 980 Qualcomm Snapdragon 7c

CPU 세대 및 제품군

HiSilicon Kirin 980과 Qualcomm Snapdragon 7c 중 어느 것이 더 최근 세대인지, 어떤 세그먼트에 속하는지 알아봅시다.

Specification	Value
이름	HiSilicon Kirin 980 Qualcomm Snapdragon 7c
분절	Mobile Mobile
가족	HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
세대	7 2
CPU 그룹	HiSilicon Kirin 980 Qualcomm Snapdragon 7c
후임	-- Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2

CPU 코어 및 기본 주파수

이 블록에서는 코어 및 스레드 수, 기본 및 최대 주파수, 프로세스 기술 및 캐시 크기 등 주요 기술 사양별로 HiSilicon Kirin 980과 Qualcomm Snapdragon 7c를 비교하겠습니다. 이러한 사양이 높을수록 CPU의 성능이 더 강력해집니다.

Specification	Value
오버클러킹	No No
핵심 아키텍처	hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)

내부 그래픽

HiSilicon Kirin 980 및 Qualcomm Snapdragon 7c의 통합 그래픽 카드에 대한 일반적인 사양과 지원되는 인터페이스 및 연결 옵션입니다. 이 블록은 CPU의 최종 효율에는 영향을 미치지 않습니다.

Specification	Value
GPU 이름	ARM Mali-G76 MP10 Qualcomm Adreno 618
GPU 주파수	0.72 GHz 0.70 GHz
GPU(터보)	No turbo No turbo
실행 단위	10 0
셰이더	160 128
최대. GPU 메모리	4 GB 4 GB
최대. 디스플레이	2 2
세대	Bifrost 3 6
기술	7 nm 14 nm
출시일	Q3/2018 Q2/2019

하드웨어 코덱 지원

HiSilicon Kirin 980과 Qualcomm Snapdragon 7c의 비디오 코덱 지원을 비교해 보겠습니다. 내장 그래픽 카드의 동영상 디코딩 하드웨어 지원은 동영상 렌더링 속도와 품질에 직접적인 영향을 미칩니다.

Specification	Value
h265 / HEVC(8비트)	Decode / Encode Decode
h265 / HEVC(10비트)	Decode / Encode Decode
h264	Decode / Encode Decode / Encode
VP9	Decode / Encode Decode
VP8	Decode / Encode Decode
AV1	No No
AVC	Decode / Encode Decode
VC-1	Decode / Encode Decode
JPEG	Decode / Encode Decode / Encode

메모리 및 PCIe

HiSilicon Kirin 980과 Qualcomm Snapdragon 7c 중에서 가장 적합한 모델을 선택하려면 메모리 유형, 클럭 주파수, 멀티채널 기능, PCIe 버전에 특히 주의를 기울여야 합니다. 이 숫자가 높을수록 더 좋은 CPU를 사용할 수 있습니다. 최대 메모리와 주파수는 마더보드 모델에 따라 달라질 수 있다는 점에 유의하세요.

Specification	Value
메모리 유형	LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
최대. 메모리	8 GB
등	No No
메모리 채널	4 2 (Dual Channel)

열 관리

HiSilicon Kirin 980 또는 Qualcomm Snapdragon 7c에 대해 어떤 TDP 값이 더 좋을지 알아볼까요? TDP(열 설계 전력)는 칩 냉각 시스템에서 방출해야 하는 최대 열량을 나타냅니다. 그러나 TDP 값은 CPU의 실제 전력 소비량을 대략적으로 보여줄 뿐입니다.

Specification	Value

기술적 세부 사항

HiSilicon Kirin 980과 Qualcomm Snapdragon 7c의 2단계 및 3단계 캐시 크기 비교를 여기에서 확인할 수 있습니다. CPU의 2단계 및 3단계 캐시 크기 비교와 ISA 확장 목록을 확인할 수 있습니다.

Specification	Value
명령어 세트(ISA)	ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
가상화	None None
L3-캐시	2.00 MB --
건축학	Cortex-A76 / Cortex-A55 Kryo 468
기술	7 nm 8 nm
소켓	N/A N/A
출시일	Q4/2018 2020
부품 번호	-- SC7180